一种芯片互连系统技术方案

本发明专利技术涉及芯片验证技术领域，特别是涉及一种芯片互连系统，该系统包括路由器和N个芯片，每个芯片包括接口复用单元和数据封装单元，接口复用单元包括多个第二端口和一个第一光通信端口，第一光通信端口与数据封装单元连接，数据封装单元包括第二光通信端口，其中第二端口与芯片中相应的第一端口相连；每个第二光通信端口均与路由器相连，且使用传输控制协议互连；通过接口复用单元和数据封装单元将芯片中多个第一端口的数据转换为一路光信号，通过路由器与其他芯片进行通信，使每个芯片的第二光通信端口都能够与其他芯片的第二光通信端口进行通信，解决了互连的芯片受到传输距离的限制导致需要在同一物理空间通信的技术问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片互连系统


[0001]本专利技术涉及芯片验证
，特别是涉及一种芯片互连系统。

技术介绍

[0002]在对芯片设计进行验证时，根据工具的不同可以分为EDA验证、FPGA原型验证和Emulator验证，其中FPGA验证是将RTL代码移植到FPGA来验证IC系统的功能和性能，也即编译设计代码，并且综合为真实的硬件电路对应FPGA板子上去，通过FPGA进行仿真。
[0003]但是一个完整的芯片设计通常一个FPGA容纳不大，需要多个互连的FPGA共同验证，每个FPGA具有预设数量的引脚，在将两个FPGA进行互连时，互连的引脚被占用。一个FPGA互连的其他FPGA的数量越多，其能够分配给其中一个FPGA的引脚数量越少，互连的FPGA之间的引脚资源越紧张。
[0004]为了解决互连FPGA之间引脚数量不足的问题，目前是通过将FPGA之间直接通过复用端口互连，在进行数据发送时，是通过将FPGA的多个IO端口传输的并行数据转换为一个串行数据通过一个复用端口发出，在进行数据接收时，是通过将复用端口接收的一个串行数据转换为并行数据给多个端口，FPGA之间通过复用端口进行电连接通信，该解决方案存在以下缺陷：受到传输距离的限制，通过复用端口电连接的FPGA需要在同一个物理空间下进行通信。

