基于手动楔形键合机的多线型切换引线键合方法技术

本发明专利技术关于基于手动楔形键合机的多线型切换引线键合方法，涉及电子封装技术领域。该方法包括：将与第一类线型芯片对应的第一引线输入多线型手动楔形键合机；执行键合程序，以进行第一类线型芯片的键合；响应于第一类线型芯片的键合完成；将与第二类线型芯片对应的引线输入多线型手动楔形键合机；执行键合程序，以进行第二类线型芯片的键合；将第二引线抽出多线型手动楔形键合机。应用多线型手动楔形键合机，并配置对应的键合程序，在对于不同种类的线型芯片进行键合的过程当中，实现使用单台机器，对于多类型线型芯片进行键合的过程。该过程使用单一设备满足了多类型的线型芯片制作工艺要求，降低了生产成本，提高了键合工艺的工作效率。的工作效率。的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
基于手动楔形键合机的多线型切换引线键合方法


[0001]本专利技术涉及电子封装
，特别涉及基于手动楔形键合机的多线型切换引线键合方法。

技术介绍

[0002]引线键合是采用金属细丝、带实现裸芯片与电子封装I/O座垫或电路基板上外露焊区互连的技术，是电子封装领域的重要工艺手段。随着电子封装技术的高速发展，高密度封装已成为市场主流，多功能多品种的裸芯片被研发应用在各类领域。裸芯片封装离不开引线键合，楔形键合机通过加热、加压、加超声等方式，利用高温扩散、塑性摩擦形变实现键合；因其间距更小，弧度低，弧长可控，有利于实现射频指标，在微波多芯片模块领域中应用广泛。经过多年的发展，引线键合工艺（键合工艺）已较为成熟。
[0003]相关技术中，在多芯片模块封装时，大量的裸芯片一同键合，每种芯片在键合前都需要试验确定参数，部分芯片由于焊盘差异需要采用不同线型的引线，由于线型切换占用时间较长，为了保证连续生产，现行方法有两个：其一配备多台键合机，每种键合机仅键合一种线型；其二采用单台键合机键合完一类线型芯片再停线，线型切换后键合另一类线型芯片。
[0004]然而，若使用相关技术当中的方法，在配备多台键合机的情况下，工艺流程成本较高，若使用单台键合机，工艺流程耗时较长，因此，应用键合机进行引线键合的工艺流程生产成本较高，且生产效率较低。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于克服已有技术中存在的不足，从而降低应用键合机进行引线键合的工艺流程成本，提高工艺流程的效率，该技术方案应用于多线型手动楔形键合机中，该多线型手动楔形键合机包括兼容劈刀、第一线夹、第二线夹、第一供线夹具、第二供线夹具以及供线定位轴；兼容劈刀位于多线型手动楔形键合机的底部；第一线夹与第一供线夹具对应，以执行第一键合流程，第一键合流程与45
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键合对应；第二线夹与第二供线夹具对应，以执行第二键合流程，第二键合流程与90
°
键合对应；手动楔形键合机内置有键合程序；一种基于手动楔形键合机的多线型切换引线键合方法包括：将与第一类线型芯片对应的第一引线输入多线型手动楔形键合机，并控制第一引线通过第一供线夹具、第一线夹以及兼容劈刀；执行键合程序，以进行第一类线型芯片的键合；响应于第一类线型芯片的键合完成；将第一引线抽出多线型手动楔形键合机；
将与第二类线型芯片对应的引线输入多线型手动楔形键合机，并控制第二引线通过第二供线夹具、第二线夹以及兼容劈刀；执行键合程序，以进行第二类线型芯片的键合；响应于第二类线型芯片的键合完成，将第二引线抽出多线型手动楔形键合机。
[0006]在一个可选的实施例中，响应于第二类线型芯片的键合完成，将第二引线抽出多线型手动楔形键合机之后，包括：将与第三芯片类型对应的第三引线输入多线型手动键合机，并控制第三引线通过第一供线夹具、第一线夹以及第一劈刀；执行键合程序，以进行第三类线型芯片的键合；响应于第三类线型芯片的键合完成，将第三引线抽出多线型手动楔形键合机。
[0007]在一个可选的实施例中，第一引线、第二引线以及第三引线的线型相邻。
[0008]在一个可选的实施例中，供线定位轴的材质为黄铜。
[0009]在一个可选的实施例中，多线型手动楔形键合机还包括第一悬臂以及第二悬臂；第一供线夹具通过第一悬臂与供线定位轴固定连接；第二供线夹具通过第二悬臂与供线定位轴固定连接。
[0010]在一个可选的实施例中，键合程序中包括至少两个键合子程序；至少两个键合子程序中，第一键合子程序与第一线型芯片的键合过程对应，第二键合子程序与第二线型芯片的键合过程对应。
