弹性膜及弹性膜的制造方法技术

本发明专利技术提供一种具有对弹性膜的各部位所要求的物理性能并能够均匀地研磨工件的弹性膜及弹性膜的制造方法。弹性膜(30)具备：抵接部(31)，其具有用于将工件(W)按压于研磨面(2a)的工件按压面(31a)；及隔壁(32～37)，从抵接部(31)向上方延伸并形成压力室(C1～C6)，抵接部(31)和隔壁(32～37)的至少一部分由一体成形的第一橡胶结构体(41)和第二橡胶结构体(42)构成，第一橡胶结构体(41)具有第一硬度，第二橡胶结构体(42)具有低于第一硬度的第二硬度，第一橡胶结构体(41)包含工件按压面(31)，第二橡胶结构体(42)包含隔壁(32～37)的至少一部分。至少一部分。至少一部分。

【技术实现步骤摘要】
弹性膜及弹性膜的制造方法


[0001]本说明书涉及一种在用于对制造半导体设备时所使用的晶片、基板、面板等工件进行研磨的研磨头中使用的弹性膜及弹性膜的制造方法。

技术介绍

[0002]作为半导体设备的制造工序中的技术，已知有化学机械研磨(CMP：Chemical Mechanical Polishing)。化学机械研磨(CMP：Chemical Mechanical Polishing)是一边将含有二氧化硅(SiO2)等磨粒的研磨液供给到研磨垫的研磨面上一边使工件与研磨面滑动接触而进行研磨的技术。用于进行该CMP的研磨装置具备对具有研磨面的研磨垫进行支承的研磨台和用于将工件按压于研磨垫的研磨头。
[0003]研磨头构成为通过形成压力室的弹性膜将工件按压于研磨垫。向压力室内供给被加压的气体，气体的压力经由弹性膜施加于工件。因此，将工件按压于研磨垫的力能够通过压力室内的压力来调节。为了将气体的压力有效地传递至工件，并且从工件的中心到端部以适当的力按压工件，弹性膜一般使用橡胶等柔软的材料。
[0004]通常，工件需要遍及其整个面地具有均本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种弹性膜，在用于研磨工件的研磨头中使用，且用于将所述工件按压于研磨面，其特征在于，具备：抵接部，该抵接部具有用于将所述工件按压于所述研磨面的工件按压面；以及隔壁，该隔壁从所述抵接部向上方延伸，并形成压力室，所述抵接部和所述隔壁的至少一部分由一体成形的第一橡胶结构体和第二橡胶结构体构成，所述第一橡胶结构体具有第一硬度，所述第二橡胶结构体具有低于所述第一硬度的第二硬度，所述第一橡胶结构体包含所述工件按压面，所述第二橡胶结构体包含所述隔壁的至少一部分。2.根据权利要求1所述的弹性膜，其特征在于，所述隔壁与所述抵接部的外缘连接，所述第一橡胶结构体包含所述隔壁的下部的至少一部分，所述第二橡胶结构体包含所述隔壁的上部。3.根据权利要求2所述的弹性膜，其特征在于，所述隔壁的上部具有构成为能够伸缩的曲折部。4.根据权利要求1所述的弹性膜，其特征在于，所述隔壁具有形成多个压力室的第一隔壁和第二隔壁，所述第一隔壁与所述抵接部的外缘连接，所述第二隔壁与所述第一隔壁相比位于内侧，所述第二橡胶结构体包含所述第二隔壁。5.根据权利要求4所述的弹性膜，其特征在于，所述第一橡胶结构体包含所述第一隔壁的下部的至少一部分，所述第二橡胶结构体包含所述第一隔壁的上部。6.根据权利要求5所述的弹性膜，其特征在于，所述第一隔壁的上部具有构成为能够伸...

【专利技术属性】
技术研发人员：锅谷治，富樫真吾，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：