一种高密度BGA扇出的PCB封装结构制造技术

本申请公开了一种高密度BGA扇出的PCB封装结构，包括若干个NC引脚、若干个引脚V

【技术实现步骤摘要】
一种高密度BGA扇出的PCB封装结构


[0001]本申请涉及一种高密度BGA扇出的PCB封装结构，属于芯片PCB封装


技术介绍

[0002]随着电子产品高精密的发展，部分BGA芯片设计的都比较密集，只能采用盲埋孔的设计方法以达到设计效果，但是消费电子产品的价格要求又不允许采用盲埋孔这种复杂成本高的PCB加工方式。
[0003]本申请图1为常用的EMMC封装，我们看到封装示意图焊盘直径为0.3mm，焊盘中心间距为0.5mm，那两个焊盘间的空气间距为0.5
‑
0.3＝0.2mm(7.874mil)。目前PCB加工正常情况下BGA焊点与走线的最小距离为3mil，线宽为3mil，如果小于这个值加工会增加难度，且良率会受到很大影响也就是说两个BGA间最小需要9mil的空气间距才能保证常规的加工方式，如图2所示：常规要求A≥3mil，B≥3mil，C≥3mil故焊盘间的空气间距需要≥A+B+C＝9mil，目前此芯片的焊盘空气间距只有7.874mil是小于9mil的，所以不能采用常规的出线方式只能通过打孔进入内层的方式进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高密度BGA扇出的PCB封装结构，其特征在于，包括若干个NC引脚、若干个引脚V
SSQ
、若干个引脚V
SS
、引脚DAT1、引脚DAT2、引脚DAT3、引脚DAT4、引脚DAT5、引脚DAT6、引脚DAT7、引脚DAT10和引脚V
DDi
，与所述引脚DAT3、引脚V
SS
、引脚DAT6、引脚V
DDi
和引脚V
SSQ
相邻的至少部分NC引脚无焊盘；每个无焊盘的NC引脚处均设置防焊油块。2.根据权利要求1所述的一种高密度BGA扇出的PCB封装结构，其特征在于，所述防焊油块的横截面积大于NC引脚的横截面积。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：王世超，
申请(专利权)人：山东中维世纪科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：