本实用新型专利技术公开了一种可精准定位的芯片塑封模具结构，该模具结构旨在解决现有技术下模具结构无法根据芯片规格的不同进行精准调节定位卡紧，也不能起到按压定位塑封效果的技术问题。该模具结构包括下模具结构、安装在下模具结构上的侧面升降组件、连接于侧面升降组件的上模具结构；下模具结构外侧设置有调节定位组件，上模具结构内部设置有精准按压组件，下模具结构内部开设有芯片塑封凹槽，侧面升降组件内部设置有横向的底部安装板，底部安装板上侧设置有竖向的液压升降调节杆。该模具结构通过精准按压组件可以根据芯片规格的不同对芯片进行精准调节定位卡紧，而通过上模具结构能够起到按压定位塑封的效果。能够起到按压定位塑封的效果。能够起到按压定位塑封的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种可精准定位的芯片塑封模具结构
[0001]本技术属于模具结构
，具体涉及一种可精准定位的芯片塑封模具结构。
技术介绍
[0002]现今，市面上所使用的芯片塑封模具结构功能较为简单，无法根据芯片规格的不同进行精准调节定位卡紧，从而导致芯片不能稳定的进行塑封，同时芯片塑封模具也不能起到按压定位塑封的效果，进一步降低了芯片塑封模具的加工效率。
[0003]目前，专利号为CN201220427359.3的技术专利公开了一种半导体封装模具的型腔精准定位块结构，包括锰钢立方体、定位基准线，其特征在于：所述锰钢立方体的上端面、下端面分别开有螺栓头部定位孔，两个螺栓头部定位孔关于所述锰钢立方体的竖直方向的中心水平面对称，两个螺栓头部定位孔之间通过内孔相连通，所述两个螺栓头部定位孔、内孔三者形成“工”字型孔，所述定位基准线位于所述内孔的上端水平面位置，但是该芯片塑封模具结构功能较为简单，无法根据芯片规格的不同进行精准调节定位卡紧，从而导致芯片不能稳定的进行塑封，同时也不能起到按压定位塑封的效果，进一步降低了芯片塑封模具的加工效率。
[0004]因此，针对上述模具结构无法根据芯片规格的不同进行精准调节定位卡紧，也不能起到按压定位塑封效果的问题，亟需得到解决，以改善模具结构的使用场景。
技术实现思路
[0005](1)要解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种可精准定位的芯片塑封模具结构，该模具结构旨在解决现有技术下模具结构无法根据芯片规格的不同进行精准调节定位卡紧，也不能起到按压定位塑封效果的技术问题。
[0007](2)技术方案
[0008]为了解决上述技术问题，本技术提供了这样一种可精准定位的芯片塑封模具结构，该模具结构包括下模具结构、安装在所述下模具结构上的侧面升降组件、连接于所述侧面升降组件的上模具结构；所述下模具结构外侧设置有调节定位组件，所述上模具结构内部设置有精准按压组件，所述下模具结构内部开设有芯片塑封凹槽，所述侧面升降组件内部设置有横向的底部安装板，所述底部安装板上侧设置有竖向的液压升降调节杆。
[0009]使用本技术方案的模具结构时，通过上模具结构内部设置的精准按压组件可以根据芯片规格的不同对芯片进行精准调节定位卡紧，而通过上模具结构的设置，能够起到按压定位塑封的效果，进一步提高了芯片塑封模具的加工效率。
[0010]进一步地，所述下模具结构内部包括有防护下框板，所述调节定位组件内部包括有调节推动气缸。通过防护下框板的设置，可以起到外部防护的作用，而通过调节推动气缸的设置，能够起到调节伸缩推动的效果。
[0011]进一步地，所述调节推动气缸的活动端设置有气缸活动推板，所述防护下框板内部开设有活动通槽。通过气缸活动推板的设置，可以起到连接推动的作用，而通过活动通槽的设置，能够起到配合活动的效果。
[0012]进一步地，所述芯片塑封凹槽内侧设置有防磨损保护层，所述气缸活动推板外侧设置有精准定位活动板。通过防磨损保护层的设置，可以起到耐磨损防护作用，而通过精准定位活动板的设置，可以根据芯片规格的不同进行精准调节定位卡紧的效果。
[0013]进一步地，所述精准定位活动板内部开设有芯片侧卡槽，所述下模具结构内部设置有分隔板，所述底部安装板内部开设有安装凹槽。通过芯片侧卡槽的设置，能够起到侧面卡位的作用，而通过安装凹槽的设置，使液压升降调节杆可快速安装。
[0014]进一步地，所述液压升降调节杆上侧设置有上下移动板，所述上模具结构内部包括有与上下移动板相连接使用的防护上框板。通过上下移动板的设置，可以带动防护上框板进行上下活动，从而起到配合塑封的效果。
