于电路板上形成电阻的方法与电路板结构技术

本发明专利技术之于电路板上形成电阻的方法包括下列步骤：首先，提供一基板。之后，于该基板上设置一第一金属层。然后，于该基板上设置一第二金属层，且该第二金属层覆盖该第一金属层。接着，于该第二金属层上形成一电阻，且该电阻位于该第一金属层正上方或正下方。之后，对该第二金属层进行切割，以使该第二金属层的边缘与该第一金属层的边缘相切齐。然后，将该第二金属层与该第一金属层分离。接着，将该第二金属层与一电路板相压合，且该电阻是贴附在该电路板的一介电层上。之后，对该第二金属层进行蚀刻，以在该电阻上形成一电路图案。以在该电阻上形成一电路图案。以在该电阻上形成一电路图案。

【技术实现步骤摘要】
于电路板上形成电阻的方法与电路板结构


[0001]本专利技术是涉及印刷电路板(PCB)的加工
，特别是指一种于电路板上形成电阻的方法与电路板结构。

技术介绍

[0002]请参阅图1A及图1B，图1A所绘示为电路板之来料10的示意图，图1B所绘示为电路板10P的示意图。现有制作电路板之来料10是包括金属层12、整片电阻材料13与介电层14，其需先进行裁切作业。之后，还需要使用到两道黄光制程(微影制程)，分别用于蚀刻金属层12与电阻材料13，才能制作出具有电阻层13
’
的电路板10P(请参阅图1B)，导致其制造成本较高。
[0003]此外，裁切作业及蚀刻作业亦会造成电路板之来料10之浪费与损耗，且电路板之来料10本身会氧化，所以电路板之来料10也会有保存期限的问题。另外，未来电子组件功能越趋增加且尺寸大幅缩小的情况下，使用蚀刻的方式不易调整电阻层的阻值，增加了电路板10P的制作难度。而且，使用蚀刻的方式会产生侧蚀的问题，难以符合现今电子产品越来越轻薄短小的趋势。
[0004]因此，如何减少设有电阻层的电路板的制造成本且降低其制作难度，便是本领域具有通常知识者值得去思量地。

