一种刚挠性印制电路板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，具体涉及一种刚挠性印制电路板结构，包括：刚性电路板、挠性电路板、插接套和导辊套，刚性电路板层叠地插接在插接套内，挠性电路板层叠地插接在插接槽内，挠性电路板设置在刚性电路板之间，刚性电路板另一侧层叠地插接在导辊套内，导辊套底部设置有导辊，导辊可伸缩地设置在导辊套底部外径面上，挠性电路板啮合在导辊之间。改变了传统的刚性电路板和挠性电路板固定连接的方式，利用插接套将刚性电路板和挠性电路板固定安装，同时在刚性电路板和挠性电路板相接的挤压力较大的区域加装导辊套，将施加在挠性电路板上较大的压强利用导辊转动抵消。具有结构简单，拆装方便的优点。拆装方便的优点。拆装方便的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种刚挠性印制电路板结构


[0001]本技术涉及电路板
，具体涉及一种刚挠性印制电路板结构。

技术介绍

[0002]印制电路板，又成为印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，印制电路板多用PC B来表示，而不能称其为PCB板，它的发展已经有100多年历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高自动化水平和生产劳动率。
[0003]印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和搞可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力，未来印制电路板生产制造技术发展趋势是性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
[0004]现有技术当中，软硬结合的PCB也成为刚挠性结合板，由于软硬结合板能够立体安装，提高产品可靠性，实现板与板之间高密度的连接，所以近年来其市场需求急剧增加，不断的发展与扩大。软硬结合板通常包括刚性区和挠性区，刚性区通常由两块刚性电路板间夹一挠性层构成。挠性区则由挠性层向外延伸而得。刚性区与挠性区相接处得挠性层因受两刚性电路板得挤压，承受有较大的应力，当该处发生弯折时，极易导致挠性区内部质地柔软的同质导电线路受损，导致弯折区通信不良，影响通信质量。
[0005]有鉴于此，亟待设计出一种刚挠性印制电路板结构，改变了传统的刚性电路板和挠性电路板固定连接的方式，利用插接套将刚性电路板和挠性电路板固定安装，同时在刚性电路板和挠性电路板相接的挤压力较大的区域加装导辊套，将施加在挠性电路板上较大的压强利用导辊转动抵消。具有结构简单，拆装方便的优点。

