一种用于晶体研磨抛光的夹具制造技术

本实用新型专利技术属于晶体加工技术领域，公开了一种用于晶体研磨抛光的夹具。所述夹具包括承载盘以及支撑晶体和承载盘的可旋转下盘；所述晶体设置于承载盘和可旋转下盘之间，并通过热塑性材料与承载盘连接；所述承载盘上设有可对承载盘纵向施压的压头。所述夹具可调节压力，满足不同数量以及不同材质对研磨抛光压力的需求，简化加压方式，提高效率；夹具装置整体加工操作使用简单，并且装配及拆卸简单，可实现快速搬运和转场。快速搬运和转场。快速搬运和转场。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶体研磨抛光的夹具


[0001]本技术属于晶体加工
，特别涉及一种用于晶体研磨抛光的夹具。

技术介绍

[0002]作为芯片及半导体器件加工中至为重要的一步，研磨抛光旨在提高表面平整度，降低表面粗糙度，为后续的加工提供可能。其本质是通过工件表面与化学溶液发生化学反应，在工件表面形成一层氧化层，再通过粒径为微米级的磨料与氧化层之间的机械摩擦，去除氧化层，由此往复，直到表面粗糙度和平整度达到规定指标之内，去除掉前道加工工艺造成的损伤层，提高其性能指标。
[0003]为了提高研磨抛光的效率，往往多个晶体的加工同时进行，在加工前需要对晶体进行定位，完成加工后需要将对加工装置进行拆卸以将晶体取出。而现有的研磨抛光装置拆装不便，并且晶体尤其是具有软脆性能的晶体在研磨抛光过程中，往往容易因受压不均或压力过大而导致损坏。

技术实现思路

[0004]为了解决以上问题，本技术提供一种用于晶体研磨抛光的分布盘，在晶体研磨抛光前对其进行定位，本分布盘的设计能够实现晶体在研磨抛光过程中受压均匀稳定，降低受压损坏的风险。具体技术方案如下：<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶体研磨抛光的夹具，其特征在于，所述夹具包括承载盘以及支撑晶体和承载盘的可旋转下盘；所述晶体设置于承载盘和可旋转下盘之间，并通过热塑性材料与承载盘连接；所述承载盘上设有可对承载盘纵向施压的压头。2.根据权利要求1所述的用于晶体研磨抛光的夹具，其特征在于，所述承载盘上设有可拆卸把手。3.根据权利要求2所述的用于晶体研磨抛光的夹具，其特征在于，所述可拆卸把手与承载盘螺纹连接。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱同波，张伟，田强，侯新宇，
申请(专利权)人：安徽光智科技有限公司，
类型：新型
国别省市：