环烯烃系树脂固化物制造技术

本发明专利技术提供一种环烯烃系树脂固化物，其是将包含环烯烃单体和易位聚合催化剂的聚合性组合物进行本体聚合而成的，上述环烯烃单体含有降冰片烯系单体(a1)和单环环烯烃(a2)，上述环烯烃系树脂固化物在23℃的断裂伸长率为30％以上。30％以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环烯烃系树脂固化物


[0001]本专利技术涉及环烯烃系树脂固化物，更详细而言，涉及耐开裂性、伸缩性和高温耐久性优异的环烯烃系树脂固化物。

技术介绍

[0002]已知环烯烃系树脂的机械强度、耐热性、低吸湿性、介电特性等优异，被用于各种用途。
[0003]例如，在专利文献1中研究了将这样的环烯烃系树脂用于半导体元件的密封。在专利文献1的技术中，利用环烯烃系树脂的特性，具体而言，利用单体液为低粘度因此成型的自由度高、且能够在短时间内应用和固化的特性，将环烯烃系树脂用于半导体元件的密封。
[0004]另一方面，确认了具有复杂结构的成型品、填料、金属构件复合而成的成型品即使在低温、高温的环境下，或者常温的环境下，也会由于内部应力的集中而产生裂纹、断裂。在利用与其它材料复合化带来的高功能化、低粘度的复杂成型中，要求在常温的耐久性和在低温、高温环境下的温度循环可靠性以及对于长时间使用的耐久性优异的树脂材料。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2013
‑
48295号公报。

