材料编辑方法及系统、电子设备和计算机存储介质技术方案

技术编号:41342002 阅读:20 留言:0更新日期:2024-05-20 09:59
本发明专利技术提供一种材料编辑方法及系统、电子设备和计算机存储介质,包括:获取目标材料文件;展示目标材料文件中原始存储的材料数据;根据编辑需求,对材料数据进行编辑;对编辑后的材料数据进行校验,若校验通过,则编辑后的材料数据覆盖目标材料文件中原始的材料数据。通过展示目标材料文件的材料数据,使得在编辑材料数据时交互直观、操作简单;通过对编辑后的材料数据进行校验,能够保证数据编辑的准确性及数据之间的关联关系正确,解决了如何对材料进行简单、高效地编辑的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及信息处理,特别涉及一种材料编辑方法及系统、电子设备和计算机存储介质


技术介绍

1、随着科学技术的发展,各类材料应运而生以满足不同产品的制造需求。例如,在电子设备中不可或缺的印刷电路板(pcb),其质量直接影响着电子设备的性能和可靠性。因此,必须对pcb材料进行精确的编辑和设计以保证pcb质量。

2、然而,目前通常采用人工手动作业的方式对材料数据进行编辑或修改,这种方式需要作业人员熟悉文件格式和编辑过程,且手工编辑后无法对编辑或修改的材料数据进行校验确认,不仅使得材料数据编辑工作复杂、工作量大,且材料数据的可靠性也无法保障。此外,现有的手工编辑方式得到的文件存放分散,缺乏统一管理,不仅使得在调用材料数据时需花费时间查找,还存在文件丢失、重复编辑等问题。

3、虽然目前也有一些材料编辑工具,例如对pcb材料进行编辑的kicad。但现有的这些材料编辑工具功能非常单一简单,无法满足精细化制造的需求,且这些材料编辑工具并非独立存在,而是杂糅在其他设计功能中,使得其易用性和完备性较差。


<b>技术实现思路...

【技术保护点】

1.一种材料编辑方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的材料编辑方法,其特征在于,所述获取目标材料文件的方法包括:

3.根据权利要求1所述的材料编辑方法,其特征在于,所述展示目标材料文件中存储的材料数据的方法包括:

4.根据权利要求1所述的材料编辑方法,其特征在于,所述材料数据包括材料名称和材料属性,所述材料属性包括导电类型、厚度、电阻温度系数、导电率、相对介电常数、损耗角正切、热导率、磁导率。

5.根据权利要求4所述的材料编辑方法,其特征在于,所述对编辑后的材料数据进行校验的方法包括:

6.根据权利要求1所述的材料编...

【技术特征摘要】

1.一种材料编辑方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的材料编辑方法,其特征在于,所述获取目标材料文件的方法包括:

3.根据权利要求1所述的材料编辑方法,其特征在于,所述展示目标材料文件中存储的材料数据的方法包括:

4.根据权利要求1所述的材料编辑方法,其特征在于,所述材料数据包括材料名称和材料属性,所述材料属性包括导电类型、厚度、电阻温度系数、导电率、相对介电常数、损耗角正切、热导率、磁导率。

5.根据权利要求4所述的材料编辑方法,其特征在于,所述对编辑后的材料数据进行校验的方法包括:

6.根据权利要求1所述的材料编辑方法,其特征在于,所述材料编辑方法还包括:

7.根据权利要求6所述的材料编辑方法,其特征在于,所述将外部材料文件合并至目标材料文件中的方法包括:

8.根据权利要求1所述的材料编辑方法,其特征在于,所述材料编辑方法还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员:李涛徐衍廖志刚
申请(专利权)人:上海合见工业软件集团有限公司
类型:发明
国别省市:

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