一种显示装置及其制作方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种显示装置及其制作方法，显示装置包括驱动基板，位于驱动基板之上的发光芯片，覆盖发光芯片表面的封装层，以及绑定于封装层表面的驱动芯片。将驱动芯片绑定到封装层背离驱动基板的一侧，不需要在显示面板的侧面预留绑定区，从而使得显示面板的边框得以缩小，屏占比更大。当应用于拼接显示装置时，相邻的显示面板之间可以实现无缝拼接。邻的显示面板之间可以实现无缝拼接。邻的显示面板之间可以实现无缝拼接。

【技术实现步骤摘要】
一种显示装置及其制作方法


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种显示装置及其制作方法。

技术介绍

[0002]发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)显示技术是指利用LED发光器件直接作为显示单元的显示技术。LED具有高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点，并且具有自发光无需背光源的特性，更具节能、机构简易、体积小、薄型等优势，使得LED显示装置在显示产品中渗透率越来越高，尤其适合做超大尺寸拼接显示产品。
[0003]目前大尺寸LED显示装置可以采用无源驱动和有源驱动两种方式，其中无源驱动通常采用印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)进行驱动，PCB驱动基板容易穿孔进行金属互联，比较容易实现背面走线。但是也存在易闪烁，功耗高等问题，另外PCB驱动基板的精度、涨缩等特性较差，无法对超高分辨率显示产品进行驱动。玻璃驱动基板具有高精度走线，涨缩小，平坦度高等优势，可以克服PCB驱动基板的诸多问题，同时可实现LED的有源驱动。但玻璃基板穿孔难度非常大，因此必须在基板边缘预本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示装置，其特征在于，包括至少一个显示面板；所述显示面板包括：驱动基板，用于提供驱动信号；所述驱动基板包括多条信号线；发光芯片，位于所述驱动基板之上，与所述驱动基板电连接；封装层，覆盖所述发光芯片和所述驱动基板；驱动芯片，位于所述封装层背离所述驱动基板的一侧；所述驱动芯片通过所述封装层的过孔与所述驱动基板的各所述信号线电连接。2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，包括至少两个所述显示面板，相邻的所述显示面板之间无缝拼接。3.如权利要求1或2所述的显示装置，其特征在于，所述发光芯片为Mini LED芯片或Micro LED芯片。4.如权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述发光芯片背离所述驱动基板的一侧设置有反射层，所述反射层用于将所述发光芯片的出射光向所述驱动基板一侧反射。5.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，多条所述信号线包括：多条扫描信号线和多条数据信号线；所述扫描信号线沿第一方向延伸，沿第二方向排列；所述数据信号线沿所述第二方向延伸，沿所述第一方向排列；所述第一方向和所述第二方向交叉；各所述扫描信号线和各所述数据信号线划分出多个子像素单元；所述驱动基板还包括：多个薄膜晶体管；所述薄膜晶体管和所述子像素单元一一对应，所述发光芯片与所述子像素单元一一对应；所述薄膜晶体管的栅极连接对应的所述扫描信号线，源极连接对应的所述数据信号线，漏极连接对应的所述发光芯片。6.如权利要求5所述的显示装置，其特征在于，所述驱动芯片包括第一驱动芯片和第二驱动芯片；所述显示面板还包括：多条第一连接线和多条第二连接线，位于所述封装层背离所述驱动基板的一侧；所述第一连接线与所述扫描信号线一一对应，所述扫描信号线通过对应的所述第一连接线与所述第一驱动芯片电连接；所述第二连接线与所述数据信号线一一对应，所述数据信号线通过对应的所述第二连接线与...

【专利技术属性】
技术研发人员：李敏华，刘晓伟，林昌廷，石雅彬，
申请(专利权)人：海信视像科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：