大规格陶瓷板坯体及其压制方法、陶瓷板技术

本发明专利技术公开了一种大规格陶瓷板坯体及其压制方法、陶瓷板，涉及压制成型技术领域。其中，压制方法包括：(1)提供陶瓷板粉料，测试其流动性，级配分布；(2)将所述陶瓷板粉料布料到下模芯、模框所形成的模腔中；陶瓷板粉料将所述模腔划分为布料腔及墩料腔；(3)计算需求墩料腔深度H

【技术实现步骤摘要】
大规格陶瓷板坯体及其压制方法、陶瓷板


[0001]本专利技术涉及压机及压机成型
，尤其涉及一种大规格陶瓷板坯体及其压制方法、陶瓷板。

技术介绍

[0002]大规格陶瓷板是近年来陶瓷砖领域的一大创新，其一个主要的特点是规格较大，常见的规格有800
×
1200mm2、1200
×
1200mm2、1200
×
1600mm2、1200
×
2400mm2、1800
×
2400mm2等。传统的陶瓷砖厚度一般在10mm左右(GB/T4100)，但大规格陶瓷板的厚度差别较大，从5mm到25mm均有分布，且尚未有相关标准对其厚度进行统一。对于这种大规格陶瓷板而言，其压制成型一般存在两个显著的问题：一是排气问题，由于大规格陶瓷板的规格大，布料后粉料携带气体多，排气困难。二是均匀性问题，由于大规格陶瓷板的规格大，布料均匀性也相对较差，粉料在压制过程中的流动范围有限，也容易导致成型后陶瓷板坯体的均匀性较差。
[0003]现有技术中，为了解决排气问题，一般采用浮动模框本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大规格陶瓷板坯体的压制方法，其特征在于，包括：(1)提供陶瓷板粉料，测试其流动性，级配分布；(2)将所述陶瓷板粉料布料到下模芯、模框所形成的模腔中；陶瓷板粉料将所述模腔划分为布料腔及墩料腔；(3)按照下述公式组计算需求墩料腔深度H
1r
及墩料腔深度H
1p
；H
1p
＝H
C
‑
εh
tt
其中，H
1p
为墩料腔深度，H
1r
为需求墩料腔深度，H
C
为模腔深度，h
t
为大规格陶瓷板坯体的厚度，ε为压缩比，f为陶瓷板粉料流动性，d为陶瓷板粉料的当量直径，x
i
为大于120目的陶瓷板粉料在各级筛网上的占比，A
i
为用于陶瓷板粉料级配分布检测筛网的孔径；(4)若H
1p
＜H
1r
，则先将下模芯下降高度H2，然后驱动上模芯进行压制；若H
1p
＝H
1r
，则直接驱动上模芯进行压制；若H
1p
＞H
1r
，则先将下模芯顶起高度H3，然后驱动上模芯进行压制；其中，下降高度H2、顶起高度H3按照下式计算：H2＝H
1r
‑
H
1p
H3＝H
1p
‑
H
1r
其中，H2为下模芯的下降高度，H3为下模芯的顶起高度，H
1p
为墩料腔深度，H
1r
为需求墩料腔深度。2.如权利要求1所述的大规格陶瓷板坯体的压制方法，其特征在于，若H1＜H
1r
，则先将下模芯下降高度H2，然后保持下模芯不动，仅驱动上模芯进行压制。3.如权利要求1所述的大规格陶瓷板坯体的压制方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗成辉，余锐平，苏龙保，黄蓉，肖伟平，
申请(专利权)人：佛山市恒力泰机械有限公司，
类型：发明
国别省市：