本实用新型专利技术的一种应用于磁性接近开关的定位结构，包括封装壳体，封装壳体内设有用于装配磁力感应动作器件的定位腔，具体的，封装壳体的内侧壁包括第一侧壁部以及第二侧壁部，定位腔由第一侧壁部和第二侧壁部共同围合形成，在装配时，磁力感应动作器件能够与第二侧壁部配合，以使动作器件定向装配在定位腔内，当定位腔内的动作器件发生周向转动时，动作器件的一侧与第一侧壁部相抵，另一侧与第二侧壁部相抵，以锁定动作器件，然后往定位腔内进行灌胶工序，以使动作器件完全固定于封装壳体上，并锁定感应面的朝向，且通过封装壳体上的定位标识确认感应面的朝向，确保接近开关装配在产品上后，感应面正对磁体，确保二者之间的感应距离。感应距离。感应距离。
【技术实现步骤摘要】
一种应用于磁性接近开关的定位结构和具有其的电器
[0001]本技术涉及电子零件的
，特别涉及一种应用于磁性接近开关的定位结构和具有其的电器。
技术介绍
[0002]专利CN201922133786.5公开了一种干簧管磁性接近开关，包括顶部具有开口的定位座，设置在定位座开口中且沿定位座长度方向延伸的封装壳体，安装在封装壳体内的干簧管，以及对称设置在定位座两侧的连接耳，干簧管的两端的引脚上分别设置有引线；所述封装壳体与定位座一体成型，所述开口中还设置有若干块用于固定封装壳体的卡板，所述定位座的底部设置有一个定位槽以及设置在定位槽两端的定位凹口，所述干簧管通过密封树脂封装在封装壳体中。
[0003]通过该技术方案可知，现有技术中的磁性接近开关大部分是采用密封树脂将磁力感应动作器件(如干簧管或霍尔开关等)封装在封装壳体中，现有的封装壳体内通常没有设置对磁力感应动作器件进行定位的结构，在磁力感应动作器件装配在封装壳体内时，磁力感应动作器件容易发生周向转动等位置偏移的情况，且磁力感应动作器件通过密封树脂封装在封装壳体中后，磁力感应动作器件在封装壳体内的位置无法变动，无法准确判断磁力感应动作器件的感应面(如干簧管内两个簧片的端点或霍尔开关上的感应元件等)在封装壳体上的对应位置，使得磁力感应动作器件上的感应面与使用该磁性接近开关的产品上的磁体位置不对应，造成二者之间的感应距离较远，容易发生磁性接近开关与磁体感应不良的情况发生，影响用户体验。
[0004]本技术即是针对现有技术的不足而研究提出。
技术实现思路
[0005]针对上述提到的现有技术中的封装壳体内通常没有设置对磁力感应动作器件进行定位的结构，磁力感应动作器件在封装壳体内发生位置偏移的技术问题。
[0006]本技术解决其技术问题采用的技术方案是：
[0007]一种应用于磁性接近开关的定位结构，包括封装壳体，所述封装壳体内设有具有开口的定位腔，所述开口位于封装壳体的其中一端，所述定位腔用于装配磁力感应动作器件，所述封装壳体的内侧壁包括相互连接的第一侧壁部以及第二侧壁部，所述定位腔由第一侧壁部和第二侧壁部共同围合形成，所述第二侧壁部用于对磁力感应动作器件进行定向装配，所述第一侧壁部能够与第二侧壁部配合，以限制磁力感应动作器件相对于封装壳体周向转动；所述封装壳体的外侧壁上设有与第二侧壁部相对应的定位标识，所述定位标识能够对磁力感应动作器件上的感应面朝向进行导示。
[0008]为了确保第二侧壁部能够限制磁力感应动作器件相对于封装壳体周向转动，所述第二侧壁部包括与磁力感应动作器件一侧面相抵的竖直平面侧壁。
[0009]为了确保第二侧壁部和第一侧壁部配合能够限制磁力感应动作器件相对于封装
壳体周向转动，所述第一侧壁部包括弧形侧壁，所述弧形侧壁的两端分别与竖直平面侧壁的两端连接。
[0010]为了避免在定位腔内的胶料压破磁力感应动作器件，所述弧形侧壁与竖直平面侧壁连接形成的结构的横截面形状呈大割圆状。
[0011]为了进一步提高竖直平面侧壁对磁力感应动作器件的限制作用，所述竖直平面侧壁两端的距离尺寸为R，其中R满足：R与磁力感应动作器件的宽度尺寸相近。
[0012]为了确保磁力感应动作器件准确装配至定位腔内，所述弧形侧壁与竖直平面侧壁之间的最大距离为D，其中D满足：D小于磁力感应动作器件的宽度尺寸。
[0013]为了确保定位腔内的胶料能够完全包覆磁力感应动作器件，所述竖直平面侧壁上设有往远离定位腔方向凹陷的注料槽。
[0014]为了确保磁力感应动作器件准确装配至定位腔内，所述第一侧壁部与注料槽之间的最大距离为T，其中T满足：T小于磁力感应动作器件的宽度尺寸。
[0015]为了确保磁力感应动作器件的感应面正对产品上的磁体，所述定位标识为与竖直平面侧壁相平行的标识外侧面。
