一种MXene@银异质结构填料、聚乙烯醇导热电磁屏蔽复合膜及其制备方法技术

技术编号:37087923 阅读:27 留言:0更新日期:2023-03-29 20:03
本发明专利技术提供了一种MXene@银异质结构填料、聚乙烯醇导热电磁屏蔽复合膜及其制备方法,涉及纳米材料技术领域。本发明专利技术提供的MXene@银异质结构填料,包括MXene纳米片以及负载在所述MXene纳米片上的银纳米颗粒。本发明专利技术提供的聚乙烯醇导热电磁屏蔽复合膜,以重量份数计,制备原料包括20~60份MXene@银异质结构填料,40~80份聚乙烯醇。采用本发明专利技术提供的MXene@银异质结构填料能够在低填料用量下实现聚乙烯醇复合膜导热性能的大幅提升,同时能够提升聚乙烯醇复合膜的电磁屏蔽性能。烯醇复合膜的电磁屏蔽性能。

【技术实现步骤摘要】
一种MXene@银异质结构填料、聚乙烯醇导热电磁屏蔽复合膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及纳米材料
,具体涉及一种MXene@银异质结构填料、聚乙烯醇导热电磁屏蔽复合膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]聚乙烯醇具有良好的亲水性能,同时还具有优异的力学性能、耐热性能、耐有机溶剂性能、抗有机物污染性能和良好的成膜性能。因此,聚乙烯醇膜被广泛用作电子器件的包装和防护材料。然而,聚乙烯醇的本征导热系数较低,无法满足5G时代新一代高端电子器件的高效导热/散热需求。因此,如何提升聚乙烯醇及其复合膜的导热性能成为目前的一大研究热点。
[0003]国内外相关研究工作大多采取向聚乙烯醇基体中添加大量单一种类导热填料的方法以提升聚乙烯醇复合膜的导热性能。然而,过量填料的引入会不可避免地带来导热填料团聚、聚乙烯醇复合膜加工性能变差、力学性能骤降、成本变高等新问题。
[0004]此外,可穿戴电子设备的迅猛发展使得电磁波污染问题日益严重,其工作过程中产生的电磁辐射和电磁干扰对人类健康以及精密电子元器件的正常运行造成严重威胁。采用高性能的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MXene@银异质结构填料,包括MXene纳米片以及负载在所述MXene纳米片上的银纳米颗粒。2.根据权利要求1所述的MXene@银异质结构填料,其特征在于,所述MXene纳米片和银纳米颗粒的质量比为2:1。3.根据权利要求1或2所述的MXene@银异质结构填料,其特征在于,所述银纳米颗粒的粒径为50~150nm。4.权利要求1~3任一项所述MXene@银异质结构填料的制备方法,包括以下步骤:将MXene纳米片分散液和银盐溶液混合,进行原位还原反应,得到MXene@银异质结构填料。5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述原位还原反应的温度为常温;所述原位还原反应的时间为1~3h。6.一种聚乙烯醇导热电磁屏蔽复合膜,以重量份数计,制备...

【专利技术属性】
技术研发人员:顾军渭李沐坤阮坤鹏
申请(专利权)人:西北工业大学深圳研究院
类型:发明
国别省市:

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