技术实现思路

[0006]为了解决以上现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种刚挠性印制电路板结构，改变了传统的刚性电路板和挠性电路板固定连接的方式，利用插接套将刚性电路板和挠性电路板固定安装，同时在刚性电路板和挠性电路板相接的挤压力较大的区域加装导辊套，将施加在挠性电路板上较大的压强利用导辊转动抵消。具有结构简单，拆装方便的优点。
[0007]为了实现上述目标，本技术的技术方案为：一种刚挠性印制电路板结构，包括：刚性电路板、挠性电路板、插接套和导辊套，所述刚性电路板层叠地插接在所述插接套内，所述挠性电路板层叠地插接在所述插接槽内，所述挠性电路板设置在所述刚性电路板之间，所述刚性电路板另一侧层叠地插接在所述导辊套内，所述导辊套底部设置有导辊，所述导辊可伸缩地设置在所述导辊套底部外径面上，所述挠性电路板啮合在所述导辊之间。
[0008]进一步的，所述插接套包括：刚性电路板插接槽和挠性电路板插接槽，所述刚性电
路板插接槽与所述刚性电路板的单板相配合并且等间距设置在所述插接套内径面，所述挠性电路板插接槽与所述挠性电路板的单板相配合并且等间距设置在所述插接套内径面。
[0009]进一步的，所述挠性电路板插接槽两侧壁面设置有所述刚性电路板插接槽，所述刚性电路板插接槽将所述挠性电路板插接槽夹设。
[0010]进一步的，所述导辊套包括：套体、插接槽、导辊、导辊座和伸缩弹簧，所述套体的内径面设置有所述插接槽，所述插接槽与所述刚性电路板相配合，所述套体的端部开设有导辊槽，所述导辊与所述导辊槽相配合，所述导辊槽两端滑动安装有所述导辊座，所述导辊座通过伸缩弹簧嵌合在所述导辊槽内。
[0011]进一步的，所述导辊的外径面开设有嵌合道，所述嵌合道的规格与所述挠性电路板宽度方向相配合，所述挠性电路板啮合在所述嵌合道内。
[0012]有益效果：
[0013]本技术提供的一种刚挠性印制电路板结构，改变了传统的刚性电路板和挠性电路板固定连接的方式，利用插接套将刚性电路板和挠性电路板固定安装，同时在刚性电路板和挠性电路板相接的挤压力较大的区域加装导辊套，将施加在挠性电路板上较大的压强利用导辊转动抵消。具有结构简单，拆装方便的优点。
附图说明
[0014]图1为本技术一种刚挠性印制电路板结构整体结构示意图；
[0015]图2为本技术一种刚挠性印制电路板结构导辊结构示意图；
[0016]图3为本技术一种刚挠性印制电路板结构导辊套结构示意图。
[0017]图中：1
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刚性电路板，2
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挠性电路板，3
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插接套，4
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导辊套，31
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刚性电路板插接槽，32
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挠性电路板插接槽，41
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套体，42
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插接槽，43
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导辊，44
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导辊座，45
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伸缩弹簧，411
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导辊槽，431
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嵌合道。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。
[0019]如图1
‑
3所示，本技术公开了一种刚挠性印制电路板结构，包括：刚性电路板1、挠性电路板2、插接套3和导辊套4，所述刚性电路板1层叠地插接在所述插接套3内，所述挠性电路板2层叠地插接在所述插接槽42内，所述挠性电路板2设置在所述刚性电路板1之间，所述刚性电路板1另一侧层叠地插接在所述导辊套4内，所述导辊套4底部设置有导辊43，所述导辊43可伸缩地设置在所述导辊套4底部外径面上，所述挠性电路板2啮合在所述导辊43之间。
[0020]本实施例中，所述插接套3包括：刚性电路板插接槽31和挠性电路板插接槽32，所述刚性电路板插接槽31与所述刚性电路板1的单板相配合并且等间距设置在所述插接套3内径面，所述挠性电路板插接槽32与所述挠性电路板2的单板相配合并且等间距设置在所述插接套3内径面。
[0021]本实施例中，所述挠性电路板插接槽32两侧壁面设置有所述刚性电路板插接槽31，所述刚性电路板插接槽31将所述挠性电路板插接槽32夹设。
[0022]本实施例中，所述导辊套4包括：套体41、插接槽42、导辊43、导辊座44和伸缩弹簧45，所述套体41的内径面设置有所述插接槽42，所述插接槽42与所述刚性电路板1相配合，所述套体41的端部开设有导辊槽411，所述导辊43与所述导辊槽411相配合，所述导辊槽411两端滑动安装有所述导辊座44，所述导辊座44通过伸缩弹簧45嵌合在所述导辊槽411内。
[0023]本实施例中，所述导辊43的外径面开设有嵌合道431，所述嵌合道431的规格与所述挠性电路板2宽度方向相配合，所述挠性电路板2啮合在所述嵌合道431内。
[0024]工作原理：
[0025]常规的刚挠性电路板2结构均本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种刚挠性印制电路板结构，包括：刚性电路板(1)、挠性电路板(2)、插接套(3)和导辊套(4)，其特征在于，所述刚性电路板(1)层叠地插接在所述插接套(3)内，所述挠性电路板(2)层叠地插接在插接套(3)之间，所述挠性电路板(2)设置在所述刚性电路板(1)之间，所述刚性电路板(1)另一侧层叠地插接在所述导辊套(4)内，所述导辊套(4)底部设置有导辊(43)，所述导辊(43)可伸缩地设置在所述导辊套(4)底部外径面上，所述挠性电路板(2)啮合在所述导辊(43)之间。2.根据权利要求1所述的一种刚挠性印制电路板结构，其特征在于，所述插接套(3)包括：刚性电路板插接槽(31)和挠性电路板插接槽(32)，所述刚性电路板插接槽(31)与所述刚性电路板(1)的单板相配合并且等间距设置在所述插接套(3)内径面，所述挠性电路板插接槽(32)与所述挠性电路板(2)的单板相配合并且等间距设置在所述插接套(3)内径面。3.根据权利要求2所述的一种刚挠性印制电路板结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟平，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：