技术实现思路

[0005]针对上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种芯片互连系统，所述系统包括路由器RT和N个芯片IC={IC1,IC2,
…
,IC
i
,
…<br/>,IC
N
}，IC
i
为第i个芯片，i的取值范围为1到N。
[0006]所述IC
i
包括接口复用单元MX
i
、数据封装单元GM
i
和M(i)个第一端口FP={FP1,FP2,
…
,FP
f
,
…
,FP
M(i)
}，FP
f
为第f个第一端口，f的取值范围为1到M(i)；其中，FP中包括M1(i)个第一输出端口和M2(i)个第一输入端口，且满足M1(i)+M2(i)=M(i)。
[0007]其中，MX
i
包括M(i)个第二端口CP={CP1,CP2,
…
,CP
f
,
…
,CP
M(i)
}和一个第一光通信端口FD1
i
，其中CP
f
为第f个第二端口；CP
f
和FP
f
连接，FD1
i
与数据封装单元GM
i
连接；所述GM
i
包括第二光通信端口FD2
i
；MX
i
用于将M1(i)个第一输出端口的电信号转换为一路第一光信号OST
i
并由FD1
i
发送给GM
i
，或者MX
i
用于将GM
i
通过FD1
i
将发送的一路第二光信号OSR
i
转换为M2(i)个第一输入端口的电信号；GM
i
用于将OST
i
封装为第一数据包PAT
i
并通过FD2
i
发送或者将FD2
i
接收的第二数据包PAR
i
解析为OSR
i
。
[0008]所述IC对应的N个第二光通信端口FD2={FD21,FD22,
…
,FD2
i
,
…
,FD2
N
}分别与RT连接，其中FD2i为ICi对应的第二光通信端口。
[0009]所述IC
i
的FD2
i
、RT和第j个芯片IC
j
的第二光通信端口FD2
j
之间使用传输控制协议互连，其中j的取值范围为1到N，且i≠j。
[0010]本专利技术与现有技术相比具有明显的有益效果，借由上述技术方案，本专利技术提供的一种芯片互连系统可达到相当的技术进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值，其
至少具有以下有益效果：本专利技术提供了一种芯片互连系统，通过在芯片中增加接口复用单元和数据封装单元，通过接口复用单元和数据封装单元将芯片中多个第一端口的数据转换为一路光信号，并将该光信号通过第二光通信端口与路由器相连，通过路由器与其他芯片进行通信，使每个芯片的第二光通信端口都能够与其他芯片的第二光通信端口进行通信，解决了现有技术中点对点连接导致占用端口的问题，同时本专利技术中可以通过路由在不同的地理位置进行通信，能够突破芯片互连时距离的限制，解决了现有技术中互连的芯片受到传输距离的限制导致需要在同一物理空间通信的技术问题。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为本专利技术实施例提供的一种芯片互连系统的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的芯片中接口复用单元和数据封装单元的结构示意图。
具体实施方式
[0013]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0014]请参阅图1和图2，图1示出了整体的芯片互连系统结构示意图，图2示出了芯片内部接口复用单元和数据封装单元的结构示意图，所述系统包括路由器RT和N个芯片IC={IC1,IC2,
…
,IC
i
,
…
,IC
N
}，IC
i
为第i个芯片，i的取值范围为1到N。
[0015]可选的，芯片为FPGA、GPU或CPU芯片。作为一个优选实施例，芯片为FPGA芯片。
[0016]进一步，所述IC
i
包括接口复用单元MX
i
、数据封装单元GM
i
和M(i)个第一端口FP={FP1,FP2,
…
,FP
f
,
…
,FP
M(i)
}，FP
f
为第f个第一端口，f的取值范围为1到M(i)；其中，FP中包括M1(i)个第一输出端口和M2(i)个第一输入端口，且满足M1(i)+M2(i)=M(i)。
[0017]需要说明的是，第j个IC
j
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片互连系统，其特征在于，所述系统包括路由器RT和N个芯片IC={IC1,IC2,
…
,IC
i
,
…
,IC
N
}，IC
i
为第i个芯片，i的取值范围为1到N；所述IC
i
包括接口复用单元MX
i
、数据封装单元GM
i
和M(i)个第一端口FP={FP1,FP2,
…
,FP
f
,
…
,FP
M(i)
}，FP
f
为第f个第一端口，f的取值范围为1到M(i)；其中，FP中包括M1(i)个第一输出端口和M2(i)个第一输入端口，且满足M1(i)+M2(i)=M(i)；其中，MX
i
包括M(i)个第二端口CP={CP1,CP2,
…
,CP
f
,
…
,CP
M(i)
}和一个第一光通信端口FD1
i
，其中CP
f
为第f个第二端口；CP
f
和FP
f
连接，FD1
i
与数据封装单元GM
i
连接；所述GM
i
包括第二光通信端口FD2
i
；MX
i
用于将M1(i)个第一输出端口的电信号转换为一路第一光信号OST
i
并由FD1
i
发送给GM
i
，或者MX
i
用于将GM
i
通过FD1
i
将发送的一路第二光信号OSR
i
转换为M2(i)个第一输入端口的电信号；GM
i
用于将OST
i
封装为第一数据包PAT
i
并通过FD2
i
发送或者将FD2
i
接收的第二数据包PAR
i
解析为OSR
i
；所述IC对应的N个第二光通信端口FD2={FD21,FD22,
…
,FD2
i
,
…
,FD2
N
}分别与RT连接，其中FD2
i
为IC
i
对应的...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍潇，
申请(专利权)人：上海合见工业软件集团有限公司，
类型：发明
国别省市：