镀覆装置以及镀覆方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供镀覆装置以及镀覆方法。能够在所希望的时机对基板的特定的部位进行遮蔽，并且提高镀覆膜厚的均匀化。镀覆模块包括：镀覆槽(410)，其用于收容镀覆液；阳极(430)，其配置于镀覆槽(410)内；基板支架(440)，其用于在将被镀覆面(Wf

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】镀覆装置以及镀覆方法


[0001]本申请涉及镀覆装置以及镀覆方法。

技术介绍

[0002]作为镀覆装置的一个例子，公知有杯式的电镀装置。杯式的电镀装置通过使以被镀覆面朝向下方的方式被基板支架保持的基板(例如半导体晶圆)浸渍于镀覆液，在基板与阳极之间施加电压，而使导电膜在基板的表面析出。
[0003]在杯式的电镀装置中，公知有使用遮蔽部件对形成于阳极与基板之间的电场进行遮蔽。例如，专利文献1公开了一种电镀装置，在基板的特定的部位在规定的旋转角度的范围内进行了旋转时，使遮蔽部件向基板的特定的部位与阳极之间移动，由此仅在所希望的时机对基板的特定的部位进行遮蔽。
[0004]专利文献1：日本专利6901646号公报
[0005]然而，在现有技术的电镀装置中，具有如下需求：想要在所希望的时机对基板的特定的部位进行遮蔽，并且提高收容于镀覆槽的镀覆液的搅拌力，由此使镀覆膜厚均匀化。
[0006]即，现有技术使基板支架以恒定的旋转速度向一个方向旋转，因此对基板的特定的部位进行遮蔽的时间被固定。该点，例如在想要更长时间遮蔽基板的特定的部位的情况下，能够考虑在基板的特定的部位在规定的旋转角度的范围内旋转时使基板支架的旋转速度减速。然而，若使基板支架的旋转速度减速，则收容于镀覆槽的镀覆液的搅拌力变弱，其结果，存在妨碍形成于被镀覆面的镀覆膜厚的均匀化的担忧。