[0016]一种电器，包括电器壳体，以及包括如上面任一项所述的应用于磁性接近开关的定位结构，所述电器壳体上设有能够与定位标识配合的安装部。
[0017]本技术的有益效果是：
[0018]本技术的一种应用于磁性接近开关的定位结构和具有其的电器，其中所述定位结构包括封装壳体，所述磁力感应动作器件通过封装壳体上的开口装配至定位腔内；
[0019]具体的，所述封装壳体的内侧壁包括相互连接的第一侧壁部以及第二侧壁部，在装配时，磁力感应动作器件能够与第二侧壁部配合，以使磁力感应动作器件定向装配在定位腔内，当定位腔内的磁力感应动作器件发生周向转动时，所述磁力感应动作器件的一侧与第一侧壁部相抵，所述磁力感应动作器件的另一侧与第二侧壁部相抵，以限制磁力感应动作器件相对于封装壳体周向转动，使得磁力感应动作器件不会发生翻转的情况发生，从而将磁力感应动作器件定位装配至定位腔内，以使磁力感应动作器件上的感应面在定位腔内定向设置；
[0020]然后往定位腔内进行灌胶工序，以使磁力感应动作器件完全固定于封装壳体上，且通过封装壳体的外侧壁上的与第二侧壁部相对应的定位标识确认感应面的朝向，确保磁性接近开关装配在产品上后，感应面能够正对磁体，确保二者之间的感应距离，避免二者发生感应不良的情况，确保磁性接近开关的正常运作。
[0021]下面将结合附图和具体实施方式对本技术做进一步说明。
附图说明
[0022]图1为本技术的结构示意图；
[0023]图2为本技术的俯视示意图之一；
[0024]图3为图2沿A
‑
A线的剖视示意图；
[0025]图4为本技术的俯视示意图之二。
具体实施方式
[0026]下面结合附图对本技术的实施方式作详细说明。
[0027]如图1至图3所示，本实施例的一种应用于磁性接近开关的定位结构，包括封装壳体1，所述封装壳体1内设有定位腔11，所述定位腔11用于装配磁力感应动作器件，所述封装壳体1的一端上设有与定位腔11相通的开口，所述磁力感应动作器件能够通过开口装配至定位腔11内；
[0028]具体的，所述封装壳体1的内侧壁包括相互连接的第一侧壁部以及第二侧壁部，所述定位腔11由第一侧壁部和第二侧壁部共同围合形成，所述第二侧壁部用于对磁力感应动作器件进行定向装配；
[0029]在装配时，所述磁力感应动作器件能够与第二侧壁部配合，以使磁力感应动作器件定向装配在定位腔11内，当定位腔11内的磁力感应动作器件发生周向转动时，所述磁力感应动作器件的一侧与第一侧壁部相抵，所述磁力感应动作器件的另一侧与第二侧壁部相抵，以限制磁力感应动作器件相对于封装壳体1周向转动，使得磁力感应动作器件不会发生翻转的情况发生，从而将磁力感应动作器件定位装配至定位腔11内，以使磁力感应动作器件上的感应面在定位腔11内定向设置；
[0030]然后往定位腔11内进行灌胶工序，以使磁力感应动作器件完全固定于封装壳体1上，且定位腔11内的胶料会将磁力感应动作器件压向第二侧壁部，以进一步使磁力感应动本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种应用于磁性接近开关的定位结构，包括封装壳体(1)，其特征在于：所述封装壳体(1)内设有具有开口的定位腔(11)，所述开口位于封装壳体(1)的其中一端，所述定位腔(11)用于装配磁力感应动作器件，所述封装壳体(1)的内侧壁包括相互连接的第一侧壁部以及第二侧壁部，所述定位腔(11)由第一侧壁部和第二侧壁部共同围合形成，所述第二侧壁部用于对磁力感应动作器件进行定向装配，所述第一侧壁部能够与第二侧壁部配合，以限制磁力感应动作器件相对于封装壳体(1)周向转动；所述封装壳体(1)的外侧壁上设有与第二侧壁部相对应的定位标识(2)，所述定位标识(2)能够对磁力感应动作器件上的感应面朝向进行导示。2.根据权利要求1所述的一种应用于磁性接近开关的定位结构，其特征在于：所述第二侧壁部包括与磁力感应动作器件一侧面相抵的竖直平面侧壁(3)。3.根据权利要求2所述的一种应用于磁性接近开关的定位结构，其特征在于：所述第一侧壁部包括弧形侧壁(4)，所述弧形侧壁(4)的两端分别与竖直平面侧壁(3)的两端连接。4.根据权利要求3所述的一种应用于磁性接近开关的定位结构，其特征在于：所述弧形侧壁(4)与竖直平面侧壁(3)连接形成的...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨金水，
申请(专利权)人：杨金水，
类型：新型
国别省市：
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