[0011]本专利技术提供的技术方案带来的有益效果至少包括：应用多线型手动楔形键合机，并配置对应的键合程序，在对于不同种类的线型芯片进行键合的过程当中，通过以不同的方式进行引线的接入，并对应引线的接入方式，执行不同键合程序的设置，以实现使用单台机器，对于多类型线型芯片进行键合的过程。该过程使用单一设备满足了多类型的线型芯片制作工艺要求，降低了生产成本，提高了键合工艺的工作效率。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1示出了本申请一个示例性实施例提供的一种多线型手动楔形键合机的结构示意图。
[0014]图2示出了本申请一个示例性实施例提供的一种悬臂、供线夹具以及贡献定位轴的特写示意图。
[0015]图3示出了本申请一个示例性实施例提供的一种基于手动楔形键合机的多线型切换引线键合方法的流程示意图。
具体实施方式
[0016]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施方
式作进一步地详细描述。
[0017]本申请所述的基于手动楔形键合机的多线型切换引线键合方法，需要结合多线型手动楔形键合机执行，图1示出了本申请一个示例性实施例提供的一种多线型手动楔形键合机的结构示意图。请参考图1，该多线型手动楔形键合机包括兼容劈刀101、第一线夹102、第二线夹103、第一供线夹具104、第二供线夹具105以及供线定位轴106。第一线夹与第一供线夹具对应，以执行第一键合流程，第一键合流程与45
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键合对应。第二线夹与第二供线夹具对应，以执行第二键合流程，第二键合流程与90
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键合对应。
[0018]在本申请实施例中，第一线夹以及第二线夹均位于兼容劈刀附近。本申请实施例所述的第一键合流程为45
°
键合流程，本申请实施例所述的第二键合流程为90
°
键合流程，因此，第一线夹、第一供线夹具以及兼容劈刀结合，用于执行45
°
键合流程，第二线夹，第二供线夹具以及兼容劈刀结合，用于执行90
°
键合流程。本申请实施例中，兼容劈刀能够剪切至少两种不同类型的引线。
[0019]在本申请实施例中，供线定位轴的材质为黄铜，该供线定位轴用于对两个供线夹进行定位。在一个示例中，供线定位轴上方设置有凹槽，第一供线夹具以及第二供线夹具的下方设置有凸起，通过凹槽与凸起的匹配，实现供线夹具与供线定位轴的匹配连接。
[0020]在一个可选的实施例中，请参考图2，多线型手动楔形键合机还包括第一悬臂107以及第二悬臂108。第一供线夹具通过第一悬臂与供线定位轴固定连接；第二供线夹具通过第二悬臂与供线定位轴固定连接。
[0021]需要说明的是，本申请所述的多线型手动楔形键合机实现为半自动化键合机，其中搭载有键合程序，该键合程序能够实现线型芯片键合工艺流程的部分工序。在本申请实施例中，键合程序能够在多线型手动楔形键合机制备完成后，通过烧录的方式进行录入，之后在多线型手动楔形键合机的使用过程中，当装置启动后，即可执行对应的键合程序。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于手动楔形键合机的多线型切换引线键合方法，其特征在于，所述方法应用于多线型手动楔形键合机中，所述多线型手动楔形键合机包括兼容劈刀、第一线夹、第二线夹、第一供线夹具、第二供线夹具以及供线定位轴；所述兼容劈刀位于所述多线型手动楔形键合机的底部；所述第一线夹与所述第一供线夹具对应，以执行第一键合流程，所述第一键合流程与45
°
键合对应；所述第二线夹与所述第二供线夹具对应，以执行第二键合流程，所述第二键合流程与90
°
键合对应；所述手动楔形键合机内置有键合程序；所述方法包括：将与第一类线型芯片对应的第一引线输入所述多线型手动楔形键合机，并控制所述第一引线通过所述第一供线夹具、所述第一线夹以及所述兼容劈刀；执行所述键合程序，以进行第一类线型芯片的键合；响应于所述第一类线型芯片的键合完成；将所述第一引线抽出所述多线型手动楔形键合机；将与第二类线型芯片对应的引线输入所述多线型手动楔形键合机，并控制所述第二引线通过所述第二供线夹具、所述第二线夹以及所述兼容劈刀；执行所述键合程序，以进行第二类线型芯片的键合；响应于所述第二类线型芯片的键合完成，将所述第二引线抽出所述多线型手动楔形键合机。2.根据权利要求1所述的基于手动楔形键合机的多线型切换引线键合方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：程志远，韩留军，王仕权，严晓洁，孙炜，
申请(专利权)人：无锡华普微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：