PCB板表面结构及PCB板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种PCB板表面结构及PCB板，PCB板包括PCB基板和PCB板表面结构，PCB板表面结构包括线路层以及沉积在线路层上的沉积层。其中，线路层用于实现PCB的电气连接，沉积层用于提高高频高整传输性能。通过沉积层的厚度可调，提高PCB板在应对高频高整传输的传输效果。输效果。输效果。

【技术实现步骤摘要】
PCB板表面结构及PCB板


[0001]本技术涉及电子电路
，特别是涉及一种PCB板表面结构及PCB板。

技术介绍

[0002]（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
[0003]其中，PCB板的表面结构，通常用于走线设计，以实现电气连接的功能。传统的PCB板表面结构以化学沉积的形式形成相应的结构层，以支撑后续表面结构的功能实现。然后，传统的PCB板表面结构的设计，其沉积形成的结构层太薄，一般在4微英寸左右，导致其应对高频高整传输的效果较差，难以满足电路的电特性需求。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对传统PCB板表面结构应对高频高整传输的效果较差，提供一种PCB板表面结
[0005]括树脂层。
[0006]在其中一个实施例中，线路构及PCB板。
[0007]一种PCB板表面结构，包括：线路层；以及沉积在所述线路层上的沉积层；其中，所述沉积层的厚度可调。
[0008]上述的PCB板表面结构，包括线路层以及沉积在线路层上的沉积层。其中，线路层用于实现PCB的电气连接，沉积层用于提高高频高整传输性能。通过沉积层的厚度可调，提高PCB板在应对高频高整传输的传输效果。
[0009]在其中一个实施例中，还包括：线路基层，表面用于蚀刻形成线路层。在其中一个实施例中，线路基层包括：介质层；覆盖在所述介质层上的电镀层，所述电镀层表面用于蚀刻形成线路层。
[0010]在其中一个实施例中，电镀层包括镀铜层。
[0011]在其中一个实施例中，介质层包层包括蚀刻线路。
[0012]在其中一个实施例中，沉积层为厚度大于设定厚度的材料层。
[0013]在其中一个实施例中，设定厚度大于等于12微英寸。
[0014]在其中一个实施例中，沉积层包括镍钯金层。
[0015]一种PCB板，包括： PCB基板；以及设置在所述PCB基板上如上述任一实施例所述的PCB板表面结构。
[0016]上述的PCB板表面结构，包括PCB基板和PCB板表面结构，PCB板表面结构包括线路层以及沉积在线路层上的沉积层。其中，线路层用于实现PCB的电气连接，沉积层用于提高高频高整传输性能。通过沉积层的厚度可调，提高PCB板在应对高频高整传输的传输效果。
附图说明
[0017]图1为一实施方式的PCB板表面结构示意图；
[0018]图2为另一实施方式的PCB板表面结构示意图。
具体实施方式
[0019]为了更好地理解本技术的目的、技术方案以及技术效果，以下结合附图和实施例对本技术进行进一步的讲解说明。同时声明，以下所描述的实施例仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。
[0020]本技术实施例提供了一种PCB板表面结构。
[0021]图1为一实施方式的PCB板表面结构示意图，如图1所示，一实施方式的PCB板表面结构包括：
[0022]线路层100；
[0023]以及沉积在所述线路层100上的沉积层101；其中，所述沉积层101的厚度可调。
[0024]其中，线路层100用于实现PCB板的电气线路，包括走线或焊接点等电性连接结构。在其中一个实施例中，线路层100包括蚀刻线路或焊接点。
[0025]其中，沉积层101用于改善PCB板的高频高整等高速互联传输特性，通过厚度可调满足各高频高整下的传输性能要求。
[0026]在其中一个实施例中，沉积层101为厚度大于设定厚度的材料层。
[0027]通过设定厚度的确定，提高高频高整下的传输性能。在其中一个实施例中，设定厚度为10至14微英寸范围内的任一厚度。作为一个较优的实施方式，设定厚度为12微英寸。
[0028]在其中一个实施例中，沉积层101包括镍钯金层。
[0029]通过12微英寸的镍钯金层，提高高频高整下的传输性能。
[0030]在其中一个实施例中，图2为另一实施方式的PCB板表面结构示意图，如图2所示，另一实施方式的PCB板表面结构还包括：还包括：线路基层200，表面用于蚀刻形成线路。
[0031]在其中一个实施例中，线路基层200包括：介质层201；覆盖在所述介质层201上的电镀层202，所述电镀层202表面用于蚀刻形成线路层100。
[0032]在其中一个实施例中，电镀层202包括镀铜层。
[0033]在其中一个实施例中，介质层201包括树脂层。
[0034]例如，可通过在PCB板2.树脂塞孔，通孔塞入树脂，研磨机磨平树脂形成介质层201。在介质层201上镀铜，形成镀铜层。
[0035]在其中一个实施例中，对线路基层200防焊前处理使用超粗化，沉积12微英寸以上的钯需要的时间长也不易甩油。
[0036]上述任一实施例的PCB板表面结构，包括线路层100以及沉积在线路层100上的沉积层101。其中，线路层100用于实现PCB的电气连接，沉积层101用于提高高频高整传输性能。通过沉积层101的厚度可调，提高PCB板在应对高频高整传输的传输效果。
[0037]本专利技术实施例还提供了一种PCB板表面结构。
[0038]一种PCB板，包括：PCB基板；以及设置在所述PCB基板上如上述任一实施例所述的PCB板表面结构。
[0039]上述的PCB板表面结构，包括PCB基板和PCB板表面结构，PCB板表面结构包括线路
层100以及沉积在线路层100上的沉积层101。其中，线路层100用于实现PCB的电气连接，沉积层101用于提高高频高整传输性能。通过沉积层101的厚度可调，提高PCB板在应对高频高整传输的传输效果。
[0040]以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0041]以上实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板表面结构，其特征在于，包括：线路层；以及沉积在所述线路层上的沉积层；其中，所述沉积层的厚度可调；所述沉积层为厚度大于设定厚度的材料层。2.根据权利要求1所述的PCB板表面结构，其特征在于，还包括：线路基层，表面用于蚀刻形成线路层。3.根据权利要求2所述的PCB板表面结构，其特征在于，所述线路基层包括：介质层；覆盖在所述介质层上的电镀层，所述电镀层表面用于蚀刻形成线路层。4.根据权利要求3所述的PCB板表面结构，其特征在于，所述电镀层包括镀铜层。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：韦建华，
申请(专利权)人：欣强电子清远有限公司，
类型：新型
国别省市：