一种便于芯片测试的版图结构制造技术

本发明专利技术提供一种便于芯片测试的版图结构，第一导电层(1)，设有若干第一导电线；第二导电层(2)，设有若干第二导电线，第二导电线与第一导电线在投影平面上具有不平行；每根第二导电线在投影平面上对应多个通孔(3)；从投影平面上看，与同一根的第二导电线对应的通孔(3)和第一导电线交错设置；通过选择通孔(3)将第一导电线和第二导电线进行选择性导电连接。在本发明专利技术中，每个第一导电线通过通孔均能选择性地连接到每根第二导电线，使得每根第一导电线可以通过选择通孔(3)与任意一根第二导电线连接，实现任意组合，选用范围广，并且第一导电线和第二导电线均可根据需要进行扩展，可扩展性强，降低流片开发成本。降低流片开发成本。降低流片开发成本。

【技术实现步骤摘要】
一种便于芯片测试的版图结构


[0001]本专利技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种便于芯片测试的版图结构。

技术介绍

[0002]通常在芯片的模拟电路设计中，在面临一些不确定因素时，会在设计上预留一些备选方案。这一般通过在版图设计中预留金属选择层metal
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option来实现。当芯片被制造出来以后，在测试阶段，可以通过FIB技术改变metal
‑
otpion中预设的金属线连接关系，来验证不同的备选方案电路，或者切断某些不符合设计预期的电路连接。当不确定因素在测试中被排除以后，芯片进入量产设计时，也可以通过metal
‑
option来实现以最少的金属层掩膜mask改动，来降低流片成本。
[0003]金属选择Metal
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option的设计需求是尽量仅使用一层顶层金属线top metal来实现线路连接的可选择性。这样既方便FIB操作，又节约改掩膜mask的成本，因为top metal的mask价格低于其它的金属层。
[0004]在常见的metal
‑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于芯片测试的版图结构，其特征在于，包括：第一导电层，设有若干第一导电线；第二导电层，设有若干第二导电线，所述第二导电线与所述第一导电线在投影平面上具有不平行；每根所述第二导电线在投影平面上对应多个通孔；从投影平面上看，与同一根的所述第二导电线对应的所述通孔和所述第一导电线交错设置；通过选择通孔将所述第一导电线和所述第二导电线进行选择性导电连接。2.如权利要求1所述的一种便于芯片测试的版图结构，其特征在于，所述第一导电线沿第一预定方向分开排列。3.如权利要求2所述的一种便于芯片测试的版图结构，其特征在于，所述第二导电线沿第二预定方向分开排列。4.如权利要求3所述的一种便于芯片测试的版图结构，其特征在于，所述第一预定方向和第二预定方向彼此垂直。5.如权利要求1所述的一种便于芯片测试的版图结构，其特征在于，所述第一导电层为顶层导...

【专利技术属性】
技术研发人员：林彦旭，潘先勇，
申请(专利权)人：裕太微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：