瓷质砖反弹变形的检测方法及其应用技术

本发明专利技术提供了一种瓷质砖反弹变形的检测方法及其应用，涉及瓷质砖检测的技术领域，包括：(a)取瓷质砖的砖中间条进行表面平整度测试，得到平整度a；其中，该砖中间条贯穿瓷质砖的砖芯层；(b)步骤(a)的砖中间条先置于真空环境中，再加水浸泡至饱和状态，之后取出进行表面平整度测试，得到平整度b，与平整度a进行对比，得到反弹变形值。本发明专利技术解决了现有技术中瓷质砖在检测反弹变形时往往耗时较长和检测结果准确性不佳的技术问题，达到了瓷质砖检测反弹变形的效率高和检测结果准确性高的技术效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
瓷质砖反弹变形的检测方法及其应用


[0001]本专利技术涉及瓷质砖检测的
，尤其是涉及一种瓷质砖反弹变形的检测方法及其应用。

技术介绍

[0002]目前，瓷质陶瓷砖是瓷砖市场中的主流品种，它具有吸水率低、抗折强度大以及耐用性强等优点。瓷质砖的吸水率不超过0.5％，在生产过程中遇到的最大问题是产品表面平整度滞后变形超标，也就是烧成出窑后吸水率合格、表面平整度合格的产品在包装入库后，由于仍然存在较多的微毛细孔，因此会吸附空气中的水分而逐渐产生吸湿膨胀，导致应力慢慢释放，造成产品的平整度发生一定幅度的变化；同时，坯层和釉层的膨胀系数的差异会导致产生的应力不一致，进而造成多数产品出现砖形上凸超标，少数则出现砖形下凹超标的滞后变形问题。以上情况的出现时间可能是一两天后，也可能是一两个月后，而且产品的变形往往是大批量出现的，不仅会对厂家造成重大的经济损失，而且出现问题的产品在进入市场后也会影响厂家的声誉。
[0003]瓷质砖的滞后变形往往与烧结程度、烧结均一性直接相关：烧结程度越低则瓷质砖滞后变形的概率越大，滞后变形的程度越大；瓷质砖边上和中间烧结越不均匀则滞后变形的概率越大。现有技术在瓷质砖出窑冷却后，往往先检测吸水率(取整块瓷质砖的多个位置，切割成多个小块样品，进行吸水率检测)，以吸水率的高低初步判断滞后变形的可能性，再检测瓷质砖的平整度并记录，将瓷质砖连续多小时或多天浸泡在水中，定期检测平整度，对比平整度数据是否变化，以此来检验该批瓷质砖是否存在反弹变形的情况。
[0004]现有技术中将瓷质砖连续泡水多小时甚至多天，再定期检测平整度的方法往往耗时较长，待发现瓷质砖出现反弹变形的情况时，生产线则已经连续生产了多小时或多天，产生了较大数量的不合格瓷质砖，导致厂家的经济损失很大；或，现有专利(一种瓷砖平整度反弹性的检测方法CN102944212B)公开了采用泡冷水和热水相结合的方法，但也耗时较长；或，现有技术中通过取整块瓷质砖的多个位置，切割成多个小块样品再进行吸水率检测来判断滞后变形的概率，对规格大、厚度较厚的瓷质砖的检测往往不准确。
[0005]有鉴于此，特提出本专利技术。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的之一在于提供一种瓷质砖反弹变形的检测方法，能够快速准确地检测出瓷质砖是否存在反弹变形问题。
[0007]本专利技术的目的之二在于提供一种瓷质砖反弹变形的检测方法的应用，能够快速准确地判断相同批次的瓷质砖是否存在滞后变形的问题，避免不合格产品的大批量生产，减少经济损失。
[0008]为了实现本专利技术的上述目的，特采用以下技术方案：
[0009]第一方面，一种瓷质砖反弹变形的检测方法，包括以下步骤：
[0010](a)取瓷质砖的砖中间条进行表面平整度测试，得到平整度a；
[0011]所述砖中间条贯穿所述瓷质砖的砖芯层；
[0012](b)步骤(a)的砖中间条先置于真空环境中，再加水浸泡至饱和状态，之后取出进行表面平整度测试，得到平整度b，与平整度a进行对比，得到反弹变形值。
[0013]进一步的，所述真空环境的真空度为9～11kPa。
[0014]所述砖中间条置于真空环境中的时长为30～40min。
[0015]进一步的，所述砖中间条的制备方法包括以下步骤：
[0016]按长方形瓷质砖的长度方向或对角线方向截掉砖的两端，保留中间条，得到所述砖中间条；
[0017]或，按正方形瓷质砖的任一边长方向或对角线方向截掉砖的两端，保留中间条，得到所述砖中间条。
[0018]进一步优选的，所述截掉砖的两端的设备包括介砖机。
[0019]进一步的，所述砖中间条的宽度为5～8mm。
[0020]进一步的，步骤(b)包括以下步骤：
