一种微波模块的预涂焊料机构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种微波模块的预涂焊料机构，涉及芯片焊接设备技术领域，包括PCB板，PCB板的顶端设有多个焊点，PCB板上覆盖有钢网，以多个焊点所构成供一个芯片贴片焊接的一组焊点的上侧设有对称分布的一对半圆密封壳，本实用新型专利技术通过注射式涂料方式来替换传统的刮刀式涂料方式，利用气压将焊料通过钢网上的空隙精准打入PCB板上的焊点表面，涂覆效果好，适合于集成度较高，焊点体积较小的微波模块预涂料作业，且每对半圆密封壳独立分布，可同时完成PCB板贴焊芯片用的多组焊点的预涂料作业，同时，由气压挤出的焊料只会充满半圆密封壳、密封盖和钢网所构成的小密闭空间内，不会让整个钢网均沾满焊料，此种精准涂料方式大大降低了焊料的涂抹浪费。大降低了焊料的涂抹浪费。大降低了焊料的涂抹浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种微波模块的预涂焊料机构


[0001]本技术涉及芯片焊接设备
，尤其涉及一种微波模块的预涂焊料机构。

技术介绍

[0002]随着芯片技术发展，当前微波模块的集成度越来越高，模块上的芯片采用贴片技术封装，在芯片于PCB上贴片之前，需要利用钢网和刮刀将焊料预先涂覆在PCB板的焊点上，具体步骤为，首先将钢网覆盖在PCB板上，而后往钢网上涂抹焊料，最后利用刮刀将焊料刮至钢网孔隙的PCB板焊点上。
[0003]现有技术的不足之处：由于焊点体积小，钢网上对应的孔隙也相应较小，实际涂抹在钢网的焊料难以顺利通过空隙刮至焊点上，特别是在当下集成度越来越高，PCB板上焊点体积越来越小的趋势下。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术提供了一种微波模块的预涂焊料机构，以解决上述
技术介绍
中存在的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种微波模块的预涂焊料机构，包括PCB板，所述PCB板的顶端设有多个焊点，所述PCB板上覆盖有钢网，以多个所述焊点所构成供一个芯片贴片焊接的一组焊点的上侧设有对称分布的一对半圆密封壳，一对所述半圆密封壳的内底端卡接有密封盖，所述密封盖上均匀嵌合安装有多个挤出嘴，一对所述半圆密封壳的上侧设置有固定件，所述固定件与外部固定装置连接，所述固定件的底端对称固定安装有一对液压杆，一对所述液压杆的伸缩端分布固定安装于与之相对应的半圆密封壳的顶端，一对所述半圆密封壳的顶端相互靠近处均固定连接有半圆口。
[0006]优选的，所述半圆密封壳的内端壁位于密封盖下侧位置处嵌合安装有压力传感器。
[0007]优选的，一对所述半圆密封壳的内端壁对称开设有一对卡槽，所述密封盖卡接在一对卡槽内。
[0008]优选的，一对所述半圆密封壳的外端壁上下侧相互靠近处均固定连接有对接件，对应设置的多对所述对接件之间通过螺杆连接。
[0009]优选的，一对所述半圆密封壳的底端均粘合有弹性垫。
[0010]优选的，所述液压杆的伸缩端在半圆密封壳的顶端和半圆密封壳之间通过连接法兰固定连接。
[0011]与现有技术相比，本技术提供了一种微波模块的预涂焊料机构，具备以下有益效果：
[0012]1、本技术通过注射式涂料方式来替换传统的刮刀式涂料方式，利用气压将焊料通过钢网上的空隙精准打入PCB板上的焊点表面，涂覆效果好，适合于集成度较高，焊点
体积较小的微波模块预涂料作业，且每对半圆密封壳独立分布，可同时完成PCB板贴焊芯片用的多组焊点的预涂料作业，同时，由气压挤出的焊料只会充满半圆密封壳、密封盖和钢网所构成的小密闭空间内，不会让整个钢网均沾满焊料，此种精准涂料方式大大降低了焊料的涂抹浪费。
[0013]2、半圆密封壳的内端壁位于密封盖下侧位置处嵌合安装有压力传感器，通过压力传感器的压力检测效果，来间接检测焊料是否在气压作用下，经过挤出嘴被顺利挤出，避免挤出嘴被堵塞，焊料未被顺利挤出，未被及时监测到的情况发生的可能性，通过压力传感器的自动监测效果，提高该预涂料机构的自动化程度。
附图说明
[0014]图1是本技术的整体工作状态图；
[0015]图2是本技术的半圆密封壳对接过程图；
[0016]图3是本技术的半圆密封壳对接过程仰视图；
[0017]图4是图3的A处结构示意图。
[0018]图中：1、PCB板；2、焊点；3、钢网；4、半圆密封壳；401、卡槽；5、密封盖；6、挤出嘴；7、对接件；8、弹性垫；9、压力传感器；10、半圆口；11、连接法兰；12、液压杆；13、固定件。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，另外，在以下的实施方式中记载的各结构的形态只不过是例示，本技术所涉及的微波模块的预涂焊料机构并不限定于在以下的实施方式中记载的各结构，在本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施方式都属于本技术保护的范围。
