一种异径果蔬高速切片机制造技术

技术编号:37110290 阅读:11 留言:0更新日期:2023-04-01 05:08
本实用新型专利技术涉及一种异径果蔬高速切片机,包括机架、定位机构、切片机构和收集机构;所述定位机构包括外筒;所述切片机构包括支撑座、多组切刀、旋转驱动机构和自转驱动机构;切刀的高度高于支撑座的支承面,所述支承面在切刀的下端设置有落料口;切刀通过转轴转动安装在支撑座上,转轴的下端与支撑座的转动部之间通过行星齿轮连接;太阳轮固定在转动件上,而转动件转动安装在支撑座的转动部上;多个行星轮分别安装在与切刀连接的转轴上;自转驱动机构用于驱动转动件转动;旋转驱动机构用于驱动支撑座的转动部转动。本实用新型专利技术的异径果蔬高速切片机可以调节切刀的公转速度,还可以调节切刀的自转速度,从而适用于对不同类型的果蔬进行切片。行切片。行切片。

【技术实现步骤摘要】
一种异径果蔬高速切片机


[0001]本技术涉及果蔬加工领域,具体涉及一种异径果蔬高速切片机。

技术介绍

[0002]在果蔬加工过程中,需要对果蔬进行切片,即将果蔬切成片状,传统的做法是人工切片,这样不仅效率低,而且切片成本高;因此市面上出现了一种自动切片机,例如授权公告号为CN 208117961 U的技术专利公开了“一种切片机仿形供料装置和异径果蔬高速切片机”,所述异径果蔬高速切片机的切片原理为:进入到外筒内的果蔬在其自身重力作用下向下运动,使得其底部与下方的工作台面接触,通过带动工作台上的切刀自转以及绕着工作台的中心旋转,从而在工作台面和外筒下端之间切过,此时所述外筒对其内部的果蔬起到夹持作用,以便于切刀将外筒下端的部分果蔬切开;切片后,外筒内的果蔬继续向下运动,使得果蔬下端再次与工作台面接触,然后切刀再次从工作台面和外筒下端切过;重复上述操作,实现对果蔬进行自动切片。
[0003]然而在上述异径果蔬高速切片机中,为了提高切片效率,外筒一般设置为多个,多个外筒呈弧线排列,而切刀也是为多个,多个切刀同样呈弧线排列;由于多组切刀需要做自转运动以及绕着工作台的中心转动,因此采用行星轮系的安装方式,即通过带动太阳轮转动,从而带动多个切刀(安装在支架上)绕着工作台的中心转动;同时每个切刀均通过转轴与行星轮连接,这样,多个切刀做公转运动(即绕着工作台的中心转动)的同时,每个切刀均可以做自转运动。但是上述的安装方式会导致每个切刀的自转速度恒定(即不能调节),对于一些外壳坚硬的果蔬而言,切片效果不好。