技术实现思路

[0005]本专利技术之目的是提供一于电路板上形成电阻的方法，该方法能降低减少设有电阻层的电路板的制造成本，且还能利用厚度改变调整出不同阻值之电阻层，降低其制作的难度。
[0006]本专利技术之于电路板上形成电阻的方法包括下列步骤：
[0007]首先，(a)提供一基板。之后，(b)于该基板上设置一第一金属层。然后，(c)于该基板上设置一第二金属层，且该第二金属层覆盖该第一金属层。接着，(d)于该第二金属层上形成一电阻，且该电阻的垂直方向位置是与该第一金属层相对应。之后，(e)对第二金属层与该第一金属层进行切割，以将第二金属层的外缘与该第一金属层的外缘移除。然后，(f)将该第二金属层与该第一金属层分离。接着，(g)将该第二金属层与一电路板相压合，且该电阻是贴附在该电路板的一介电层上。之后，(h)对该第二金属层进行蚀刻，以在该电阻上形成一电路图案。其中，该第一金属层的材质是不同于该第二金属层的材质。
[0008]在上所述之于电路板上形成电阻的方法中，步骤(d)是包括以下列子步骤：
[0009]首先，(d1)于该第二金属层上形成一光阻层。之后，(d2)于该光阻层上形成一缺口，该缺口显露出该第二金属层。接着，(d3)于该缺口中形成该电阻。然后，(d4)将该光阻层去除。
[0010]在上所述之于电路板上形成电阻的方法中，其中于(d3)步骤中是使用电镀的方式于该缺口中形成该电阻。
[0011]在上所述之于电路板上形成电阻的方法中，其中该电阻的材质为镍磷合金或铜镍合金。
[0012]在上所述之于电路板上形成电阻的方法中，其中该第一金属层的材质为铝。
[0013]在上所述之于电路板上形成电阻的方法中，其中该第二金属层的材质为铜。
[0014]在上所述之于电路板上形成电阻的方法中，其中该基板为预浸材。
[0015]在上所述之于电路板上形成电阻的方法中，其中于(b)步骤中，该第一金属层是设置在该基板的二个相对的表面上；于(c)步骤中，该第二金属层也是设置在该基板的二个相对的表面上。
[0016]本专利技术另一目的在于提供一电路板结构，该电路板结构具有较低的制造成本与制作难度。
[0017]本专利技术之电路板结构包括一介电层、一电阻及一电路图案。其中，电阻是嵌入于介电层内。此外，电路图案是设置在电阻的上方表面。
[0018]在上所述之电路板结构中，电路图案也设置在介电层的上方表面。
[0019]在上所述之电路板结构中，还包括一阻焊层，该阻焊层覆盖住部份的电路图案。
[0020]在上所述之电路板结构中，电阻的材质为镍磷合金或铜镍合金。
[0021]本专利技术具有下述优点：降低减少设有电阻层的电路板的制造成本，且还能于有限范围内利用厚度改变调整出不同阻值之电阻。
附图说明
[0022]图1A所绘示为电路板之来料10的示意图。
[0023]图1B所绘示为电路板10P的示意图。
[0024]图2A所绘示为本专利技术之于电路板上形成电阻的方法的流程图。
[0025]图2B所绘示为步骤S4的子步骤的流程图。
[0026]图3A至图3N所绘示为电路板结构20的制造流程的实施例
[0027]图3N所绘示为电路图案22
’
铺上阻焊层28的示意图。
具体实施方式
[0028]为详细说明技术方案的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。
[0029]请参阅图2A，图2A所绘示为本专利技术之于电路板上形成电阻的方法的流程图，本专利技术之于电路板上形成电阻的方法是包括下列步骤：
[0030]首先，请参阅步骤S1及图3A，提供一基板24，基板24在本实施例中为一预浸材(Pre
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preg)。当然，本领域具有通常知识者也可选择其他材料为基板24，只要该材料具有刚性高、耐化性足够、且不导电即可。之后，请参阅步骤S2及图3B，于基板24的二个相对的表面上设置一第一金属层25，第一金属层25的材质为铝。详细来说，第一金属层25是先铺设于基板24表面上。然后，请参阅步骤S3及图3C，于该基板24的二个相对的表面上设置一第二金属层22，第二金属层22的材质为铜，且第二金属层22是完全覆盖着第一金属层25。而且，第二金属层22与第一金属层25是藉由压合的方式而固定于基板24上。也因此，受到第二金属层22压合的第一金属层25会嵌入于基板24内。
[0031]接着，请参阅步骤S4，于第二金属层22上形成一电阻23，电阻23为镍磷合金或铜镍合金，电阻23的垂直方向位置是与第一金属层25相对应。换句话说，电阻23是在第一金属层25的垂直方向延伸之范围内。在本实施例中，步骤S4是包括多个子步骤(请参阅图2B)，在执行这些子步骤后便能于在第二金属层22上形成电阻23，步骤S4的子步骤如下：
[0032]首先，请参阅步骤S41及图3D，于第二金属层22上形成一光阻层26。之后，请参阅步骤S42及图3E，于光阻层26上形成一缺口26H，缺口26H会显露出第二金属层22。接着，请参阅步骤S43及图3F，使用电镀的方式于缺口26H中形成电阻23。这样一来，第二金属层22上便会形成一层电阻23。然后，请参阅步骤S44及图3G，去除光阻层26，以使第二金属层22上仅留下电阻23。因此，相较于蚀刻的方式制作电阻层，本方法使用电镀技术产生电阻材料，可于有限范围内利用厚度改变调整出不同阻值之电阻23。并且，相较于蚀刻的方式，经由电镀产生电阻材料的方式也会减少电阻材料浪费及污染。而且，相较于习知，本实施例之电阻23于形成过程中不会遭遇到侧蚀的问题，故可制作得较小，符合现今电子产品越来越轻薄短小的趋势。
[0033]之后，请参阅步骤S5、图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种于电路板上形成电阻的方法，其特征在于，包括：(a)提供一基板；(b)于该基板上设置一第一金属层；(c)于该基板上设置一第二金属层，且该第二金属层覆盖该第一金属层；(d)于该第二金属层上形成一电阻，且该电阻的垂直方向位置是与该第一金属层相对应；(e)对该第二金属层与该第一金属层进行切割，以将该第二金属层的外缘与该第一金属层的外缘移除；(f)将该第二金属层与该第一金属层分离；(g)将该第二金属层与一电路板相压合，且该电阻是贴附在该电路板的一介电层上；及(h)对该第二金属层进行蚀刻，以在该电阻上形成一电路图案；其中，该第一金属层的材质是不同于该第二金属层的材质。2.如权利要求1所述之于电路板上形成电阻的方法，其特征在于，(d)步骤包括以下步骤：(d1)于该第二金属层上形成一光阻层；(d2)于该光阻层上形成一缺口，该缺口显露出该第二金属层；(d3)于该缺口中形成该电阻；及(d4)将该光阻层去除。3.如权利要求2所述之于电路板上形成电阻的方法，其特征在于，于(d3)步骤中是使用电镀的方式于该缺口中形成该电阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：王金胜，杨凯铭，林晨浩，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：