一种高效率硅片翘曲检测装置制造方法及图纸

技术编号:37097429 阅读:49 留言:0更新日期:2023-03-29 20:18
本申请揭示了一种高效率硅片翘曲检测装置,包括:基座;检测机构,设置于所述石英舟宽度方向的一端且与所述基座连接,所述检测机构包括检测板,所述检测板面向所述石英舟的一侧设置有多个平行分布且垂直于所述基座的安置槽,所述安置槽在长度方向竖直分布有至少一个激光发组件;感应机构,所述感应机构包括感应板,所述感应板面向所述检测板的一面设置有对应多个所述激光发组件的多个感应模块,所述感应模块用于接收所述激光发组件所发出的检测光线,通过检测光线在相邻两个硅片之间的多次反射,放大了硅片的翘曲度尺寸偏差,削减了检测的难度;同时多个激光发组件与多个感应模块配合作用能实现多个硅片的同时测试,大幅度提升了检测效率。升了检测效率。升了检测效率。

【技术实现步骤摘要】
一种高效率硅片翘曲检测装置


[0001]本技术涉及太阳能电池硅片检测装置领域,特别涉及一种高效率硅片翘曲检测装置。

技术介绍

[0002]随着光伏产业的不断发展和太阳能电池的广泛应用,人们对太阳能电池的各方面性能要求也越来越高,其中非常重要的两个性能为电池硅片发热转化效率和翘曲值。
[0003]正常情况下,硅片应该是平整的,基本没有翘曲,此时机台能够正常传片。平整硅片的曲率半径为100米以上,一般认为,对于曲率半径>30米的硅片,光刻机都可以正常作业。但是,在经过淀积或高温工艺后,会使部分硅片翘曲严重,造成其曲率半径<30米。对于这些硅片,现有的光刻机传送系统无法进行正常的传片。半导体功率器件在实现背面电极时需要对硅片进行减薄,为追求更低的功耗,减薄后的硅片越来越薄。硅片厚度也是影响翘曲值的重要因素,厚度越小翘曲值也越高,硅片也越容易被损坏。目前主要测试方法,是利用探针在硅片表面滑动,使得与探针相连的铁芯切割磁场产生感应电流,并通过模数转化及运算处理得出翘曲度,这种测试方法为探针接触式,易损伤硅片表面,且测试本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效率硅片翘曲检测装置,其特征在于,包括:基座(100),为所述高效率硅片翘曲检测装置提供支撑;石英舟(200),设置于所述基座(100)上,所述石英舟(200)长度方向上阵列安放多片所述硅片(201);检测机构(300),设置于所述石英舟(200)宽度方向的一端且与所述基座(100)连接,所述检测机构(300)包括检测板(301),所述检测板(301)面向所述石英舟(200)的一侧设置有多个平行分布且垂直于所述基座(100)的安置槽(302),所述安置槽(302)对应相邻两个所述硅片(201)之间的间隙设置,所述安置槽(302)在长度方向竖直分布有至少一个激光发组件(303),所述激光发组件(303)发射的检测光线倾斜入射于所述硅片(201)的表面;感应机构(400),设置于所述石英舟(200)宽度方向的另一端且与所述基座(100)连接,所述感应机构(400)包括感应板(401),所述感应板(401)面向所述检测板(301)的一面设置有对应多个所述激光发组件(303)的多个感应模块(402),所述感应模块(402)用于接收所述激光发组件(303)所发出的检测光线;其中,所述激光发组件(303)入射于所述硅片(201)的角度为20至70度。2.根据权利要求1所述的高效率硅片翘曲检测装置,其特征在于,所述检测板(301)与所述基座(100)之间为滑动连接,所述感应板(401)与所述基座(100)之间为滑动连接,所述基座(100)上设置有第一驱动装置(500),所述第一驱动装置(500)用于驱动所述检测板(301)与所述感应板(401)之间相对的距离变化。3.根据权利要求1所述的高效率硅片翘曲检测装置,其特征在于,所述检测板(301)长度...

【专利技术属性】
技术研发人员:凌勇
申请(专利权)人:无锡莹杰智能装备有限公司
类型:新型
国别省市:

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