一种封装结构及激光发射器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装结构及激光发射器，属于电子产品技术领域。所述封装结构包括：基板，包括第一面和与所述第一面相对的第二面，所述第二面包括安装区域和设于安装区域的无极性的散热区域；散热件，贴附于所述散热区域；焊盘，设于所述第一面或所述安装区域。所述激光发射器包括所述封装结构和设有通槽的线路板，所述封装结构设置在所述开设有通槽的线路板上。本实用新型专利技术封装结构及激光发射器可以快速散热，保证器件性能。保证器件性能。保证器件性能。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构及激光发射器


[0001]本技术涉及电子产品
，特别涉及一种封装结构及激光发射器。

技术介绍

[0002]随着立体显示技术的发展，3D摄像模组具有广泛的应用场景及广阔的市场前景，并且，在3D摄像模组的结构组成中，其内部重要器件激光发射器是不可或缺的。但是，该激光发射器在3D摄像模组使用过程中会产生大量的热量，温度的升高会影响激光发射器的性能，若激光发射器产生的大量热量未进行有效散热，其不仅会影响激光发射器的性能，还会影响整个3D摄像模组的正常运行及内部电子元器件的性能。
[0003]如图1和图2所示，图1为现有技术中封装结构的结构示意图，图2为现有技术中激光发射器的结构示意图，在现有技术中，激光发射器包括封装结构和线路板，封装结构设置于线路板上，而激光发射器的封装结构在结构上存在阻热的弊端，即：封装结构的焊盘3设计排列紧密，封装结构的焊盘3、封装结构的基板1和激光发射器的线路板5依次设置，封装结构上还设有保护件4，保护件4设于基板1上，保护件4设有容纳器件的腔室，以保护器件，其中，焊盘3设于基板1的底面，且焊盘3连接于激光发射器的线路板5上，激光发射器的线路板5在一定程度上不能形成避空区域，激光发射器的线路板5隔绝了热量传递，不能快速的进行热量传递，散热能力差，激光发射器的器件本身快速散热的需求被限制，影响器件的性能。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种封装结构及激光发射器，解决了或部分解决了现有技术中封装结构散热能力差的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供了一种封装结构包括：基板，包括第一面和与所述第一面相对的第二面，所述第二面包括安装区域和设于所述安装区域内的无极性的散热区域；散热件，贴附于所述第二面的无极性的散热区域；焊盘，设于所述第一面或所述第二面的安装区域。
[0006]进一步地，所述焊盘还包括多个搭接部，所述基板还包括设于所述第一面和所述第二面之间的周面；在所述焊盘设于所述第一面时，多个所述搭接部均设于所述周面上。
[0007]进一步地，多个所述搭接部间隔设置。
[0008]进一步地，所述封装结构还包括保护件；在所述焊盘设于所述第一面时，所述保护件与所述焊盘连接；在所述焊盘设于所述安装区域时，所述保护件与所述基板连接。
[0009]进一步地，所述保护件内开设有容纳器件的腔室。
[0010]基于相同的技术构思，本申请还提供一种激光发射器，包括所述的封装结构和设有通槽的线路板，所述封装结构设置在所述开设有通槽的线路板上。
[0011]进一步地，在所述焊盘设于所述第一面时，所述焊盘背离所述基板的端面与所述线路板连接，所述封装结构的保护件穿设于所述通槽。
[0012]进一步地，在所述焊盘设于所述安装区域时，所述焊盘背离所述基板的端面与所述线路板连接，且所述散热件穿设于所述通槽。
[0013]进一步地，所述焊盘还包括多个搭接部，所述基板还包括连接所述第一面和所述第二面之间的周面，所述基板设于所述通槽内，所述搭接部设于所述基板的周面上并与所述通槽的内壁连接。
[0014]进一步地，所述基板的面积与所述通槽的面积相匹配。
[0015]本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
[0016]现有技术中封装结构的焊盘设计排列紧密，激光发射器的线路板在一定程度上不能形成避空区域，因此，封装结构在工作产生的热量被线路板阻隔，不能及时传递出去，无法进行快速散热，影响激光发射器的性能。
[0017]相较于现有技术，本申请的一种封装结构及激光发射器，其由于基板包括第一面和与第一面相对的第二面，第二面包括安装区域和设于安装区域内的无极性的散热区域，焊盘设于第一面或第二面的安装区域，所以，焊盘可以直接与线路板进行焊接，由于散热件贴附于散热区域，所以，散热件可直接将器件产生的热量导出，以实现快速散热，保证器件性能。
附图说明
[0018]图1为现有技术中封装结构的结构示意图；
[0019]图2为现有技术中激光发射器的结构示意图；
[0020]图3为本技术实施例提供的封装结构的第一结构示意图；
[0021]图4为图3中封装结构的主视图；
[0022]图5为图3中封装结构的后视图；
[0023]图6为本技术实施例提供的封装结构的第二结构示意图；
[0024]图7为图6中封装结构的主视图；
[0025]图8为图6中封装结构的后视图；
[0026]图9为本技术实施例提供的封装结构的第三结构示意图；
[0027]图10为图9中封装结构的主视图；
[0028]图11为图9中封装结构的后视图；
[0029]图12为本技术实施例提供的激光发射器的第一结构示意图；
[0030]图13为图12中激光发射器的线路板的主视图；
[0031]图14为图12中激光发射器的线路板的后视图；
[0032]图15为本技术实施例提供的激光发射器的第二结构示意图；
[0033]图16为图15中激光发射器的线路板的主视图；
[0034]图17为图15中激光发射器的线路板的后视图；
[0035]图18为本技术实施例提供的激光发射器的第三结构示意图；
[0036]图19为图18中激光发射器的线路板的主视图；
[0037]图20为图18中激光发射器的线路板的后视图。
具体实施方式
[0038]参见图3
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8，本技术实施例提供了一种封装结构包括：基板1、散热件2及焊盘3。
[0039]基板1包括第一面1
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1和与第一面1
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1相对的第二面1
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2，第二面1
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2包括安装区域1
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21和设于安装区域1
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21内的无极性的散热区域1
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22。
[0040]散热件2贴附于安装区域1
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21内的无极性的散热区域1
‑
22。
[0041]焊盘3设于基板1的第一面1
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1或者焊盘3设于与第一面1
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1相对的第二面1
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2的安装区域1
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21。在焊盘3设于基板1的第一面1
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1时，焊盘3与散热件2相对，在焊盘3设于与第一面1
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1相对的第二面1
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2的安装区域1
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21时，焊盘3围设形成散热区域1
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22，散热件2贴敷于无极性的散热区域1
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22。
[0042]散热件2的材质可以为散热性优良的金属，如铜、铝、铁等。当然，散热件2的材质还可以为陶瓷。
[0043]散热件2可通过导热胶贴附于第二面1
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2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板，包括第一面和与所述第一面相对的第二面，所述第二面包括安装区域和设于所述安装区域内的无极性的散热区域；散热件，贴附于所述第二面的无极性的散热区域；焊盘，设于所述第一面或所述第二面的所述安装区域。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述焊盘还包括多个搭接部，所述基板还包括设于所述第一面和所述第二面之间的周面；在所述焊盘设于所述第一面时，多个所述搭接部均设于所述周面上。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，多个所述搭接部间隔设置。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括保护件；在所述焊盘设于所述第一面时，所述保护件与所述焊盘连接；在所述焊盘设于所述安装区域时，所述保护件与所述基板连接。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述保护件内开设有容纳器件的腔室。6.一种激光发射器，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟悦，
申请(专利权)人：昆山丘钛光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：