[0015]进一步地，所述防护上框板内部设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆下侧设置有顶部按压板，所述顶部按压板上侧设置有安装套筒，所述顶部按压板内部开设有注胶孔。通过电动伸缩杆的设置，可以带动顶部按压板进行上下活动，从而对芯片起到按压定位塑封的效果。
[0016](3)有益效果
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术的模具结构利用上模具结构内部设置的精准按压组件可以根据芯片规格的不同对芯片进行精准调节定位卡紧，而通过上模具结构能够起到按压定位塑封的效果，进一步提高了芯片塑封模具的加工效率。
附图说明
[0018]图1为本技术模具结构一种具体实施方式的结构示意图；
[0019]图2为本技术模具结构一种具体实施方式中防护下框板的结构示意图；
[0020]图3为本技术模具结构一种具体实施方式中活动通槽的结构示意图；
[0021]图4为本技术模具结构一种具体实施方式中顶部按压板的结构示意图。
[0022]附图中的标记为：1、下模具结构；2、侧面升降组件；3、上模具结构；4、调节定位组件；5、精准按压组件；6、芯片塑封凹槽；7、底部安装板；8、液压升降调节杆；9、防护下框板；10、调节推动气缸；11、气缸活动推板；12、活动通槽；13、防磨损保护层；14、精准定位活动板；15、芯片侧卡槽；16、分隔板；17、安装凹槽；18、上下移动板；19、防护上框板；20、电动伸缩杆；21、顶部按压板；22、安装套筒；23、注胶孔。
具体实施方式
[0023]本具体实施方式是一种可精准定位的芯片塑封模具结构，其结构示意图如图1所示，其中防护下框板的结构示意图如图2所示，模具结构包括下模具结构1、安装在下模具结构1上的侧面升降组件2、连接于侧面升降组件2的上模具结构3；下模具结构1外侧设置有调节定位组件4，上模具结构3内部设置有精准按压组件5，下模具结构1内部开设有芯片塑封凹槽6，侧面升降组件2内部设置有横向的底部安装板7，底部安装板7上侧设置有竖向的液
压升降调节杆8。
[0024]针对本具体实施方式，液压升降调节杆8的位置可以根据设计需要进行相应的调整设定。
[0025]其中，下模具结构1内部包括有防护下框板9，调节定位组件4内部包括有调节推动气缸10，调节推动气缸10的活动端设置有气缸活动推板11，防护下框板9内部开设有活动通槽12，芯片塑封凹槽6内侧设置有防磨损保护层13，气缸活动推板11外侧设置有精准定位活动板14。精准定位活动板14的规格也可以根据实际需要进行相应的调整。
[0026]另外，精准定位活动板14内部开设有芯片侧卡槽15，下模具结构1内部设置有分隔板16，底部安装板7内部开设有安装凹槽17，液压升降调节杆8上侧设置有上下移动板18，上模具结构3内部包括有与上下移动板18相连接使用的防护上框板19，防护上框板19内部设置有电动伸缩杆20，电动伸缩杆20下侧设置有顶部按压板21，顶部按压板21上侧设置有安装套筒22，顶部按压板21内部开设有注胶孔23。
[0027]该模具结构中活动通槽的结构示意图如图3所示，其中顶部按压板的结构示意图如图4所示。
[0028]在此还需要特别说明的是本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可精准定位的芯片塑封模具结构，该模具结构包括下模具结构、安装在所述下模具结构上的侧面升降组件、连接于所述侧面升降组件的上模具结构；其特征在于，所述下模具结构外侧设置有调节定位组件，所述上模具结构内部设置有精准按压组件，所述下模具结构内部开设有芯片塑封凹槽，所述侧面升降组件内部设置有横向的底部安装板，所述底部安装板上侧设置有竖向的液压升降调节杆。2.根据权利要求1所述的一种可精准定位的芯片塑封模具结构，其特征在于，所述下模具结构内部包括有防护下框板，所述调节定位组件内部包括有调节推动气缸。3.根据权利要求2所述的一种可精准定位的芯片塑封模具结构，其特征在于，所述调节推动气缸的活动端设置有气缸活动推板，所述防护下框板内部开设有活动通槽。4.根据权利要求3所述的一种可精准定...
【专利技术属性】
技术研发人员：詹骐泽，林河北，解维虎，阳小冬，
申请(专利权)人：深圳市金誉半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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