不易脱落的微晶衬板和微晶下料管制造技术

本实用新型专利技术提供了一种不易脱落的微晶衬板，包括微晶板体和若干挂台；微晶板体一侧为安装面，另一侧为工作面；若干挂台与微晶板体的安装面连接，挂台上开设有挂孔。本实用新型专利技术还提供了一种微晶下料管，包括外壳、隔热层、内衬层和浇注层；外壳呈筒状结构，内壁设有若干挂钩；隔热层设在外壳内部，与外壳内壁贴合，若干挂钩均凸出于隔热层；内衬层包括多个的不易脱落的微晶衬板，多个不易脱落的微晶衬板上的若干挂台分别挂设在若干挂钩上；浇注层设在内衬层与隔热层之间。本实用新型专利技术提供的微晶下料管，挂钩与挂台被保护在浇注层内，与以往在微晶衬板打孔，用螺栓固定相比，增加了微晶衬板作业面，延长了使用寿命，降低断裂及脱落风险。降低断裂及脱落风险。降低断裂及脱落风险。

【技术实现步骤摘要】
不易脱落的微晶衬板和微晶下料管


[0001]本技术属于水泥生产设备
，具体涉及一种不易脱落的微晶衬板和微晶下料管。

技术介绍

[0002]在生产新型干法水泥的过程中，原来水泥下料管衬板为了与筒壁安装牢固，采取在衬板上打孔用螺栓安装固定的方式，该方式一方面在衬板上打孔破坏了衬板的强度，另一方面在高温腐蚀的环境下螺栓会因腐蚀而脱落，从而造成了衬板断裂脱落，严重影响了生产，且在其他需要安装衬板的部位存在相似的问题，比如水泥生产用到的预热器缩口、旋风筒、下料锥体、三次风管等温度高、磨损快部位。

技术实现思路

[0003]本技术实施例提供一种不易脱落的微晶衬板和微晶下料管，旨在提供一种安装好后不易脱落的衬板和衬板不易脱落的微晶下料管。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0005]一方面，提供一种不易脱落的微晶衬板，包括：
[0006]微晶板体，一侧为安装面，另一侧为工作面；
[0007]若干挂台，与所述微晶板体的安装面连接，所述挂台上开设有挂孔；若干所述挂台至少为两个，且若干所述挂台错位设置在所述微晶板体上。
[0008]在本技术提供的不易脱落的微晶衬板的一种可能的实现方式中，所述微晶板体为平板。
[0009]在本技术提供的不易脱落的微晶衬板的一种可能的实现方式中，所述微晶板体为弧形板。
[0010]在本技术提供的不易脱落的微晶衬板的一种可能的实现方式中，若干所述挂台为两个，两个所述挂台对角设在所述微晶板体的安装面上。
[0011]在本技术提供的不易脱落的微晶衬板的一种可能的实现方式中，所述挂台与所述微晶板体为一体结构。
[0012]在本技术提供的不易脱落的微晶衬板的一种可能的实现方式中，所述微晶板体四周设有搭接部，所述搭接部用来与相邻的所述微晶板体的所述搭接部搭接。
[0013]在本技术提供的不易脱落的微晶衬板的一种可能的实现方式中，所述搭接部为搭接板，所述搭接板厚度为所述微晶板体厚度的一半。
[0014]在本技术提供的不易脱落的微晶衬板的一种可能的实现方式中，所述微晶板体相对两端的两个所述搭接板对角设置。
[0015]在本技术提供的不易脱落的微晶衬板的一种可能的实现方式中，所述搭接板和所述微晶板体为一体结构。
[0016]另一方面，在本技术还提供一种微晶下料管，包括：
[0017]外壳，呈筒状结构，内壁设有若干挂钩；
[0018]隔热层，设在所述外壳内部，与所述外壳内壁贴合，若干所述挂钩均凸出于所述隔热层；
[0019]内衬层，包括多个所述的不易脱落的微晶衬板，多个所述不易脱落的微晶衬板上的若干所述挂台分别挂设在若干所述挂钩上；
[0020]浇注层，设在所述内衬层与所述隔热层之间，两侧分别与所述隔热层的内侧和所述不易脱落的微晶衬板的所述安装面贴合。
[0021]本技术提供的不易脱落的微晶衬板的有益效果是：与现有技术相比，本技术提供的不易脱落的微晶衬板，在微晶板体的安装面上设有若干挂台，用来挂设在待安装面上，与以往在微晶衬板打孔，用螺栓固定相比，增加了微晶衬板作业面，延长了使用寿命，降低断裂及脱落风险，且至少设有两个错位布置的挂台，连接的更加稳固，不易晃动。
[0022]本技术提供的微晶下料管的有益效果是：与现有技术相比，本技术提供的微晶下料管，在外壳内壁上设有挂钩，并在内壁上贴附隔热层，挂钩穿过隔热层与微晶衬板上的挂台配合，将微晶衬板挂设在外壳上，并在隔热层与微晶衬板之间浇注填料形成浇注层，使隔热层与内衬层形成整体，挂钩与挂台被保护在浇注层内，不易被腐蚀、损坏，与以往在微晶衬板打孔，用螺栓固定相比，增加了微晶衬板作业面，延长了使用寿命，降低断裂及脱落风险。
附图说明
[0023]图1为本技术实施例提供的不易脱落的微晶衬板的立体结构示意图一；
[0024]图2为本技术实施例提供的不易脱落的微晶衬板的立体结构示意图二；
[0025]图3为本技术实施例提供的微晶下料管的剖视结构示意图；
[0026]附图标记说明：
[0027]10、微晶板体；11、挂台；12、挂孔；13、搭接板；
[0028]20、外壳；21、挂钩；30、隔热层；40、浇注层。
具体实施方式
[0029]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0030]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0031]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0032]除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0033]在本申请的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
[0034]为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种不易脱落的微晶衬板，其特征在于，包括：微晶板体(10)，一侧为安装面，另一侧为工作面；以及若干挂台(11)，与所述微晶板体(10)的安装面连接，所述挂台(11)上开设有挂孔(12)；若干所述挂台(11)至少为两个，且若干所述挂台(11)错位设置在所述微晶板体(10)上。2.如权利要求1所述的不易脱落的微晶衬板，其特征在于，所述微晶板体(10)为平板。3.如权利要求1所述的不易脱落的微晶衬板，其特征在于，所述微晶板体(10)为弧形板。4.如权利要求1所述的不易脱落的微晶衬板，其特征在于，若干所述挂台(11)为两个，两个所述挂台(11)对角设在所述微晶板体(10)的安装面上。5.如权利要求1所述的不易脱落的微晶衬板，其特征在于，所述挂台(11)与所述微晶板体(10)为一体结构。6.如权利要求1所述的不易脱落的微晶衬板，其特征在于，所述微晶板体(10)四周设有搭接部，所述搭接部用来与相邻的所述微晶板体(10)的所述搭接部搭接。7.如权利要求6所述的不易脱...

【专利技术属性】
技术研发人员：王群英，樊会杰，王世杰，李群鸣，王占英，范丽荣，范海娥，赵晓峰，王利强，
申请(专利权)人：晶牛微晶集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：