技术实现思路
<br/>[0004]本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种异径果蔬高速切片机,所述异径果蔬高速切片机不仅可以调节切刀的公转速度,而且还可以调节切刀的自转速度,从而适用于对不同类型的果蔬进行切片。
[0005]本技术解决上述技术问题的技术方案是:
[0006]一种异径果蔬高速切片机,包括机架、设置在机架上的用于对果蔬进行定位的定位机构、用于对果蔬进行切片的切片机构以及用于对切片后的果蔬进行收集的收集机构,其中,所述定位机构包括设置在所述机架上的多个外筒,多个外筒在所述机架上呈弧线排列;所述切片机构包括支撑座、设置在支撑座上的多组切刀、用于驱动所述支撑座转动以驱动多组切刀做公转运动的旋转驱动机构以及用于驱动每组切刀做自转运动的自转驱动机构,其中,
[0007]所述支撑座上设置有支承面,所述切刀的高度高于所述支承面,所述支承面在所述切刀的下端设置有落料口;所述切刀通过转轴转动安装在所述支撑座上;所述转轴的下端与所述支撑座的转动部之间通过行星齿轮连接,其中,所述行星齿轮的太阳轮通过转动件转动连接在所述支撑座的转动部上,所述太阳轮安装在所述转动件上,且与所述转动件
同步转动,所述转动件与所述支撑座的转动部之间能够相对转动;所述行星齿轮中的多个行星轮分别安装在与所述切刀连接的转轴上;所述自转驱动机构用于驱动所述转动件转动;所述旋转驱动机构用于驱动所述支撑座的转动部转动。
[0008]优选的,所述自转驱动机构包括自转电机和齿轮传动机构,其中,所述自转电机安装在机架上,所述齿轮传动机构中的小齿轮安装在所述自转电机上,大齿轮则安装在所述转动件上;所述大齿轮与所述小齿轮啮合。
[0009]优选的,所述转动件包括与所述支撑座的转动部同轴设置的转动套,所述转动套通过转动轴承安装在所述支撑座的转动部上,所述大齿轮与所述太阳轮均安装在所述转动套上。
[0010]优选的,所述收集机构设置在所述支撑座的支承面的下侧,所述机架在所述支承面的下侧形成用于收集果蔬切片的收集室。
[0011]优选的,所述机架在与所述收集室对应的位置处设置有出料口,所述出料口上设置有能够自动打开或能够手动打开的出料门。
[0012]优选的,所述支撑座中位于所述收集室内的部位呈圆台状。
[0013]优选的,所述旋转驱动机构包括公转电机,所述公转电机的主轴与所述支撑座的转动部连接。
[0014]优选的,所述自转电机与所述齿轮传动机构之间、所述公转电机与所述支撑座的转动部之间均设置有减速器。
[0015]优选的,所述切片机构还包括用于调节所述切刀的高度位置的高度调节机构,其中,所述支撑座包括支撑板以及设置在所述支撑板下端的支撑架,其中,所述支撑板与所述支撑架之间通过竖向滑动机构连接;所述支撑板的上表面构成所述支承面;所述高度调节机构包括设置在所述支撑板上的调节电机以及丝杆传动机构,其中,所述丝杆传动机构中的丝杆螺母安装在所述支撑架上,所述丝杆传动机构中的丝杆则与所述调节电机连接。
[0016]优选的,所述机架的下侧设置有箱门。
[0017]本技术与现有技术相比具有以下的有益效果:
[0018]1、本技术的异径果蔬高速切片机在切片时,果蔬在其自身重力下向下运动,使得果蔬的底部与所述支撑座的支承面接触;自转驱动机构带动转动件相对于所述支撑座的转动部转动,从而带动太阳轮转动,而太阳轮转动的同时带动多个行星轮转动,从而带动与所述行星轮通过转轴连接的切刀高速转动;同时,所述旋转驱动机构也带动所述支撑座的转动部转动,以此来带动支撑座以及设置在支撑座上的多组切刀转动;当切刀从所述外筒的下端切过时,由于有所述外筒的限制,外筒内的果蔬只能向下运动,但不能与切刀发生转动,因此位于切刀下方的果蔬则被切刀所切开,而切开的果蔬切片则从所述该切刀下方的落料口掉落,并进入到收集机构中。此后,果蔬在其重力作用下,继续向下运动,使得果蔬的底部再次与所述支撑座的支承面接触,重复上述步骤,完成对果蔬的切片。
[0019]2、本技术的异径果蔬高速切片机在切片的过程中,可以增大自转驱动机构(例如自转电机)的输出功率,使得所述转动件的转动速度更快,对应的,所述太阳轮的转动速度也更快;与所述太阳轮配合的多个行星轮的转速也同步提高,所述切刀的自转速度也随之增大;且由于有所述转动件的作用,使得所述太阳轮与所述支撑座的转动部之间处于相对转动状态;因此可以在不改变所述支撑座的转动速度的前提下,单独改变切刀的自转
速度。且由于所述太阳轮通过转动件转动连接在所述支撑座的转动部上,该转动件可以相对所述支撑座中的转动部转动,因此所述切片的速度增加不会对所述支撑座的转动速度产生任何影响,即可以单独改变切片的自转速度,但又不改变切片的公转速度。
附图说明
[0020]图1为本技术的异径果蔬高速切片机的立体结构示意图。
[0021]图2为去除掉部分机架后的本技术的异径果蔬高速切片机的立体结构示意图。
[0022]图3为切片机构的立体结构示意图。
[0023]图4为支撑座和切刀的立体结构示意图。
[0024]图5为切片机构中隐藏部分支撑架后的立体结构示意图。
[0025]图6为旋转驱动机构和自转驱动机构的结构示意图。
[0026]图7为本技术的异径果蔬高速切片机的工作简图。
具体实施方式
[0027]下本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种异径果蔬高速切片机,包括机架、设置在机架上的用于对果蔬进行定位的定位机构、用于对果蔬进行切片的切片机构以及用于对切片后的果蔬进行收集的收集机构,其中,所述定位机构包括设置在所述机架上的多个外筒,多个外筒在所述机架上呈弧线排列;所述切片机构包括支撑座、设置在支撑座上的多组切刀、用于驱动所述支撑座转动以驱动多组切刀做公转运动的旋转驱动机构以及用于驱动每组切刀做自转运动的自转驱动机构,其特征在于,所述支撑座上设置有支承面,所述切刀的高度高于所述支承面,所述支承面在所述切刀的下端设置有落料口;所述切刀通过转轴转动安装在所述支撑座上;所述转轴的下端与所述支撑座的转动部之间通过行星齿轮连接,其中,所述行星齿轮的太阳轮通过转动件转动连接在所述支撑座的转动部上,所述太阳轮安装在所述转动件上,且与所述转动件同步转动,所述转动件与所述支撑座的转动部之间能够相对转动;所述行星齿轮中的多个行星轮分别安装在与所述切刀连接的转轴上;所述自转驱动机构用于驱动所述转动件转动;所述旋转驱动机构用于驱动所述支撑座的转动部转动。2.根据权利要求1所述的异径果蔬高速切片机,其特征在于,所述自转驱动机构包括自转电机和齿轮传动机构,其中,所述自转电机安装在机架上,所述齿轮传动机构中的小齿轮安装在所述自转电机上,大齿轮则安装在所述转动件上;所述大齿轮与所述小齿轮啮合。3.根据权利要求2所述的异径果蔬高速切片机,其特征在于,所述转动件包括与所述支撑座的转动部同轴设置的转动套,所述转动套通过转动轴承安...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨李益李秉璋禹跃明王玉龙杨璐萍
申请(专利权)人:广州达桥食品设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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