于电路板上形成电阻的方法与电路板结构技术

本发明专利技术之于电路板上形成电阻的方法包括下列步骤：首先，提供一基板。之后，于该基板上设置一第一金属层。然后，于该基板上设置一第二金属层，且该第二金属层覆盖该第一金属层。接着，于该第二金属层上形成一电阻，且该电阻位于该第一金属层正上方或正下方。之后，对该第二金属层进行切割，以使该第二金属层的边缘与该第一金属层的边缘相切齐。然后，将该第二金属层与该第一金属层分离。接着，将该第二金属层与一电路板相压合，且该电阻是贴附在该电路板的一介电层上。之后，对该第二金属层进行蚀刻，以在该电阻上形成一电路图案。以在该电阻上形成一电路图案。以在该电阻上形成一电路图案。

【技术实现步骤摘要】
于电路板上形成电阻的方法与电路板结构


[0001]本专利技术是涉及印刷电路板(PCB)的加工
，特别是指一种于电路板上形成电阻的方法与电路板结构。

技术介绍

[0002]请参阅图1A及图1B，图1A所绘示为电路板之来料10的示意图，图1B所绘示为电路板10P的示意图。现有制作电路板之来料10是包括金属层12、整片电阻材料13与介电层14，其需先进行裁切作业。之后，还需要使用到两道黄光制程(微影制程)，分别用于蚀刻金属层12与电阻材料13，才能制作出具有电阻层13
’
的电路板10P(请参阅图1B)，导致其制造成本较高。
[0003]此外，裁切作业及蚀刻作业亦会造成电路板之来料10之浪费与损耗，且电路板之来料10本身会氧化，所以电路板之来料10也会有保存期限的问题。另外，未来电子组件功能越趋增加且尺寸大幅缩小的情况下，使用蚀刻的方式不易调整电阻层的阻值，增加了电路板10P的制作难度。而且，使用蚀刻的方式会产生侧蚀的问题，难以符合现今电子产品越来越轻薄短小的趋势。
[0004]因此，如何减少设有电阻层的电路板的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种于电路板上形成电阻的方法，其特征在于，包括：(a)提供一基板；(b)于该基板上设置一第一金属层；(c)于该基板上设置一第二金属层，且该第二金属层覆盖该第一金属层；(d)于该第二金属层上形成一电阻，且该电阻的垂直方向位置是与该第一金属层相对应；(e)对该第二金属层与该第一金属层进行切割，以将该第二金属层的外缘与该第一金属层的外缘移除；(f)将该第二金属层与该第一金属层分离；(g)将该第二金属层与一电路板相压合，且该电阻是贴附在该电路板的一介电层上；及(h)对该第二金属层进行蚀刻，以在该电阻上形成一电路图案；其中，该第一金属层的材质是不同于该第二金属层的材质。2.如权利要求1所述之于电路板上形成电阻的方法，其特征在于，(d)步骤包括以下步骤：(d1)于该第二金属层上形成一光阻层；(d2)于该光阻层上形成一缺口，该缺口显露出该第二金属层；(d3)于该缺口中形成该电阻；及(d4)将该光阻层去除。3.如权利要求2所述之于电路板上形成电阻的方法，其特征在于，于(d3)步骤中是使用电镀的方式于该缺口中形成该电阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：王金胜，杨凯铭，林晨浩，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：