一种高密度BGA扇出的PCB封装结构制造技术

本申请公开了一种高密度BGA扇出的PCB封装结构，包括若干个NC引脚、若干个引脚V

【技术实现步骤摘要】
一种高密度BGA扇出的PCB封装结构


[0001]本申请涉及一种高密度BGA扇出的PCB封装结构，属于芯片PCB封装


技术介绍

[0002]随着电子产品高精密的发展，部分BGA芯片设计的都比较密集，只能采用盲埋孔的设计方法以达到设计效果，但是消费电子产品的价格要求又不允许采用盲埋孔这种复杂成本高的PCB加工方式。
[0003]本申请图1为常用的EMMC封装，我们看到封装示意图焊盘直径为0.3mm，焊盘中心间距为0.5mm，那两个焊盘间的空气间距为0.5
‑
0.3＝0.2mm(7.874mil)。目前PCB加工正常情况下BGA焊点与走线的最小距离为3mil，线宽为3mil，如果小于这个值加工会增加难度，且良率会受到很大影响也就是说两个BGA间最小需要9mil的空气间距才能保证常规的加工方式，如图2所示：常规要求A≥3mil，B≥3mil，C≥3mil故焊盘间的空气间距需要≥A+B+C＝9mil，目前此芯片的焊盘空气间距只有7.874mil是小于9mil的，所以不能采用常规的出线方式只能通过打孔进入内层的方式进行设计。
[0004]孔目前最小的是8/14即8mil的孔径14mil的焊盘直径，因为孔是打在四个焊盘之间需要计算焊盘对角的空气间距C，如图3所示，根据勾股定理a2+b2＝c2计算C约为16.028mil。同样根据目前PCB加工工艺，via中心到芯片焊盘边缘的距离＝via加工时需要单边补偿1mil+4mil的ring+最小pad单边间距3mil+焊盘加工单边补偿1mil+实际孔半径(8/2)4mil＝13mil，即D+E+孔径(14mil)≥26mil才能满足常规的加工需求。目前C≈16.028mil远远小于26mil所以此芯片通过打孔换层的方式设计也是失败的，从而判定此芯片类型目前只能采用价格比较高的盲埋孔设计，从而增加了产品的整体成本。

技术实现思路

[0005]为了解决上述问题，本申请提出了一种高密度BGA扇出的PCB封装结构，首先通过删除特定的NC焊盘给走线制造出空间，让内部走线能够常规扇出，降低了生产成本，同时在删除的特定NC焊盘处设置防焊油块，避免芯片焊盘与PCB走线间发生短路，从而实现了既能降低生产成本，又能保证产品质量的稳定性。
[0006]根据本申请的一个方面，提供了一种高密度BGA扇出的PCB封装结构，包括若干个NC引脚、若干个引脚V
SSQ
、若干个引脚V
SS
、引脚DAT1、引脚DAT2、引脚DAT3、引脚DAT4、引脚DAT5、引脚DAT6、引脚DAT7、引脚DAT10和引脚V
DDi
，与所述引脚DAT3、引脚V
SS
、引脚DAT6、引脚V
DDi
和引脚V
SSQ
相邻的至少部分NC引脚无焊盘；每个无焊盘的NC引脚处均设置防焊油块。
[0007]可选地，所述防焊油块的横截面积大于NC引脚的横截面积。
[0008]可选地，引脚V
SS
上方的NC引脚无焊盘，引脚DAT6右侧的NC引脚无焊盘，引脚V
SSQ
右侧的NC引脚无焊盘，另一引脚V
SSQ
下方的NC引脚无焊盘，引脚DAT3左侧和下方的NC引脚均无焊盘，引脚V
DDi
下方的两个NC引脚均无焊盘。
[0009]可选地，第7行的A列处的NC引脚无焊盘，第2行的A列处的NC引脚无焊盘，第1行的B
列、C列和D列处的NC引脚无焊盘，第5行的C列处的NC引脚无焊盘，第4行的D列处的NC引脚无焊盘，第1行的N列处的NC引脚无焊盘。
[0010]本申请能产生的有益效果包括但不限于：
[0011]1.本申请所提供的高密度BGA扇出的PCB封装结构，首先通过删除特定的NC焊盘给走线制造出空间，让内部走线能够常规扇出，降低了生产成本，同时在删除的特定NC焊盘处设置防焊油块，避免芯片焊盘与PCB走线间发生短路，从而实现了既能降低生产成本，又能保证产品质量的稳定性。
[0012]2.本申请所提供的高密度BGA扇出的PCB封装结构，通过设置防焊油块的横截面积大于原NC焊盘的面积，防焊效果好，能够有效避免短路等情况的发生。
附图说明
[0013]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0014]图1为现有EMMC封装结构示意图；
[0015]图2为现有EMMC封装焊盘间距示意图；
[0016]图3为现有EMMC封装焊盘间距示意图；
[0017]图4为本申请实施例涉及的高密度BGA扇出的PCB封装结构示意图(未设置防焊油块)；
[0018]图5为本申请实施例涉及的高密度BGA扇出的PCB封装结构示意图；
[0019]图6为本申请实施例涉及的高密度BGA扇出的PCB封装结构与外部元件走线示意图；
[0020]部件和附图标记列表：
[0021]1.NC引脚；2.无焊盘的NC引脚；3.防焊油块。
具体实施方式
[0022]为了更清楚的阐释本申请的整体构思，下面结合说明书附图以示例的方式进行详细说明。
[0023]为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0024]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但是，本申请还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本申请的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
[0025]另外，在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0026]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等
术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0027]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高密度BGA扇出的PCB封装结构，其特征在于，包括若干个NC引脚、若干个引脚V
SSQ
、若干个引脚V
SS
、引脚DAT1、引脚DAT2、引脚DAT3、引脚DAT4、引脚DAT5、引脚DAT6、引脚DAT7、引脚DAT10和引脚V
DDi
，与所述引脚DAT3、引脚V
SS
、引脚DAT6、引脚V
DDi
和引脚V
SSQ
相邻的至少部分NC引脚无焊盘；每个无焊盘的NC引脚处均设置防焊油块。2.根据权利要求1所述的一种高密度BGA扇出的PCB封装结构，其特征在于，所述防焊油块的横截面积大于NC引脚的横截面积。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：王世超，
申请(专利权)人：山东中维世纪科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：