一种钨铜合金复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种钨铜合金复合材料的制备方法，该方法包括如下步骤:将一定质量比例的镍粉加入钨粉中混匀；将混匀后的钨粉和镍粉在冷等静压机中压制成型，得到预设厚度的压坯；将压坯预烧结得到钨骨架的烧结坯；将铜熔渗至钨骨架的烧结坯中，得到钨铜合金复合材料。通过该方法制备的钨铜合金复合材料中钨的重量百分比为80％

【技术实现步骤摘要】
一种钨铜合金复合材料及其制备方法


[0001]本专利技术涉及符合微电子封装要求的一种钨铜合金复合材料及其制备方法，属于金属复合材料的制备工艺领域。

技术介绍

[0002]钨铜合金复合材料是以钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金，属于金属基复合材料。其兼具钨的高熔点、低膨胀系数，以及铜的高导热率、高电导率等性能。钨铜合金复合材料具有良好的导热性能，能够使半导体芯片的热量及时散发出去；同时其热膨胀性与芯片材料Si、GaN、GaAs匹配，能够避免芯片因热应力损坏；另外钨铜合金复合材料具有足够的强度和刚度，能够对芯片起到支撑作用。因此，钨铜合金复合材料是一种广泛应用于高端微电子行业的热沉与封装材料。
[0003]在钨铜复合材料制备工艺中，传统的熔渗方法工艺步骤一般为制粉、配料混合、压制成型、烧结熔渗，由该法制备而成的钨铜合金因钨基体骨架制备过程中粉末粒度不同引起材料的烧结活性不同，骨架中形成大量的闭合空隙，再加上钨铜两相不互溶性，熔渗过程中很容易造成钨铜两相的成分偏析，存在相对较大尺寸的铜富集区。另外，由传统的熔渗方法制备而成的钨铜合金材料中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种钨铜合金复合材料的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤:将一定质量比例的镍粉加入钨粉中混匀；将混匀后的钨粉和镍粉在冷等静压机中压制成型，得到预设厚度的压坯；将压坯预烧结得到钨骨架的烧结坯；将铜熔渗至钨骨架的烧结坯中，得到钨铜合金复合材料。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，镍粉质量比例为2
‰‑4‰
，该质量比例为镍粉质量占镍粉和钨粉混合总质量的百分比。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，镍粉粒度小于5μm，钨粉粒度小于4μm。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，压坯厚度小于等于50mm。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，铜熔渗至钨骨架的烧结坯中在氢气气氛中升温至1200
‑
1350℃，保温120
‑
240min。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，压坯预烧结在氢气气氛中升温至1100
...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩蕊蕊，张保红，刘俊海，张建伟，杨玉娟，梁立红，李达，
申请(专利权)人：安泰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：