一种多层稳定型印制电路板制造技术

本申请涉及线路板技术领域，且公开了一种多层稳定型印制电路板，包括多个电路板，相邻两个所述电路板之间均设有PI基板，各个所述电路板和各个PI基板的端面均共同开设有盲孔，且盲孔的孔壁固定粘接有铜套，所述铜套的两端一体设置有铜环，两个所述铜环的端面两侧均滑动插接有绝缘连杆，各个所述电路板和各个PI基板的端面均与绝缘连杆的杆壁滑动连接，两个所述绝缘连杆的两端均螺纹连接有锁紧螺母。本申请可以提高铜套与多层电路板之间的连接强度，受到外力或震动时，铜套与各层电路板之间的连接足够稳定，不易发生松动脱离现象，同时各层电路板外缘处的连接稳定性较好，且可以降低安装精度的需求。精度的需求。精度的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种多层稳定型印制电路板


[0001]本申请涉及线路板
，尤其涉及一种多层稳定型印制电路板。

技术介绍

[0002]印制电路板是采用电子印刷术制作而成的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，以及电子元器件电气连接的载体，在各种电器设备中均由应用。
[0003]在实现本申请过程中，专利技术人发现该技术中至少存在如下问题，随着对电子设备的要求提高，传统的单层印制电路板已逐渐发展为多层印制电路板，多层印制电路板之间一般开设盲孔，并在孔内涂上金属涂层或铜套，作为多层线路板之间的导通载体，金属涂层或铜套与各层印制电路板之间的连接一般为粘接的方式，在多层印制电路板的使用过程中，一旦发生弯曲、频繁震动等现象时，较易发生粘接处松动，甚至脱离现象，整体稳定性相对较差，使用效果不佳，因此，提出一种多层稳定型印制电路板。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是为了解决现有技术中金属涂层或铜套与各层印制电路板之间的连接一般为粘接的方式，在多层印制电路板的使用过程中，一旦发生弯曲、频繁震动等现象时，较易发生粘接处松动，甚至脱离现象，整体稳定性相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层稳定型印制电路板，包括多个电路板(1)，其特征在于，相邻两个所述电路板(1)之间均设有PI基板(2)，各个所述电路板(1)和各个PI基板(2)的端面均共同开设有盲孔，且盲孔的孔壁固定粘接有铜套(3)，所述铜套(3)的两端一体设置有铜环(4)，两个所述铜环(4)的端面两侧均滑动插接有绝缘连杆(5)，各个所述电路板(1)和各个PI基板(2)的端面均与绝缘连杆(5)的杆壁滑动连接，两个所述绝缘连杆(5)的两端均螺纹连接有锁紧螺母(6)。2.根据权利要求1所述的一种多层稳定型印制电路板，其特征在于，多个所述电路板(1)和多个PI基板(2)的外侧壁共同套接有绝缘外框(7)，所述绝缘外框(7)的上下两端均覆盖同侧电路板(1)的外缘设置。3.根据权利要求2所述的一种多层稳定型印制...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘业新，
申请(专利权)人：韬丰电路深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：