镀覆装置以及镀覆方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供镀覆装置以及镀覆方法。能够在所希望的时机对基板的特定的部位进行遮蔽，并且提高镀覆膜厚的均匀化。镀覆模块包括：镀覆槽(410)，其用于收容镀覆液；阳极(430)，其配置于镀覆槽(410)内；基板支架(440)，其用于在将被镀覆面(Wf

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】镀覆装置以及镀覆方法


[0001]本申请涉及镀覆装置以及镀覆方法。

技术介绍

[0002]作为镀覆装置的一个例子，公知有杯式的电镀装置。杯式的电镀装置通过使以被镀覆面朝向下方的方式被基板支架保持的基板(例如半导体晶圆)浸渍于镀覆液，在基板与阳极之间施加电压，而使导电膜在基板的表面析出。
[0003]在杯式的电镀装置中，公知有使用遮蔽部件对形成于阳极与基板之间的电场进行遮蔽。例如，专利文献1公开了一种电镀装置，在基板的特定的部位在规定的旋转角度的范围内进行了旋转时，使遮蔽部件向基板的特定的部位与阳极之间移动，由此仅在所希望的时机对基板的特定的部位进行遮蔽。
[0004]专利文献1：日本专利6901646号公报
[0005]然而，在现有技术的电镀装置中，具有如下需求：想要在所希望的时机对基板的特定的部位进行遮蔽，并且提高收容于镀覆槽的镀覆液的搅拌力，由此使镀覆膜厚均匀化。
[0006]即，现有技术使基板支架以恒定的旋转速度向一个方向旋转，因此对基板的特定的部位进行遮蔽的时间被固定。该点，例如在想要更长时间遮蔽基板的特本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种镀覆装置，其特征在于，包括：镀覆槽，所述镀覆槽用于收容镀覆液；阳极，所述阳极配置于所述镀覆槽内；基板支架，所述基板支架用于在将被镀覆面朝向下方的状态下对基板进行保持；旋转机构，所述旋转机构构成为使所述基板支架向第1方向以及与所述第1方向相反的第2方向旋转；以及遮蔽机构，所述遮蔽机构根据所述基板支架的旋转角度使遮蔽部件向所述阳极与所述基板之间移动。2.根据权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于，所述遮蔽机构构成为在被所述基板支架保持的基板的特定的部位的旋转角度位于规定的范围内时，使所述遮蔽部件向所述阳极与所述基板的特定的部位之间移动，所述旋转机构构成为在所述基板的特定的部位的旋转角度位于规定的范围内时，使所述基板支架的旋转方向在所述第1方向与所述第2方向之间切换。3.根据权利要求2所述的镀覆装置，其特征在于，所述旋转机构构成为在所述基板的特定的部位的旋转角度位于规定的范围内时，使所述基板支架的旋转方向在所述第1方向与所述第2方向之间切换多次。4.根据权利要求1～3中任一项所述的镀覆装置，其特征在于，所述遮蔽机构包括：凸轮部件；旋转驱动机构，所述旋转驱动机构构成为使所述凸轮部件旋转；以及从动部件，所述从动部件构成为伴随着所述凸轮部件的旋转而将所述遮蔽部件向所述阳极与所述基板之间的遮蔽位置推出。5.根据权利要求4所述的镀覆装置，其特征在于，所述凸轮部件具有构成为通过所述旋转驱动机构而旋转的凸轮主体、和安装于所述凸轮主体的转动件，所述从动部件包括从动滑块，所述从动滑块具有供所述转动件嵌入的凸轮槽，所述从动滑块构成为通过与所述凸轮主体的旋转相伴的来自所述转动件的按压，使所述遮蔽部件在所述遮蔽位置与退避位置之间直动，所述退避位置从所述阳极与所述基板之间分离。6.根据权利要求4所述的镀覆装置，其特征在于，所述遮蔽机构进一步包括卷绕于第1带轮以及第2带轮的带，所述凸轮部件包括与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：下山正，増田泰之，樋渡良辅，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：