本实用新型专利技术公开了一种可自动上下料的酱类原料切块装置，包括原料本体、底座和皮带机，底座上表面一端安装有原料平铺机构，所述底座上表面另一端安装有旋转切割机构；旋转切割机构包括匚形切刀、底刀、切割部和错位部，底刀安装在工作台上表面一端，所述切割部带动匚形切刀做圆周运动，错位部带动原料本体在水平方向往复移动，错位部的移动方向与压料部的移动方向垂直。本实用新型专利技术的有益效果为，通过切割部转动切割的方式，配合压料部的送料，可连续的对原料进行切割操作，答复提升切割效率；通过压料部的作用可使原料的位置处于可控的状态，便于控制原料与切刀之间的具体位置，从而实现提高切割精度的目的，并且避免原料粘附在切刀上。上。上。
【技术实现步骤摘要】
一种可自动上下料的酱类原料切块装置
[0001]本技术涉及调味酱原料切割
，特别是一种可自动上下料的酱类原料切块装置。
技术介绍
[0002]调味酱是生活中常见的调味品，根据口味的不同，其采用多种不同的原料（香菇、蘑菇、笋类），在生产时需要将原料切割呈较小的块状态；
[0003]现有的切割装置申请号为CN202021110156.2，专利名称为一种调味酱原料的切块装置的专利，该引述专利切割方式为单刀上下移动，该专利具有以下缺陷；1、其切割方式实际操作为切刀下移切割，传送带停止移动，其切割进程是断断续续的，导致切割效率低；2、原料在切割时不设有限位，不仅影响切割精度，而且部分原料会粘附在切割刀上，对切割环境造成影响。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可自动上下料的酱类原料切块装置；
[0005]为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案；包括原料本体、底座、空压机和皮带机，所述皮带机设有两个，，所述底座上表面一端安装有原料平铺机构，所述底座上表面另一端安装有旋转切割机构；
[0006]所述原料平铺机构包括工作台、漏料部和压料部，其中一个皮带机位于漏料部下方，所述漏料部将原料均匀抖落在皮带机上，所述压料部与工作台之间设有通料缝隙，所述压料部驱动原料本体移动；
[0007]所述旋转切割机构包括匚形切刀、底刀、切割部和错位部，所述底刀安装在工作台上表面一端，所述切割部带动匚形切刀做圆周运动，所述错位部带动原料本体在水平方向往复移动，错位部的移动方向与压料部的移动方向垂直。
[0008]进一步的，所述漏料部包括安装在工作台上表面的立侧板，立侧板位于皮带机两侧，所述立侧板上端安装有匚形板，匚形板一侧与压料部贴合，所述匚形板另一侧安装有斜板，斜板与匚形板铰接，所述工作台上表面安装有L形杆，L型杆上端抵住斜板，斜板下表面安装有震动马达。
[0009]进一步的，所述压料部包括安装在立侧板一侧挡料板，挡料板与立侧板齐平，所述挡料板两端安装有轴承一，轴承一设有两对，轴承一内圈安装有传动轴，传动轴上安装有单槽轮，单槽轮设有多对，单槽轮一侧安装有压带，压带两端与单槽轮套装连接，所述传动轴一端安装有从动轮一。
[0010]进一步的，所述切割部包括安装在底座上表面的支撑杆，支撑杆上端安装有轴承二，轴承二内圈安装有转动轴，转动轴上安装有转盘，匚形切刀安装在转盘环形侧表面，转动轴一端安装有从动轮二，所述底座上表面安装有旋转电机，旋转电机旋转端安装有双槽轮，双槽轮与从动轮一和从动轮二之间各安装有传动带。
[0011]进一步的，所述错位部包括开在工作台上表面一端的矩形槽，矩形槽位于底刀一侧，所述矩形槽下端安装有限位滑轨，限位滑轨上安装有滑动板，滑动板上端安装有条形凸起，所述工作台上表面安装有电动马达，所述电动马达旋转端安装有旋转轮，旋转轮上安装有连接杆，所述连接杆一端与旋转轮铰接，连接杆另一端与滑动板铰接；所述条形凸起延伸方向与漏料部下方的皮带机传送方向相同。
[0012]进一步的，所述工作台下表面安装有喷头，所述喷头与空压机之间安装有连接管，所述喷头朝向匚形切刀。
[0013]与现有技术相比，本技术方案具有以下有益效果：通过切割部转动切割的方式，配合压料部的送料，可连续的对原料进行切割操作，答复提升切割效率；
[0014]通过压料部的作用可使原料的位置处于可控的状态，便于控制原料与切刀之间的具体位置，从而实现提高切割精度的目的，并且避免原料粘附在切刀上；
[0015]在解决上述技术问题的同时可自动进行上料和下料。
附图说明
[0016]图1为本技术一种可自动上下料的酱类原料切块装置的结构示意图；
[0017]图2为本技术原料平铺机构的俯视示意图；
[0018]图3为本技术漏料部的示意图；
[0019]图4为本技术错位部的示意图；
[0020]图5为本技术切割部的俯视示意图；