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]作为利用环烯烃系树脂所具有的特性，即利用单体液为低粘度因而成型的自由度高、且能够在短时间内应用和固化的特性的树脂材料，本专利技术人研究了环烯烃系树脂的使用，结果发现在成型时、或者在使用时的环境下，使用环烯烃系树脂得到的固化物会产生断裂，存在可靠性、耐久性差的问题，该问题在环烯烃系树脂中含有填充剂的情况下显著。
[0010]本专利技术是鉴于这样的实际情况而完成的，目的在于提供一种耐开裂性、伸缩性和高温耐久性优异的环烯烃系树脂固化物、以及可优选用于形成该固化物的聚合性组合物。
[0011]用于解决问题的方案
[0012]本专利技术人为了实现上述目的进行了研究，结果发现作为用于形成环烯烃系树脂固化物的环烯烃单体，使用降冰片烯系单体(a1)和单环环烯烃(a2)、且使环烯烃系树脂固化物在常温的断裂伸长率为30％以上，能够实现上述目的，从而完成了本专利技术。
[0013]即，根据本专利技术，可提供一种环烯烃系树脂固化物，其是将包含环烯烃单体和易位聚合催化剂的聚合性组合物进行本体聚合而成的，
[0014]上述环烯烃单体含有降冰片烯系单体(a1)和单环环烯烃(a2)，
[0015]上述环烯烃系树脂固化物在23℃的断裂伸长率为30％以上。
[0016]在本专利技术的环烯烃系树脂固化物中，优选上述环烯烃单体中的上述单环环烯烃(a2)的含量为30～99质量％。
[0017]在本专利技术的环烯烃系树脂固化物中，上述单环环烯烃(a2)优选为1,5
‑
环辛二烯、环辛烯、环己烯、1,4
‑
环己二烯、或1,4
‑
对二烯。
[0018]在本专利技术的环烯烃系树脂固化物中，优选上述聚合性组合物含有填充材料。
[0019]此外，根据本专利技术，可提供一种聚合性组合物，其包含环烯烃单体和易位聚合催化剂，
[0020]上述环烯烃单体含有降冰片烯系单体(a1)和单环环烯烃(a2)，
[0021]该聚合性组合物用于形成上述环烯烃系树脂固化物。
[0022]本专利技术的聚合性组合物优选由两种以上单独不发生聚合反应的的预配液形成、通过混合上述预配液能够形成上述聚合性组合物。
[0023]专利技术效果
[0024]根据本专利技术，能够提供一种耐开裂性、伸缩性和高温耐久性优异的环烯烃系树脂固化物。
具体实施方式
[0025]本专利技术的环烯烃系树脂固化物是将包含环烯烃单体和易位聚合催化剂的聚合性组合物进行本体聚合而成的，上述环烯烃单体含有降冰片烯系单体(a1)和单环环烯烃(a2)，上述环烯烃系树脂固化物在23℃的断裂伸长率为30％以上。
[0026]＜聚合性组合物＞
[0027]首先，对用于制造本专利技术的环烯烃系树脂固化物的聚合性组合物进行说明。
[0028]用于制造本专利技术的环烯烃系树脂固化物的聚合性组合物含有环烯烃单体和易位聚合催化剂。
[0029]环烯烃单体是具有由碳原子形成的环结构、且在该环中具有碳
‑
碳双键的化合物。
[0030]在本专利技术中，作为环烯烃单体，至少使用降冰片烯系单体(a1)和单环环烯烃(a2)。
[0031]作为降冰片烯系单体(a1)，只要是具有降冰片烯环结构的化合物即可，没有特别限定，可举出：降冰片烯、降冰片二烯、乙烯基降冰片烯等二环体；二环戊二烯、二氢二环戊二烯等三环体；四环十二碳烯、亚乙基四环十二碳烯等四环体；三环戊二烯等五环体；四环戊二烯等七环体；以及它们的具有烯基、炔基、亚烷基、环氧基、(甲基)丙烯酸取代物(例如，亚乙基取代物)的衍生物等。降冰片烯系单体(a1)能够单独使用一种或者组合使用两种以上。作为降冰片烯系单体(a1)，从能够进一步提高本专利技术的作用效果的观点出发，优选三环体，特别优选二环戊二烯。此外，从能够进一步提高本专利技术的作用效果的观点出发，还优选并用三环体和五环体的方式，作为五环体，优选三环戊二烯。另外，在并用三环体和五环体的情况下，它们的比例在降冰片烯系单体(a1)中以三环体∶五环体的质量比计优选为50∶50～98∶2，更优选为65∶35～95∶5，进一步优选为80∶20～93∶7。
[0032]另外，作为上述衍生物，从提高得到的固化物与基材(例如，在用作半导体元件的密封材料的情况下为半导体元件)的密合性的观点出发，优选具有环氧基的衍生物。可举出例如4,5
‑
环氧三环[5.2.1.0
2,6
]癸
‑8‑
烯〔也称为二环戊二烯单环氧化物(2,3
‑
DCPME)。另外，在本说明书中，有时仅记载为DCPME〕、4,5
‑
环氧
‑8‑
氯三环[5.2.1.0
2,6
]癸
‑8‑
烯、4,5
‑
环氧
‑8‑
甲基三环[5.2.1.0
2,6
]癸
‑8‑
烯、4,5
‑
环氧
‑8‑
三氟甲基三环[5.2.1.0
2,6
]癸
‑8‑
烯等，其中，优选DCPME。作为本专利技术所使用的聚合性组合物中的具有环氧基的上述衍生物的含
量，优选为0.1～20质量％，更优选为0.5～10质量％，进一步优选为1～5质量％。
[0033]此外，作为单环环烯烃(a2)，没有特别限定，可举出：环丁烯、环戊烯、环己烯、环辛烯、环十二碳烯、环戊二烯、1,4
‑
环己二烯、1,5
‑
环辛二烯、以及它们的具有烷基、烯基、炔基、亚烷基、环氧基、(甲基)丙烯酸取代物(例如，亚乙基取代物)的衍生物等。例如，作为1,4
‑
环己二烯的衍生物本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种环烯烃系树脂固化物，其是将包含环烯烃单体和易位聚合催化剂的聚合性组合物进行本体聚合而成的，所述环烯烃单体含有降冰片烯系单体(a1)和单环环烯烃(a2)，所述环烯烃系树脂固化物在23℃的断裂伸长率为30％以上。2.根据权利要求1所述的环烯烃系树脂固化物，其中，所述环烯烃单体中的所述单环环烯烃(a2)的含量为30～99质量％。3.根据权利要求1或2所述的环烯烃系树脂固化物，其中，所述单环环烯烃(a2)为选自1,5
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环辛二烯、环辛烯、环己烯、1,4
‑
环己二烯和1,4
‑
...

【专利技术属性】
技术研发人员：龟井伸人，松竹真吾，
申请(专利权)人：RIMTEC株式会社，
类型：发明
国别省市：