[0020]本技术提供了一种微波模块的预涂焊料机构，请参阅图1
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4，包括PCB板1，PCB板1的顶端设有多个焊点2，PCB板1上覆盖有钢网3，以多个焊点2所构成供一个芯片贴片焊接的一组焊点2的上侧设有对称分布的一对半圆密封壳4，一对半圆密封壳4的内底端卡接有密封盖5，密封盖5上均匀嵌合安装有多个挤出嘴6，一对半圆密封壳4的上侧设置有固定件13，固定件13与外部固定装置连接，固定件13的底端对称固定安装有一对液压杆12，一对液压杆12的伸缩端分布固定安装于与之相对应的半圆密封壳4的顶端，一对半圆密封壳4的顶端相互靠近处均固定连接有半圆口10。
[0021]进一步的，请参阅图3
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4，半圆密封壳4的内端壁位于密封盖5下侧位置处嵌合安装有压力传感器9，通过压力传感器9的压力检测效果，来间接检测焊料是否在气压作用下，经过挤出嘴6被顺利挤出，避免挤出嘴6被堵塞，焊料未被顺利挤出，未被及时监测到的情况发生的可能性，通过压力传感器9的自动监测效果，提高该预涂料机构的自动化程度。
[0022]进一步的，请参阅图3
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4，一对半圆密封壳4的内端壁对称开设有一对卡槽401，密封盖5卡接在一对卡槽401内，以确保密封盖5在进行气压喷涂作业时的结构稳定性。
[0023]进一步的，请参阅图3
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4，一对半圆密封壳4的外端壁上下侧相互靠近处均固定连接有对接件7，对应设置的多对对接件7之间通过螺杆连接，一对半圆密封壳4通过其上对接件7的螺杆连接，稳定合并在一起使用，保证一对半圆密封壳4在工作过程中的结构稳定性，
而当挤出嘴6长时间使用过程中出现堵塞情况时，对接件7上螺杆拔除，一对半圆密封壳4便可顺利打开，卡接在半圆密封壳4上开设的卡槽401内的密封盖5便可顺利取出，便于对挤出嘴6清理疏通。
[0024]进一步的，请参阅图3
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4，一对半圆密封壳4的底端均粘合有弹性垫8，半圆密封壳4在液压杆12伸缩带动下，与钢网3相互抵接时，通过弹性垫8的弹性挤压效果，进一步提高密封盖5、半圆密封壳4和钢网3之间的空间密封效果，使得焊料能够顺利通过钢网3的空隙打入附着在焊点2上，而不是从半圆密封壳4和钢网3的抵接位置处溢出，提高了该机构的使用可靠性。
[0025]进一步的，请参阅图1
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2，液压杆12的伸缩端在半圆密封壳4的顶端和半圆密封壳4之间通过连接法兰11固定连接，使得半圆密封壳4在液压杆12上的拆装作业更加便捷。
[0026]本技术的工作原理及使用流程：
[0027]使用时，请参阅图1
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4，操作人员根据当前批次PCB板1上焊点2的具体分布位置，选取合适数量的半圆密封壳4设置在每一组焊点2上备用，通过液压杆12的启动伸长将合并的一对半圆密封壳4抵接在钢网3上留出焊点2的空隙位置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微波模块的预涂焊料机构，包括PCB板(1)，其特征在于：所述PCB板(1)的顶端设有多个焊点(2)，所述PCB板(1)上覆盖有钢网(3)，以多个所述焊点(2)所构成供一个芯片贴片焊接的一组焊点(2)的上侧设有对称分布的一对半圆密封壳(4)，一对所述半圆密封壳(4)的内底端卡接有密封盖(5)，所述密封盖(5)上均匀嵌合安装有多个挤出嘴(6)，一对所述半圆密封壳(4)的上侧设置有固定件(13)，所述固定件(13)与外部固定装置连接，所述固定件(13)的底端对称固定安装有一对液压杆(12)，一对所述液压杆(12)的伸缩端分布固定安装于与之相对应的半圆密封壳(4)的顶端，一对所述半圆密封壳(4)的顶端相互靠近处均固定连接有半圆口(10)。2.根据权利要求1所述的一种微波模块的预涂焊料机构，其特征在于：所述半圆密封...

【专利技术属性】
技术研发人员：范少军，
申请(专利权)人：四川英智翔机电有限公司，
类型：新型
国别省市：