[0021]先将所述砖中间条置于容器中，再将容器密闭抽真空，之后往容器中加入水将所述砖中间条完全覆盖，使所述砖中间条浸泡至饱和状态，之后取出砖中间条进行表面平整度测试，得到平整度b，与平整度a进行对比，得到反弹变形值。
[0022]进一步的，所述水的液面比所述砖中间条的表面高出5cm。
[0023]进一步的，所述浸泡的时长为15～25min。
[0024]第二方面，一种上述任一项所述的检测方法在判断瓷质砖滞后变形中的应用。
[0025]进一步的，所述反弹变形值符合生产标准时，则判定所述瓷质砖不会发生滞后变形的问题。
[0026]与现有技术相比，本专利技术至少具有如下有益效果：
[0027]本专利技术提供的瓷质砖反弹变形的检测方法，通过先真空后泡水的步骤，砖中间条的微毛细孔中的气体在真空作用下被完全排出后，砖中间条再浸泡于水中，进而能够充分吸水至饱和状态，使得瓷质砖的烧成应力得到充分释放，因此砖中间条在短时间内的反弹变形值与正常泡水数小时或数天的反弹变形值几乎没有差别，甚至更为准确，从而有效提高了瓷质砖滞后变形的检测效率和准确性；同时，瓷质砖的烧结程度往往取决于窑炉左中右方向的砖芯、砖中间部分的烧结程度，即砖坯越厚、规格越大，瓷质砖的砖芯、砖中间越难以烧结，因此检测贯穿砖芯层的砖中间条在泡水前后的变形度更具代表性，更能够提高检测结果的准确度。
[0028]本专利技术提供的瓷质砖反弹变形的检测方法的应用，能够快速准确地判断该批瓷质砖是否存在滞后变形问题，以避免不合格产品的大批量生产，减少经济损失。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1为本专利技术一种实施方式提供的砖中间条的截取位置示意图。
具体实施方式
[0031]下面将结合实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0032]根据本专利技术的第一个方面，提供了一种瓷质砖反弹变形的检测方法，包括以下步骤：
[0033](a)取瓷质砖的砖中间条进行表面平整度测试，得到平整度a；
[0034]其中，该砖中间条贯穿瓷质砖的砖芯层；
[0035](b)步骤(a)的砖中间条经真空泡水至饱和状态，再取出进行表面平整度测试，得到平整度b，与平整度a进行对比，得到反弹变形值。
[0036]本专利技术提供的瓷质砖反弹变形的检测方法，通过先真空后泡水的步骤，砖中间条的微毛细孔中的气体在真空作用下被完全排出后，砖中间条再浸泡于水中，进而能够充分吸水至饱和状态，使得瓷质砖的烧成应力得到充分释放，因此砖中间条在短时间内的反弹变形值与正常泡水数小时或数天的反弹变形值几乎没有差别，甚至更为准确，从而有效提高了瓷质砖滞后变形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种瓷质砖反弹变形的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：(a)取瓷质砖的砖中间条进行表面平整度测试，得到平整度a；所述砖中间条贯穿所述瓷质砖的砖芯层；(b)步骤(a)的砖中间条先置于真空环境中，再加水浸泡至饱和状态，之后取出进行表面平整度测试，得到平整度b，与平整度a进行对比，得到反弹变形值。2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述真空环境的真空度为9～11kPa。3.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述砖中间条置于真空环境中的时长为30～40min。4.根据权利要求1
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3任一项所述的检测方法，其特征在于，所述砖中间条的制备方法包括以下步骤：按长方形瓷质砖的长度方向或对角线方向截掉砖的两端，保留中间条，得到所述砖中间条；或，按正方形瓷质砖的任一边长方向或对角线方向截掉砖的两端，保留中间条，得到所述砖中间条；优选地，所述截掉砖的两端的设备包...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹常彪，曾惠孙，彭中华，钟昭富，丁国华，饶礼明，刘海凤，简润桐，
申请(专利权)人：佛山市三水新明珠建陶工业有限公司新明珠广东新材料有限公司江西新明珠建材有限公司湖北新明珠绿色建材科技有限公司，
类型：发明
国别省市：