非分层介质处理方法及装置、电子设备和存储介质制造方法及图纸

本公开涉及一种非分层介质处理方法及装置、电子设备和存储介质，所述方法包括：可以根据预设的网格单元边长，将获取的待处理的目标区域划分为均匀网格，并分别为每个网格单元初始化一个空的非分层介质编号列表，在任一非分层介质与任一网格单元存在空间重叠的情况下，将该非分层介质的第一编号插入与该非分层介质存在空间重叠的网格单元的非分层介质编号列表，并在任一非分层介质编号列表包括至少两个非分层介质的情况下，按照第一编号由大到小的顺序对该非分层介质编号列表中的非分层介质进行排序。本公开实施例可实现一种构造时间更短，且能高效处理大量复杂非分层介质的空间管理方案，有利于在后续的随机行走过程中，提高查询效率。高查询效率。高查询效率。

【技术实现步骤摘要】
非分层介质处理方法及装置、电子设备和存储介质


[0001]本公开涉及超大规模集成电路(Very Large Scale Integrated Circuits，VLSI)物理设计与验证领域，尤其涉及一种非分层介质处理方法及装置、电子设备和存储介质。

技术介绍

[0002]集成电路的设计流程中首先要提出功能描述，然后经过逻辑设计、版图设计得到描述半导体工艺尺寸、结构的版图，最后进行版图验证，即通过计算机软件模拟来验证上述设计是否满足要求。若满足要求，则进行下一步的生产制造。否则，若不满足要求，则返回逻辑设计、版图设计进行必要的修正。在版图验证中，一个重要的环节是“互连寄生参数提取”。
[0003]随着集成电路制造技术的发展，电路规模不断增大、特征尺寸不断缩小，大部分芯片已含有上亿个器件。然而，集成电路中互连线的寄生效应造成互连线对电路延时的影响已超过了器件对电路延时的影响。因此，需要对互连线的电容、电阻等参数进行准确的计算，以保证电路模拟与验证的正确有效性。为了提高计算精度，互连线之间的电容参数提取需要使用三维提取方法，即利用三维场求解器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非分层介质处理方法，其特征在于，包括：获取待处理的目标区域，所述目标区域包括存在至少一个非分层介质的三维仿真区域，所有非分层介质的介质信息用一个全局非分层介质列表进行存储，每个非分层介质在所述全局非分层介质列表中的位置为所述非分层介质的第一编号，所述全局非分层介质列表中存储的非分层介质的顺序应满足：在任意两个非分层介质存在空间重叠关系的情况下，第一编号大的非分层介质覆盖第一编号小的非分层介质，所述目标区域还包括一个或至少两个互不重叠的分层介质，所述一个或至少两个互不重叠的分层介质充满整个目标区域；根据预设的网格单元边长，将所述目标区域划分为均匀网格，每个网格单元的边长为固定值；分别为每个网格单元初始化一个空的非分层介质编号列表；在任一非分层介质与任一网格单元存在空间重叠的情况下，将所述非分层介质的第一编号插入与所述非分层介质存在空间重叠的网格单元的非分层介质编号列表；在任一非分层介质编号列表包括至少两个非分层介质的情况下，按照第一编号由大到小的顺序对所述非分层介质编号列表中的非分层介质进行排序。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：根据采样点的坐标信息，以及按权利要求1所述的方法建立好的所述均匀网格及所述非分层介质编号列表，确定所述采样点所在的网格单元与所述采样点处的介电常数，包括：根据采样点的坐标信息，确定所述采样点所在的网格单元；根据所述采样点所在的网格单元的非分层介质编号列表，确定所述采样点处的介电常数。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述采样点所在的网格单元的非分层介质编号列表，确定所述采样点处的介电常数，包括：依次取出所述采样点所在的网格单元的非分层介质编号列表中存储的第一编号，根据所述第一编号在所述全局非分层介质列表中找到相应非分层介质的介质信息，依次判断所述非分层介质是否包含所述采样点；如果当前非分层介质包含所述采样点，则将所述非分层介质的介电常数确定为采样点处的介电常数，如果当前非分层介质不包含所述采样点，则继续取非分层介质编号列表中下一个第一编号，重复上述过程。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述非分层介质编号列表为空、或者所述采样点没有位于所述非分层介质编号列表中的任一非分层介质的情况下，将采样点所在层的分层介质的介电常数确定为所述采样点处的介电常数。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：喻文健，宋明烨，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：