一种散热直通式汽车灯光引擎制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种散热直通式汽车灯光引擎，包括：透镜(7)，支架(8)，密封环(9)，电源模块(6)，LED光源(3)，封装电路(2)，高导热基板(1)，散热器(5)，其特征在于：还包括超高导热焊料(4)；透镜(7)、支架(8)、密封环(9)、电源模块(6)依次连接，所述LED光源(3)与透镜(7)组成的光学系统，能够实现照射距离远、照射亮度高、低炫光的最佳光学系统效果；LED光源(3)通过高导热焊料(4)焊接在封装电路(2)上(该焊接工艺为:锡焊、银浆焊接)；封装电路(2)通过高导热焊料(4)焊接在高导热基板(1)的正面；高导热基板(1)的反面通过高导热焊料(4)焊接在散热器(5)上，形成一个直通式散热通道。形成一个直通式散热通道。形成一个直通式散热通道。

【技术实现步骤摘要】
一种散热直通式汽车灯光引擎


[0001]本技术涉及一种散热直通式汽车灯光引擎。

技术介绍

[0002]随着汽车保有量的逐年增加，家用汽车变得越来越普及，LED汽车前照灯已成为车辆的基本标配。但是由于目前单颗LED的发光光通量有限，要达到前照灯的照明要求，就必须使用多颗LED芯片组合，这样LED的发热量急剧增加，为光源的散热带来挑战，同时由于芯片数量多，发光面积大，给后端的光学配光也增加难度。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种散热直通式汽车灯光引擎，能够做到LED发光面积更小，更利于后端的光学配光。
[0004]一种散热直通式汽车灯光引擎，包括：透镜，支架，密封环，电源模块， LED光源，封装电路，高导热基板，散热器，其特征在于：还包括超高导热焊料；
[0005]透镜、支架、密封环、电源模块依次连接，所述LED光源与透镜组成的光学系统，能够实现照射距离远、照射亮度高、低炫光的最佳光学系统效果；
[0006]LED光源通过高导热焊料焊接在封装电路上，该焊接工艺为：锡焊、银浆焊接)；
[0007]封装电路通过高导热焊料焊接在高导热基板的正面；
[0008]高导热基板的反面通过高导热焊料焊接在散热器上，形成一个直通式散热通道。
[0009]作为优选，高导热基板可以为紫铜、无氧铜、超级铜、铜铝复合、铜金刚石、铝金刚石这种高导热基板。
[0010]作为优选，封装电路，可以为DPC陶瓷电路板，金刚石电路板、金刚石膜电路板、SIC电路板。
[0011]作为优选，超高导热焊料，可以为锡片、高导热锡膏、纳米银浆、特种钎焊料等。
[0012]作为优选，封装电路和散热器通过超高导热焊料分别与高导热基板的正反面进行热焊接而成，其焊接工艺可以为烘烤、回流焊、钎焊。
[0013]由于热连接过程中均采用超高导热焊料作为焊接连接层，其热阻小，导热系数高，能够将LED光源芯片产生的热量迅速通过这一“直通式”热通道，扩散成体，并迅速由外端的散热器将热量交换出去，使得LED芯片在更稳定的环境下运行。
附图说明
[0014]图1为LED光源(3)贴合在封装电路(2)的示意图，
[0015]图2为本技术的爆炸图，
[0016]图3为本技术的总装图。
具体实施方式
[0017]如图2，将LED光源(3)用超高导热焊料(4)贴合在封装电路(2)表面，其超高导热焊料(4)，可以为锡片、高导热锡膏、纳米银浆、特种钎焊料等。
[0018]如图3，封装电路(2)和散热器(5)通过超高导热焊料(4)分别与高导热基板(1)的正反面进行热焊接而成，其焊接工艺可以为烘烤、回流焊、钎焊。
[0019]如图3所示，LED光源(3)与透镜(7)、支架(8)组成的光学系，其设计为整体结构设计，保证LED光源处于透镜光学的焦点位置。
[0020]如图1所示，接通电源模块(6)，即构成一个完整的散热直通式汽车前照灯光引擎。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热直通式汽车灯光引擎，包括：透镜(7)，支架(8)，密封环(9)，电源模块(6)，LED光源(3)，封装电路(2)，高导热基板(1)，散热器(5)，其特征在于：还包括超高导热焊料(4)；透镜(7)、支架(8)、密封环(9)、电源模块(6)依次连接，组成光学系统；LED光源(3)通过高导热焊料(4)焊接在封装电路(2)上；封装电路(2)通过高导热焊料(4)焊接在高导热基板(1)的正面；高导热基板(1)的反面通过高导热焊料(4)焊接在散热器(5)上。2.如权利要求1所述的一种散热直通式汽车灯光引擎，其特征在于，高导热基板(1)为紫铜、...

【专利技术属性】
技术研发人员：王云，严为民，
申请(专利权)人：无锡市来德技术有限公司，
类型：新型
国别省市：