镭雕设备的控制方法、镭雕设备以及计算机可读存储介质技术

本发明专利技术涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种镭雕设备的控制方法、镭雕设备以及计算机可读存储介质，其中，所述方法包括：获取所述待加工产品对应的三维模型的三维基准坐标；于所述三维模型上绘制镭雕图案；确定镭雕图案在所述三维模型上的映射坐标；控制所述机械手基于所述三维基准坐标进行初始位姿校准，并根据所述映射坐标确定校准后的所述机械手对应的目标移动位置；在接收到打标指令时，控制所述机械手移动至所述目标移动位置对所述待加工产品执行加工操作。通过确保整个过程中机械手、待加工产品和三维模型三者之间的位置变化一致，达到快速完成设备调试时间的效果，解决了如何降低镭雕设备的调试时长的问题。降低镭雕设备的调试时长的问题。降低镭雕设备的调试时长的问题。

【技术实现步骤摘要】
镭雕设备的控制方法、镭雕设备以及计算机可读存储介质


[0001]本专利技术涉及激光加工
，尤其涉及一种镭雕设备的控制方法、镭雕设备以及计算机可读存储介质。

技术介绍

[0002]在激光加工领域，二维激光镭雕机已经广泛应用在各种产品的平面雕刻中。但随着行业的发展，出现了对三维曲面工件的加工需求（如：汽车配件、水轮机叶片等），为了满足这样的需求，市面上开始出现能够对三维曲面工件进行加工的三维激光镭雕机。
[0003]为了确保镭雕的图案能够准确地雕刻在产品上，在雕刻之前通常需要对镭雕机进行坐标校对，从而确保镭雕的图案能够准确地打标在产品上。
[0004]然而，由于三维曲面工件的加工流程相较于二维平面工件的加工流程更为复杂，在进行镭雕加工之前对三维激光镭雕机中的各个工件进行控制的要求也会更高。因此，若采用传统的二维激光镭雕机的坐标校对方式进行控制，则会出现镭雕设备的调试时间过长且调试后的制备精度不高的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的在于提供一种镭雕设备的控制方法，旨在解决如何降低三维镭雕设备的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镭雕设备的控制方法，其特征在于，应用于镭雕设备，所述镭雕设备包括机械手和工装夹具，所述工装夹具用于以预设角度夹持待加工产品，所述机械手带动所述工装夹具移动，所述方法包括：获取所述待加工产品对应的三维模型的三维基准坐标；于所述三维模型上绘制镭雕图案；确定镭雕图案在所述三维模型上的映射坐标；控制所述机械手基于所述三维基准坐标进行初始位姿校准，并根据所述映射坐标确定校准后的所述机械手对应的目标移动位置；在接收到打标指令时，控制所述机械手移动至所述目标移动位置对所述待加工产品执行加工操作。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述待加工产品对应的三维模型的三维基准坐标的步骤之前，还包括：获取所述待加工产品预设的加工范围和加工角度；确定所述加工范围在所述三维模型上对应的可绘制区域；获取所述镭雕图案，以所述加工角度在所述可绘制区域内绘制时对应的拉伸形变参数；获取所述镭雕图案的原始图样坐标；根据所述拉伸形变参数和所述原始图样坐标，生成所述三维基准坐标。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述镭雕图案的映射方式为投影映射，所述确定镭雕图案在所述三维模型上的映射坐标的步骤包括：确定所述镭雕图案在所述三维模型上的目标映射区域是否为平面区域；若为所述平面区域，获取所述目标映射区域对应的镭雕识别点；根据所述镭雕识别点确定所述映射坐标。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述镭雕图案的映射方式为包裹映射，所述确定所述镭雕图案在所述三维模型上的目标映射区域是否为平面区域的步骤之后，还包括：若所述目标映射区域不为所述平面区域；将所述目标映射区域划分为多个子映射区域，其中，所述子映射区域的划分与Z轴坐标关联；根据各个所述子映射区域的子镭雕识别点，确定所述映射坐标。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述机械手包括移动臂，所述移动臂用于对所述机械手的位姿进行校准，所述控制所述机械手基于所述三维基准坐标进行初始位姿校准包括：获取所述移动臂的当前位姿，并根据所述三维基准坐标预测所述移动臂的目标位姿；确定所述目标位姿和所述当前位姿之间的偏离度；根据所述偏离度，确定所述移动臂的平移量和旋转量；将满足所述平移量和所述旋转量的所述移动臂的控制参数，确定为目标控制参数；控制所述移动臂按照所述目标控制参数移动至所述目标位姿，以进行所述机械手的初始位姿校准，从而使所述待加工产品的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张即丰，李萌萌，
申请(专利权)人：深圳市镭沃自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：