本实用新型专利技术涉及焊锡片包装技术领域，公开了一种焊锡片包装用的旋转式上料装置，包括底板，所述底板的顶部设置有两个托架，两个所述托架之间设置有上料筒，所述上料筒的前后两侧均开设有进出口，两个所述进出口均通过轴承分别与两个托架转动连接，所述上料筒的内圈设置有若干组导料组件，所述底板上还设置有上料筒旋转驱动机构。本实用新型专利技术通过设置的上料筒，在使用时，首先将制备好的焊锡片放入上料筒内，并将用于包装焊锡片的条状物穿过两个进出口，然后控制上料筒持续旋转，使得物料每次到上料筒内部的最高处时，向下掉落，从而掉落到条状物上，完成焊锡片的上料，相较于现有技术，本申请可以实现机械化的持续性自动上料，使用效果极佳。效果极佳。效果极佳。
【技术实现步骤摘要】
一种焊锡片包装用的旋转式上料装置
[0001]本技术涉及焊锡片包装
，具体为一种焊锡片包装用的旋转式上料装置。
技术介绍
[0002]预成型焊锡片是一种可按要求制成不同的形状、大小和表面形态的精密成型的焊料，适用于小公差的各种制造过程，广泛应用于印制线路板(PCB)组装、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域。
[0003]目前，在预成型焊锡片制备完成后，需要对其进行包装，而目前，有一种包装方式，是将预成型焊锡片放入一个条状物内，然后再对这个条状物进行封装，完成预成型焊锡片的包装，但是，这种包装方式，无法实现机械化的持续性自动上料。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种焊锡片包装用的旋转式上料装置，以解决
技术介绍
中所提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种焊锡片包装用的旋转式上料装置，包括底板，所述底板的顶部设置有两个托架，两个所述托架之间设置有上料筒，所述上料筒的前后两侧均开设有进出口，两个所述进出口均通过轴承分别与两个托架转动连接，所述上料筒的内圈设置有若干组导料组件，所述底板上还设置有上料筒旋转驱动机构。
[0006]作为本技术的一种优选实施方式，所述导料组件包括两个导料板，所述导料板的内侧呈钝角状。
[0007]作为本技术的一种优选实施方式，若干所述导料组件两两之间均设置有阻料件。
[0008]作为本技术的一种优选实施方式，所述上料筒旋转驱动机构包括旋转电机、两个传动轮和传动带，所述旋转电机固定安装在底板上，两个所述传动轮分别固定安装在转动电机的电机轴轴头和其中一个进出口的外侧，两个所述传动轮通过传动带传动连接。
[0009]作为本技术的一种优选实施方式，所述上料筒的外侧连通有进料管，且进料管上螺旋连接有盖体。
[0010]与现有技术相比，本技术提供了一种焊锡片包装用的旋转式上料装置，具备以下有益效果：
[0011]该一种焊锡片包装用的旋转式上料装置，通过设置的上料筒，在使用时，首先将制备好的焊锡片放入上料筒内，并将用于包装焊锡片的条状物穿过两个进出口，然后控制上料筒持续旋转，使得物料每次到上料筒内部的最高处时，向下掉落，从而掉落到条状物上，完成焊锡片的上料，相较于现有技术，本申请可以实现机械化的持续性自动上料，使用效果极佳。
附图说明
[0012]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0013]图1为本技术一种焊锡片包装用的旋转式上料装置的主视图；
[0014]图2为本技术一种焊锡片包装用的旋转式上料装置的侧视图；
[0015]图3为本技术一种焊锡片包装用的旋转式上料装置的上料筒内部示意图。
[0016]图中：1、底板；2、托架；3、上料筒；4、进出口；5、导料板；6、阻料件；7、旋转电机；8、传动轮；9、传动带；10、进料管；11、盖体；12、包装条；13、牵引装置。
具体实施方式
[0017]为了更好地了解本技术的目的、结构及功能，下面结合附图，对本技术一种焊锡片包装用的旋转式上料装置做进一步详细的描述。
[0018]如图1
‑
图3所示，本技术提供一种技术方案：一种焊锡片包装用的旋转式上料装置，包括底板1，底板1的顶部设置有两个托架2，两个托架2之间设置有上料筒3，上料筒3的前后两侧均开设有进出口4，两个进出口4均通过轴承分别与两个托架2转动连接，上料筒3的内圈设置有若干组导料组件，底板1上还设置有上料筒旋转驱动机构；
[0019]使用时，首先将制备好的焊锡片放入上料筒3内，并将用于包装焊锡片的包装条12，穿过两个进出口4，并由牵引装置13牵引，然后控制上料筒3持续旋转，使得物料每次到上料筒内部的最高处时，向下掉落，从而掉落到包装条12上，依次往复，完成焊锡片的上料，而包装条12位于上料筒3内的部位没有完全上料完成，多次焊锡片持续的掉落可以使其完成上料过程。
[0020]本实施例中，导料组件包括两个导料板5，导料板5的内侧呈钝角状。
[0021]本实施例中，若干导料组件两两之间均设置有阻料件6，阻料件6用于填充导料组件两两之间存在的缝隙，避免焊锡片掉入其中。
[0022]本实施例中，上料筒旋转驱动机构包括旋转电机7、两个传动轮8和传动带9，旋转电7机固定安装在底板1上，两个传动轮8分别固定安装在转动电机7的电机轴轴头和其中一个进出口4的外侧，两个传动轮8通过传动带9传动连接，旋转电机7转动一个传动轮8，可以通过传动带9带动另一个传动轮8以及上料筒3转动。
[0023]本实施例中，上料筒3的外侧连通有进料管10，且进料管10上螺旋连接有盖体11，打开盖体11，旋转上料筒3，将进料管10旋转至最底侧，可以将内部上料完成后剩余的焊锡片倒出，旋转至最顶侧，可以补充焊锡片。
[0024]可以理解，本技术是通过一些实施例进行描述的，本领域技术人员知悉的，在不脱离本技术的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。另外，在本技术的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本技术的精神和范围。因此，本技术不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本技术所保护的范围内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种焊锡片包装用的旋转式上料装置，其特征在于：包括底板，所述底板的顶部设置有两个托架，两个所述托架之间设置有上料筒，所述上料筒的前后两侧均开设有进出口，两个所述进出口均通过轴承分别与两个托架转动连接，所述上料筒的内圈设置有若干组导料组件，所述底板上还设置有上料筒旋转驱动机构。2.根据权利要求1所述的一种焊锡片包装用的旋转式上料装置，其特征在于：所述导料组件包括两个导料板，所述导料板的内侧呈钝角状。3.根据权利要求2所述的一种焊锡片包装用的旋转式上料装...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐伟松，
申请(专利权)人：铭觉电子科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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