一种焊锡片包装用的旋转式上料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及焊锡片包装技术领域，公开了一种焊锡片包装用的旋转式上料装置，包括底板，所述底板的顶部设置有两个托架，两个所述托架之间设置有上料筒，所述上料筒的前后两侧均开设有进出口，两个所述进出口均通过轴承分别与两个托架转动连接，所述上料筒的内圈设置有若干组导料组件，所述底板上还设置有上料筒旋转驱动机构。本实用新型专利技术通过设置的上料筒，在使用时，首先将制备好的焊锡片放入上料筒内，并将用于包装焊锡片的条状物穿过两个进出口，然后控制上料筒持续旋转，使得物料每次到上料筒内部的最高处时，向下掉落，从而掉落到条状物上，完成焊锡片的上料，相较于现有技术，本申请可以实现机械化的持续性自动上料，使用效果极佳。效果极佳。效果极佳。

【技术实现步骤摘要】
一种焊锡片包装用的旋转式上料装置


[0001]本技术涉及焊锡片包装
，具体为一种焊锡片包装用的旋转式上料装置。

技术介绍

[0002]预成型焊锡片是一种可按要求制成不同的形状、大小和表面形态的精密成型的焊料，适用于小公差的各种制造过程，广泛应用于印制线路板(PCB)组装、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域。
[0003]目前，在预成型焊锡片制备完成后，需要对其进行包装，而目前，有一种包装方式，是将预成型焊锡片放入一个条状物内，然后再对这个条状物进行封装，完成预成型焊锡片的包装，但是，这种包装方式，无法实现机械化的持续性自动上料。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种焊锡片包装用的旋转式上料装置，以解决
技术介绍
中所提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种焊锡片包装用的旋转式上料装置，包括底板，所述底板的顶部设置有两个托架，两个所述托架之间设置有上料筒，所述上料筒的前后两侧均开设有进出口，两个所述进出口均通过轴承分别与两个托架转动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊锡片包装用的旋转式上料装置，其特征在于：包括底板，所述底板的顶部设置有两个托架，两个所述托架之间设置有上料筒，所述上料筒的前后两侧均开设有进出口，两个所述进出口均通过轴承分别与两个托架转动连接，所述上料筒的内圈设置有若干组导料组件，所述底板上还设置有上料筒旋转驱动机构。2.根据权利要求1所述的一种焊锡片包装用的旋转式上料装置，其特征在于：所述导料组件包括两个导料板，所述导料板的内侧呈钝角状。3.根据权利要求2所述的一种焊锡片包装用的旋转式上料装...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐伟松，
申请(专利权)人：铭觉电子科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：