[0021]图中，1、原料本体；2、底座；3、空压机；4、皮带机；5、工作台；6、漏料部；7、压料部；8、通料缝隙；9、匚形切刀；10、底刀；11、切割部；12、错位部；13、立侧板；14、匚形板；15、斜板；16、L形杆；17、震动马达；18、挡料板；19、轴承一；20、传动轴；21、单槽轮；22、压带；23、从动轮一；24、支撑杆；25、轴承二；26、转动轴；27、转盘；28、从动轮二；29、旋转电机；30、双槽轮；31、传动带；32、矩形槽；33、限位滑轨；34、滑动板；35、条形凸起；36、电动马达；37、旋转轮；38、连接杆；39、喷头；40、连接管。
具体实施方式
[0022]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0023]本申请实施例提供一种可自动上下料的酱类原料切块装置，请参考图1
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图5：包括原料本体1、底座2、空压机3和皮带机4，皮带机4设有两个，底座2上表面一端安装有原料平铺机构，底座2上表面另一端安装有旋转切割机构；
[0024]原料平铺机构包括工作台5、漏料部6和压料部7，其中一个皮带机4位于漏料部6下方，漏料部6将原料均匀抖落在皮带机4上，压料部7与工作台5之间设有通料缝隙8，压料部7驱动原料本体1移动；
[0025]旋转切割机构包括匚形切刀9、底刀10、切割部11和错位部12，底刀10安装在工作
台5上表面一端，切割部11带动匚形切刀9做圆周运动，错位部12带动原料本体1在水平方向往复移动，错位部12的移动方向与压料部7的移动方向垂直。
[0026]具体在实际应用中，本装置中皮带机4具有独立的驱动元件，本装置适用于苦笋、豇豆或初次分割后的蘑菇类，其形态接近条状，不适用于体积较大的球状或块状原料；通过外界设备的运输可将原料本体1输送到漏料部6上方，之后控制漏料部6工作，漏料部6产生的震动可使原料本体1均匀落在皮带机4上表面，通过皮带机4的驱动可带动原料本体1向压料部7的方向移动，通过压料部7的作用可使原料本体1以平铺的方式移动到切割部11；
[0027]当原料本体1移动到底刀10的位置时，控制切割部11和错位部12同时转动，切割部11的工作带动匚形切刀9旋转，匚形切刀9与底刀10擦肩而过的时候，利用剪切力可将原料本体1切开，由于匚形切刀9和压料部7处于错位的状态，压料部7压紧的原料本体1不易切割
[0028]此时控制错位部12的工作可使原料本体1在与压料部7的移动方向垂直的方向移动，从而使未切割的原料本体1移动到与匚形切刀9对齐的位置，（当压带22的宽度小于3毫米时）可将错位部本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可自动上下料的酱类原料切块装置，包括原料本体（1）、底座（2）、空压机（3）和皮带机（4），所述皮带机（4）设有两个，其特征在于，所述底座（2）上表面一端安装有原料平铺机构，所述底座（2）上表面另一端安装有旋转切割机构；所述原料平铺机构包括工作台（5）、漏料部（6）和压料部（7），其中一个皮带机（4）位于漏料部（6）下方，所述漏料部（6）将原料均匀抖落在皮带机（4）上，所述压料部（7）与工作台（5）之间设有通料缝隙（8），所述压料部（7）驱动原料本体（1）移动；所述旋转切割机构包括匚形切刀（9）、底刀（10）、切割部（11）和错位部（12），所述底刀（10）安装在工作台（5）上表面一端，所述切割部（11）带动匚形切刀（9）做圆周运动，所述错位部（12）带动原料本体（1）在水平方向往复移动，错位部（12）的移动方向与压料部（7）的移动方向垂直。2.根据权利要求1所述的一种可自动上下料的酱类原料切块装置，其特征在于，所述漏料部（6）包括安装在工作台（5）上表面的立侧板（13），立侧板（13）位于皮带机（4）两侧，所述立侧板（13）上端安装有匚形板（14），匚形板（14）一侧与压料部（7）贴合，所述匚形板（14）另一侧安装有斜板（15），斜板（15）与匚形板（14）铰接，所述工作台（5）上表面安装有L形杆（16），L型杆上端抵住斜板（15），斜板（15）下表面安装有震动马达（17）。3.根据权利要求2所述的一种可自动上下料的酱类原料切块装置，其特征在于，所述压料部（7）包括安装在立侧板（13）一侧挡料板（18），挡料板（18）与立侧板（13）齐平，所述挡料板（18）两端安装有轴承一（19），轴承一（19）设有两对，轴承一（19）内圈安装有传动轴（20），传动轴（20）上安装有单槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：康磊，孔维，郝玉国，韩帅浩，贾栋栋，
申请(专利权)人：河北世轩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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