晶圆夹持装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种晶圆夹持装置，包括控制件、第一夹持件以及第二夹持件，控制件连接在第一夹持件与第二夹持件之间，并使得第二夹持件与第一夹持件相互靠近以夹持晶圆；第一夹持件包括第一夹持部与第一支撑部，第一夹持部具有朝向第二夹持件的第一夹持面，第一支撑部与第一夹持面连接且矮于第一夹持部；第二夹持件包括第二夹持部与第二支撑部，第二夹持部具有朝向第一夹持件的第二夹持面，第二支撑部与第二夹持面连接且矮于第二夹持部。本实用新型专利技术提供的晶圆夹持装置具有稳定地夹取晶圆，避免划伤、损坏晶圆的优点。划伤、损坏晶圆的优点。划伤、损坏晶圆的优点。

【技术实现步骤摘要】
晶圆夹持装置


[0001]本申请涉及半导体加工
，尤其涉及一种晶圆夹持装置。

技术介绍

[0002]离子注入(ion implantation)是将杂质离子化，通过引出分析、电场加速，将电离化的杂质注入到另一固体内，从而改变固体的物理、化学或电子性质的工艺技术。离子注入是半导体加工制程中最重要的掺杂技术之一，也已是集成电路加工过程中必不可少的工艺手段。
[0003]在相关技术中，离子注入设备包括离子源、质量分析器、加速器、真空注入腔。其中，真空注入腔包括靶盘与外罩。当设备发生故障需要维修时，特别是在加工过程中发生故障时，需先打开外罩将靶盘上的晶圆通过人工手动取出，再进行故障排查和维修工作。
[0004]然而，采取人工手动取出晶圆的方式极易损伤晶圆。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术缺陷，本申请实施例中提供了一种晶圆夹持装置。
[0006]本申请实施例提供了一种晶圆夹持装置，包括控制件、第一夹持件以及第二夹持件，控制件连接在第一夹持件与第二夹持件之间，并使得第二夹持件与第一夹持件相互靠近以夹持晶圆；第一夹持件包括第一夹持部与第一支撑部，第一夹持部具有朝向第二夹持件的第一夹持面，第一支撑部与第一夹持面连接且矮于第一夹持部；第二夹持件包括第二夹持部与第二支撑部，第二夹持部具有朝向第一夹持件的第二夹持面，第二支撑部与第二夹持面连接且矮于第二夹持部。
[0007]在其中一种可能的实现方式中，第一夹持面与第二夹持面均为弧面，且第一夹持面与第二夹持面均具有朝向对侧的弧心。
[0008]在其中一种可能的实现方式中，还包括本体，控制件具有弹性变形能力且包括第一段与第二段，第一段与第一夹持件连接，第二段与第一段连接且相对于第一段弯折，并与的第二夹持件连接。
[0009]在其中一种可能的实现方式中，控制件包括第一控制部、第二控制部以及复位部；第一控制部与第一夹持件连接；第二控制部与第二夹持件连接且铰接于第一控制部；复位部设置在第一控制部与第二控制部之间，且用于为第一夹持件与第二夹持件提供相互远离的复位力。
[0010]在其中一种可能的实现方式中，复位部为拉簧。
[0011]在其中一种可能的实现方式中，第一控制部设有朝向第二控制部延伸的第一安装柱，第二控制部具有朝向第一控制部延伸的第二安装柱；复位部的第一端套设于第一安装柱，复位部的第二端套设于第二安装柱。
[0012]在其中一种可能的实现方式中，第一控制部的第一端部与第一夹持件连接，第二控制部的第一端部与第二夹持件连接；第一控制部的中部与第二控制部的中部铰接；第一
控制部的第二端部与第二控制部的第二端部均为握持端。
[0013]在其中一种可能的实现方式中，第一控制部包括依次连接的第一连接段、第一交叉段以及第一握持段，第一连接段与第一夹持件连接，第一交叉段相对于第一连接段朝向第二夹持件所在侧弯折，第一握持段相对于第一交叉段朝向第一夹持件所在侧弯折；第一控制部包括依次连接的第二连接段、第二交叉段以及第二握持段，第二连接段与第二夹持件连接，第二交叉段相对于第二连接段朝向第一夹持件所在侧弯折，第二握持段相对于第二交叉段朝向第二夹持件所在侧弯折；第一交叉段的中部与第二交叉段的中部铰接。
[0014]在其中一种可能的实现方式中，第一控制部设有第一配合部；第二控制部设有第二配合部，第二配合部与第一配合部配合连接；晶圆夹持装置还包括转轴，转轴依次穿过第一配合部与第二配合，并转动连接于第一配合部与第二配合部。
[0015]在其中一种可能的实现方式中，第一配合部与第二配合均为凹槽，且第一配合部的槽底与第二配合部的槽底抵接；或，第一配合部与第二配合部凹凸配合。
[0016]本申请实施例中提供的晶圆夹持装置，包括控制件、第一夹持件以及第二夹持件，其中，第一/第二夹持件均包括夹持部与支撑部，且支撑部设置在夹持部的夹持面上并暴露出部分夹持面；当离子注入设备发生故障时，可以通过控制件控制第一/第二夹持件相互靠近以通过暴露出的夹持面夹持在晶圆的两侧，并使第一支撑部与第二支撑部分别支撑在晶圆底面的边缘部分，从而能够稳定地夹取晶圆，确保真空注入腔内的晶圆被顺利取出，并避免损坏晶圆。
