一种采用拼版工艺的线路板制造技术

本申请涉及线路板技术领域，且公开了一种采用拼版工艺的线路板，包括模组板和TP板，所述模组板和TP板之间通过导电双面胶拼接连接在一起，所述模组板的上端设有弯折区、元件区和加锡焊盘，所述弯折区位于元件区和加锡焊盘的上侧，所述模组板上涂设有一层亚黑色油层，所述模组板上还设有白色丝印，所述模组板的下端固定连接有与TP板下端对应的第一钢片补强片，所述TP板对应模组板上的元件区处固定安设有第二钢片补强片。本申请使得模组板和TP板结合生产，很大空间上节省了材料和压屏的二次对位，拼版制作进一步提升了材料的利用率，使得整个产品一体化，且客户端少去了一个TP功能片的盖板，成本大大比原有的产品大幅降低。成本大大比原有的产品大幅降低。成本大大比原有的产品大幅降低。

【技术实现步骤摘要】
一种采用拼版工艺的线路板


[0001]本申请属于线路板
，尤其涉及一种采用拼版工艺的线路板。

技术介绍

[0002]通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
[0003]目前市场上的模组板和TP板是分开生产，导致在材料和压屏的二次对位工作量大，降低了材料的利用率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决上述的问题，而提出的一种采用拼版工艺的线路板。
[0005]为了实现上述目的，本申请采用了如下技术方案：
[0006]一种采用拼版工艺的线路板，包括模组板和TP板，所述模组板和TP板之间通过导电双面胶拼接连接在一起，所述模组板的上端设有弯折区、元件区和加锡焊盘，所述弯折区位于元件区和加锡焊盘的上侧，所述模组板上涂设有一层亚黑色油层，所述模组板上还设有白色丝印。
[0007]优选的，所述元件区上还粘接原有高温绝缘胶纸。
[0008]优选的，所述加锡焊盘上的锡膏厚度为0.1mm。
[0009]优选的，所述模组板的下端固定连接有与TP板下端对应的第一钢片补强片。
[0010]优选的，所述TP板对应模组板上的弯折区处设为绿油区。
[0011]优选的，所述TP板对应模组板上的元件区处固定安设有第二钢片补强片。
[0012]优选的，所述TP板的上端表面对称安设有两组第一露铜片。
[0013]优选的，所述TP板的下端表面对称安设有多组第二露铜片。
[0014]与现有技术相比，本申请提供了一种采用拼版工艺的线路板，具备以下有益效果：
[0015]1、该采用拼版工艺的线路板，通过设有的模组板、TP板和导电双面胶，模组板和TP板之间通过导电双面胶直接拼接组成，使得模组板和TP板结合生产，很大空间上节省了材料和压屏的二次对位，拼版制作进一步提升了材料的利用率，使得整个产品一体化，且客户端少去了一个TP功能片的盖板，成本大大比原有的产品大幅降低。
[0016]2、该采用拼版工艺的线路板，通过设有的弯折区、元件区、加锡焊盘、亚黑色油层、白色丝印、高温绝缘胶纸、第一钢片补强片、绿油区、第二钢片补强片、第一露铜片和第二露铜片组成完整的线路板，功能全面，且配合第一钢片补强片和第二钢片补强片增强了部分结构的强度，保证了整体使用性能。
[0017]而且该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本申请使得模组板和TP板结合生产，很大空间上节省了材料和压屏的二次对位，拼版制作进一步
提升了材料的利用率，使得整个产品一体化，且客户端少去了一个TP功能片的盖板，成本大大比原有的产品大幅降低。
附图说明
[0018]图1为本申请提出的一种采用拼版工艺的线路板的模组板结构示意图；
[0019]图2为本申请提出的一种采用拼版工艺的线路板的TP板结构示意图。
[0020]图中：1、模组板；2、TP板；3、导电双面胶；4、弯折区；5、元件区；6、加锡焊盘；7、亚黑色油层；8、白色丝印；9、高温绝缘胶纸；10、第一钢片补强片；11、绿油区；12、第二钢片补强片；13、第一露铜片；14、第二露铜片。
具体实施方式
[0021]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]参照图1
‑
2，一种采用拼版工艺的线路板，包括模组板1和TP板2，模组板1和TP板2之间通过导电双面胶3拼接连接在一起，模组板1的上端设有弯折区4、元件区5和加锡焊盘6，弯折区4位于元件区5和加锡焊盘6的上侧，模组板1上涂设有一层亚黑色油层7，模组板1上还设有白色丝印8。
[0023]元件区5上还粘接原有高温绝缘胶纸9。
[0024]加锡焊盘6上的锡膏厚度为0.1mm。
[0025]模组板1的下端固定连接有与TP板2下端对应的第一钢片补强片10。
[0026]TP板2对应模组板1上的弯折区4处设为绿油区11。
[0027]TP板2对应模组板1上的元件区5处固定安设有第二钢片补强片12。
[0028]TP板2的上端表面对称安设有两组第一露铜片13。
[0029]TP板2的下端表面对称安设有多组第二露铜片14。
[0030]现对本技术的操作原理做如下描述：
[0031]本申请使用时，通过设有的模组板1、TP板2和导电双面胶3，模组板1和TP板2之间通过导电双面胶3直接拼接组成，使得模组板1和TP板2结合生产，很大空间上节省了材料和压屏的二次对位，拼版制作进一步提升了材料的利用率，使得整个产品一体化，且客户端少去了一个TP功能片的盖板，成本大大比原有的产品大幅降低，通过设有的弯折区4、元件区5、加锡焊盘6、亚黑色油层7、白色丝印8、高温绝缘胶纸9、第一钢片补强片10、绿油区11、第二钢片补强片12、第一露铜片13和第二露铜片14组成完整的线路板，功能全面，且配合第一钢片补强片10和第二钢片补强片12增强了部分结构的强度，保证了整体使用性能。
[0032]以上所述，仅为本申请较佳的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本申请揭露的技术范围内，根据本申请的技术方案及其申请构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本申请的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种采用拼版工艺的线路板，包括模组板(1)和TP板(2)，其特征在于，所述模组板(1)和TP板(2)之间通过导电双面胶(3)拼接连接在一起，所述模组板(1)的上端设有弯折区(4)、元件区(5)和加锡焊盘(6)，所述弯折区(4)位于元件区(5)和加锡焊盘(6)的上侧，所述模组板(1)上涂设有一层亚黑色油层(7)，所述模组板(1)上还设有白色丝印(8)。2.根据权利要求1所述的一种采用拼版工艺的线路板，其特征在于，所述元件区(5)上还粘接原有高温绝缘胶纸(9)。3.根据权利要求1所述的一种采用拼版工艺的线路板，其特征在于，所述加锡焊盘(6)上的锡膏厚度为0.1mm。4.根据权利要求1所述的一种采用拼版工艺的线路板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘业新，
申请(专利权)人：韬丰电路深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：