一种有机卤化物材料蒸镀用蒸发源装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种有机卤化物材料蒸镀用蒸发源装置，包括金属卤化物蒸发源、有机卤化物蒸发源和基板，金属卤化物蒸发源、有机卤化物蒸发源均设置于基板待蒸镀面下方，两个有机卤化物蒸发源设置于金属卤化物蒸发源的两侧，金属卤化物蒸发源将金属卤化物材料蒸镀在基板上，金属卤化物蒸发源与基板之间形成金属卤化物蒸镀区域，两个有机卤化物蒸发源喷射在除基板上外的金属卤化物蒸镀区域中。该蒸发源装置提高了有机卤化物材料的利用率，同时有利于卤化物材料的均匀混合，提高了卤化物材料的成膜质量。的成膜质量。的成膜质量。

【技术实现步骤摘要】
一种有机卤化物材料蒸镀用蒸发源装置


[0001]本技术涉及蒸发源
，尤其涉及一种有机卤化物材料蒸镀用蒸发源装置。

技术介绍

[0002]传统蒸镀材料蒸镀的物理过程包括：沉积材料蒸发或升华为气态粒子
→
气态粒子快速从蒸发源向基片表面输送
→
气态粒子附着在基片表面形核、长大成固体薄膜
→
薄膜原子重构或产生化学键合，其中气态粒子通过基本无碰撞的直线运动沉积到基板上。然而由于有机卤化物的材料特性，其蒸发后并不是无碰撞的直线运动，而是弥散在腔室中，这就使有机卤化物分子的沉积可控难度大大增加。
[0003]现有的钙钛矿材料蒸发源多采用传统OLED领域蒸发源，材料直接蒸镀到基板上。考虑到有机卤化物材料特性，材料直接蒸镀到基板上，往往会以Stranski Krastanov或Volmer Weber模式生长，从而形成岛或层
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岛分布形式，基板表面材料的均匀性较差。
[0004]为了改善直接蒸镀到基板上，通过在蒸发源上方增挡板的方法，来避免材料直接沉积到基板上。由于有机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有机卤化物材料蒸镀用蒸发源装置，其特征在于，包括金属卤化物蒸发源(1)、有机卤化物蒸发源(2)和基板(3)，金属卤化物蒸发源(1)、有机卤化物蒸发源(2)均设置于基板(3)待蒸镀面下方，两个有机卤化物蒸发源(2)设置于金属卤化物蒸发源(1)的两侧，金属卤化物蒸发源(1)蒸镀在基板(3)上，金属卤化物蒸发源(1)与基板(3)之间形成金属卤化物蒸镀区域，两个有机卤化物蒸发源(2)喷射在除基板(3)上外的金属卤化物蒸镀区域中。2.根据权利要求1所述的有机卤化物材料蒸镀用蒸发源装置，其特征在于，两个有机卤化物蒸发源(2)对称设置于金属卤化物蒸发源(1)的两侧。3.根据权利要求2所述的有机卤化物材料蒸镀用蒸发源装置，其特征在于，金属卤化物蒸发源(1)设置于基板(3)的正下方，两个有机卤化物蒸发源(2)的喷射端与基板(3)之间的垂直距离小于金属卤化物蒸发源(1)的喷射端与基板(3)之间的垂直距离。4.根据权利要求1所述的有机卤化物材料蒸镀用蒸发源装置，其特征在于，金属卤化物蒸发源(1)包括金属蒸发源本体(11)和设置于金属蒸发源本体(11)喷射端的垂直喷嘴(12)，垂直喷嘴(12)与基板(3)之...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹景博，王强，
申请(专利权)人：合肥欣奕华智能机器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：