【技术实现步骤摘要】
一种异质支撑硅胶按键
[0001]本技术涉及键盘
,特别涉及一种异质支撑硅胶按键。
技术介绍
[0002]薄膜键盘主要包括键帽、设置在键帽下方的剪刀脚(X型支架)以及硅胶按键,X型支架用来固定并且稳定键帽,再搭配底部设置的一层薄膜电路层;其中,参考图1,硅胶按键呈倒扣碗状,其主要包括支撑部11、弹性连接部12、按压部13及设置在支撑部11的排气沟14,其碗口的支撑部11安装在薄膜电路层上,其碗底的按压部13用于接触键帽。当按压键帽时,硅胶按键的按压部13首先接触键帽并被键帽带动并往下触发,进而对位于按压部13轴向内侧的薄膜电路层施压以驱动薄膜电路层内的电极接触点相互接触实现导通,并通过硅胶按键的弹性连接部12使按压部13复位并带动键帽复位。
[0003]由于现有技术的硅胶按键其支撑部11、弹性连接部12及按压部13采用硅胶材质一体射出成型,硅胶按键在使用过程中,一体成型的硅胶材质反弹力(Return Force)偏低,影响按键的Click及寿命,从而导致按压性能不理想。
技术实现思路
[0004]为解决上述技术问题,本技术提供了一种异质支撑硅胶按键,包括依次连接的支撑部、弹性连接部及按压部,所述支撑部设置有排气沟,所述弹性连接部及按压部采用硅胶材质一体射出成型,所述支撑部采用硬度与硅胶材质不一致的非硅胶材质并通过埋入或射出成型的方式与所述弹性连接部结合连接。
[0005]其中,所述支撑部采用硬度大于硅胶材质的异质材料;或者,所述支撑部采用硬度小于硅胶材质的异质材料。
[000 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种异质支撑硅胶按键,包括依次连接的支撑部(11)、弹性连接部(12)及按压部(13),所述支撑部(11)设置有排气沟(14),其特征在于,所述弹性连接部(12)及按压部(13)采用硅胶材质一体射出成型,所述支撑部(11)采用硬度与硅胶材质不...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁志华,张佩韵,李柏翰,
申请(专利权)人:捷讯精密橡胶苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:
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