附图说明
[0017]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0018]图1为本申请实施例提供的一种晶圆夹持装置在夹持晶圆时的剖视图；
[0019]图2为本申请实施例提供的一种晶圆夹持装置的结构示意图；
[0020]图3为图2示出的晶圆夹持装置的第一夹持件的结构示意图；
[0021]图4为图2示出的晶圆夹持装置的第二夹持件的结构示意图；
[0022]图5为图2示出的晶圆夹持装置的第一控制部的结构示意图；
[0023]图6为图2示出的晶圆夹持装置的第二控制部的结构示意图；
[0024]图7为本申请实施例提供的另一种晶圆夹持装置中第一配合部和第二配合部的结构示意图；
[0025]图8为本申请实施例提供的另一种晶圆夹持装置的控制件的结构示意图。
[0026]附图标记说明：
[0027]1000
‑
晶圆夹持装置；
[0028]100
‑
第一夹持件；110
‑
第一夹持部；111
‑
第一夹持面；120
‑
第一支撑部；
[0029]200
‑
第二夹持件；210
‑
第二夹持部；211
‑
第二夹持面；220
‑
第二支撑部；
[0030]310
‑
第一段；320
‑
第二段；
[0031]400
‑
第一控制部；410
‑
第一连接段；420
‑
第一交叉段；430
‑
第一握持段；
[0032]500
‑
第二控制部；510
‑
第二连接段；520
‑
第二交叉段；530
‑
第二握持段；
[0033]600
‑
复位部；
[0034]710
‑
第一安装柱；720
‑
第二安装柱；
[0035]800
‑
铰接点；
[0036]910
‑
第一配合部；920
‑
第二配合部；930
‑
转轴；
[0037]2000
‑
晶圆；
[0038]3000
‑
靶盘。
具体实施方式
[0039]为了使本申请实施例中的技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本申请的示例性实施例进行进一步详细本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆夹持装置，其特征在于，包括控制件、第一夹持件以及第二夹持件，所述控制件连接在所述第一夹持件与所述第二夹持件之间，并能够使所述第二夹持件与所述第一夹持件能够相互靠近以夹持晶圆；所述第一夹持件包括第一夹持部与第一支撑部，所述第一夹持部具有朝向所述第二夹持件的第一夹持面，所述第一支撑部与所述第一夹持面连接且矮于所述第一夹持部；所述第二夹持件包括第二夹持部与第二支撑部，所述第二夹持部具有朝向所述第一夹持件的第二夹持面，所述第二支撑部与所述第二夹持面连接且矮于所述第二夹持部。2.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述第一夹持面与所述第二夹持面均为弧面，且所述第一夹持面与所述第二夹持面均具有朝向对侧的弧心。3.根据权利要求1或2所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述控制件具有弹性变形能力且包括第一段与第二段；所述第一段与所述第一夹持件连接；所述第二段与所述第一段连接且相对于所述第一段弯折，所述第二段与所述第二夹持件连接。4.根据权利要求1或2所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述控制件包括第一控制部、第二控制部以及复位部；所述第一控制部与所述第一夹持件连接；所述第二控制部与所述第二夹持件连接且铰接于所述第一控制部；所述复位部设置在所述第一控制部与所述第二控制部之间，且用于为所述第一夹持件与所述第二夹持件提供相互远离的复位力。5.根据权利要求4所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述复位部为拉簧。6.根据权利要求4所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述第一控制部设有朝向所述第二控制部延伸的第一安装柱，所述第二控制部具有朝向所述第一控制部延伸的第二安装柱...

【专利技术属性】
技术研发人员：王雪超，刘志强，喻阳，侯浩，霍达，兰晓东，
申请(专利权)人：北京燕东微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：