技术实现思路

[0007]因此，本申请的目的之一在于，实现能够在所希望的时机对基板的特定的部位进行遮蔽，并且能够提高镀覆膜厚的均匀化的镀覆装置以及镀覆方法。
[0008]根据一个实施方式，公开一种镀覆装置，其包括：镀覆槽，该镀覆槽用于收容镀覆液；阳极，该阳极配置于上述镀覆槽内；基板支架，该基板支架用于在将被镀覆面朝向下方的状态下对基板进行保持；旋转机构，该旋转机构构成为使上述基板支架向第1方向以及与上述第1方向相反的第2方向旋转；以及遮蔽机构，该遮蔽机构根据上述基板支架的旋转角度使遮蔽部件向上述阳极与上述基板之间移动。
附图说明
[0009]图1是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的立体图。
[0010]图2是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的俯视图。
[0011]图3是简要地表示一个实施方式的镀覆模块的结构的纵向剖视图，且示出了遮蔽部件移动到退避位置的状态。
[0012]图4是简要地表示一个实施方式的镀覆模块的结构的纵向剖视图，且示出了遮蔽部件移动到遮蔽位置的状态。
[0013]图5是示意性地表示一个实施方式的遮蔽机构的结构的立体图。
[0014]图6是示意性地表示一个实施方式的遮蔽机构的结构的立体图。
[0015]图7是示意性地表示一个实施方式的遮蔽机构的结构的俯视图。
[0016]图8是表示对基板的特定的部位进行遮蔽的时机与基板支架的旋转速度的关系的图。
[0017]图9是表示对基板的特定的部位进行遮蔽的时机与基板支架的旋转速度的关系的图。
[0018]图10是表示对基板的特定的部位进行遮蔽的时机与基板支架的旋转速度的关系的图。
[0019]图11是示意性地表示一个实施方式的遮蔽机构的结构的立体图。
[0020]图12是示意性地表示一个实施方式的遮蔽机构的结构的立体图。
[0021]图13是示意性地表示一个实施方式的遮蔽机构的一部分结构的立体图。
[0022]图14是示意性地表示一个实施方式的遮蔽机构的结构的俯视图。
[0023]图15是示意性地表示一个实施方式的遮蔽机构的结构的立体图。
[0024]图16是示意性地表示一个实施方式的遮蔽机构的结构的俯视图。
[0025]图17是简要地表示一个实施方式的镀覆模块的结构的纵向剖视图，且示出了遮蔽部件退避的状态。
[0026]图18是简要地表示一个实施方式的镀覆模块的结构的俯视图，且示出了遮蔽部件退避的状态。
[0027]图19是简要地表示一个实施方式的镀覆模块的结构的纵向剖视图，且示出了遮蔽部件移动到阳极与基板之间的状态。
[0028]图20是简要地表示一个实施方式的镀覆模块的结构的俯视图，且示出了遮蔽部件移动到阳极与基板之间的状态。
[0029]图21是简要地表示一个实施方式的镀覆模块的结构的纵向剖视图。
[0030]图22是使用了一个实施方式的镀覆模块的镀覆方法的流程图。
[0031]图23是使用了一个实施方式的镀覆模块的镀覆方法的流程图。
具体实施方式
[0032]以下，参照附图，对本专利技术的实施方式进行说明。在以下说明的附图中，对相同或者相当的结构要素标注相同的附图标记，并省略重复的说明。
[0033]＜镀覆装置的整体结构＞
[0034]图1是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的立体图。图2是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的俯视图。如图1、图2所示，镀覆装置1000具备：装载口100、搬送机器人110、对准器120、预湿模块200、预浸模块300、镀覆模块400、清洗模块500、旋干机600、搬送装置700以及控制模块800。
[0035]装载口100是用于向镀覆装置1000搬入收纳于未图示的FOUP等盒的基板或者从镀覆装置1000向盒搬出基板的模块。在本实施方式中，4台装载口100沿水平方向排列配置，但装载口100的数量以及配置是任意的。搬送机器人110是用于搬送基板的机器人，构成为在装载口100、对准器120、预湿模块200以及旋干机600之间交接基板。搬送机器人110以及搬
送装置700能够当在搬送机器人110与搬送装置700之间交接基板时经由未图示的临时载置台进行基板的交接。
[0036]对准器120是用于使基板的定向平面、凹口等的位置与规定的方向相匹配的模块。在本实施方式中，2台对准器120沿水平方向排列配置，但对准器120的数量以及配置是任意的。预湿模块200利用纯水或者脱气水等处理液使镀覆处理前的基板的被镀覆面湿润，由此将形成于基板表面的图案内部的空气置换成处理液。预湿模块200构成为实施在镀覆时将图案内部的处理液置换成镀覆液由此容易向图案内部供给镀覆液的预湿处理。在本实施方式中，2台预湿模块200沿上下方向排列配置，但预湿模块200的数量以及配置是任意的。
[0037]预浸模块300构成为实施利用硫酸、盐酸等处理液将形成于例如镀覆处理前的基板的被镀覆面的晶种层表面等所存在的电阻较大的氧化膜蚀刻除去而对镀覆基底表面进行清洗或者使其活性化的预浸处理。在本实施方式中，2台预浸模块300沿上下方向排列配置，但预浸模块300的数量以及配置是任意的。镀覆模块400对基板实施镀覆处理。在本实施方式中，存在两组沿上下方向排列配置3台且沿水平方向排列配置4台的12台镀覆模块400，从而设置有合计24台镀覆模块400，但镀覆模块400的数量以及配置是任意的。
[0038]清洗模块500构成为为了除去残留于镀覆处理后的基板的镀覆液等而对基板实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种镀覆装置，其特征在于，包括：镀覆槽，所述镀覆槽用于收容镀覆液；阳极，所述阳极配置于所述镀覆槽内；基板支架，所述基板支架用于在将被镀覆面朝向下方的状态下对基板进行保持；旋转机构，所述旋转机构构成为使所述基板支架向第1方向以及与所述第1方向相反的第2方向旋转；以及遮蔽机构，所述遮蔽机构根据所述基板支架的旋转角度使遮蔽部件向所述阳极与所述基板之间移动。2.根据权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于，所述遮蔽机构构成为在被所述基板支架保持的基板的特定的部位的旋转角度位于规定的范围内时，使所述遮蔽部件向所述阳极与所述基板的特定的部位之间移动，所述旋转机构构成为在所述基板的特定的部位的旋转角度位于规定的范围内时，使所述基板支架的旋转方向在所述第1方向与所述第2方向之间切换。3.根据权利要求2所述的镀覆装置，其特征在于，所述旋转机构构成为在所述基板的特定的部位的旋转角度位于规定的范围内时，使所述基板支架的旋转方向在所述第1方向与所述第2方向之间切换多次。4.根据权利要求1～3中任一项所述的镀覆装置，其特征在于，所述遮蔽机构包括：凸轮部件；旋转驱动机构，所述旋转驱动机构构成为使所述凸轮部件旋转；以及从动部件，所述从动部件构成为伴随着所述凸轮部件的旋转而将所述遮蔽部件向所述阳极与所述基板之间的遮蔽位置推出。5.根据权利要求4所述的镀覆装置，其特征在于，所述凸轮部件具有构成为通过所述旋转驱动机构而旋转的凸轮主体、和安装于所述凸轮主体的转动件，所述从动部件包括从动滑块，所述从动滑块具有供所述转动件嵌入的凸轮槽，所述从动滑块构成为通过与所述凸轮主体的旋转相伴的来自所述转动件的按压，使所述遮蔽部件在所述遮蔽位置与退避位置之间直动，所述退避位置从所述阳极与所述基板之间分离。6.根据权利要求4所述的镀覆装置，其特征在于，所述遮蔽机构进一步包括卷绕于第1带轮以及第2带轮的带，所述凸轮部件包括与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：下山正，増田泰之，樋渡良辅，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：