多孔质碳材料及其制造方法技术

多孔质碳材料，其在利用压汞法测定的细孔径分布中具有：位于细孔径3nm以上且小于10nm的范围内的第一峰；和位于细孔径10nm以上1μm以下的范围内的第二峰。以下的范围内的第二峰。以下的范围内的第二峰。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多孔质碳材料及其制造方法


[0001]本专利技术涉及多孔质碳材料及其制造方法。

技术介绍

[0002]碳材料、尤其是具有细孔的多孔质碳材料在催化剂载体、电极材料等用途中是有用的，研究了各种制造方法。例如，专利文献1中公开了下述方法：对将溶剂加入至具有亲水性嵌段及疏水性嵌段的嵌段共聚物、酚类和甲醛中而得的混合物进行加热，得到多孔质碳，并将该多孔质碳活化而得到活性炭。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2014
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034475号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的课题
[0007]就反应基质在负载于多孔质碳材料的活性金属上(即，反应点上)发生反应的用途而言，期望反应基质容易到达多孔质碳材料中的反应点附近。另外，在多孔质碳材料由被覆材料被覆的用途中，期望使被覆材料与反应点隔开间隔，避免由被覆材料导致的活性金属的中毒及埋没。
[0008]本专利技术的目的在于提供能够使反应基质容易地到达反应点并且即使由被覆材料被覆也能够使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.多孔质碳材料，其在利用压汞法测定的细孔径分布中具有：位于细孔径3nm以上且小于10nm的范围内的第一峰；和位于细孔径10nm以上1μm以下的范围内的第二峰。2.如权利要求1所述的多孔质碳材料，其比表面积为200m2/g以上1800m2/g以下。3.如权利要求1或2所述的多孔质碳材料，其中，所述第一峰位于细孔径4nm以上7nm以下的范围内。4.如权利要求1～3中任一项所述的多孔质碳材料，其中，所述第二峰位于细孔径20nm以上200nm以下的范围内。5.多孔质碳材料的制造方法，其包括：准备工序，准备含有作为碳源的树脂材料、第一模板、和第二模板的树脂成型体；和烧成工序，对所述树脂成型体进行烧成，从而得到权利要求1～3中任一项所述的多孔质碳材料，所述第一模板包含两亲性分子，所述第二模板包含胶乳粒子。6.如权利要求5所述的多孔质碳材料的制造方法，其中，所述树脂材料包含酚类与甲醛的聚合物。7.如权利要求5或6所述的多孔质碳材料的制造方法，其中，所述准备工序包括：树脂材料形成工序，在含有由两亲...

【专利技术属性】
技术研发人员：大角真一朗，武内丰，塚本步，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：