一种焊锡片包装用的循环上料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及焊锡片包装技术领域，公开了一种焊锡片包装用的循环上料装置，包括振动盘上料装置，所述振动盘上料装置的一侧设置有提升输送装置，所述提升输送装置的另一侧设置有水平输送装置，所述振动盘上料装置的出料端设置在水平输送装置上方的一侧，所述振动盘上料装置的出料端的一侧设置有物料清理机构。本实用新型专利技术通过设置的水平输送装置和提升输送装置，在使用时，可以通过振动盘上料装置进行焊锡片的输送，而未能进入包装条内的焊锡片，则在物料清理机构的作用下，掉落到水平输送装置上，水平输送装置将物料经提升输送装置重新输送进振动盘上料装置内，相较于现有技术，本申请可以实现机械化的持续性自动上料，可以有效提高包装效率。效提高包装效率。效提高包装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种焊锡片包装用的循环上料装置


[0001]本技术涉及焊锡片包装
，具体为一种焊锡片包装用的循环上料装置。

技术介绍

[0002]预成型焊锡片是一种可按要求制成不同的形状、大小和表面形态的精密成型的焊料，适用于小公差的各种制造过程，广泛应用于印制线路板(PCB)组装、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域。
[0003]目前，在预成型焊锡片制备完成后，需要对其进行包装，而目前，有一种包装方式，是将预成型焊锡片放入一个条状物内，然后再对这个条状物进行封装，完成预成型焊锡片的包装，但是，这种包装方式，无法实现机械化的持续性自动上料。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种焊锡片包装用的循环上料装置，以解决
技术介绍
中所提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种焊锡片包装用的循环上料装置，包括振动盘上料装置，所述振动盘上料装置的一侧设置有提升输送装置，所述提升输送装置的另一侧设置有水平输送装置，所述振动盘上料装置的出料端设置在水平输送装置上方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊锡片包装用的循环上料装置，其特征在于：包括振动盘上料装置，所述振动盘上料装置的一侧设置有提升输送装置，所述提升输送装置的另一侧设置有水平输送装置，所述振动盘上料装置的出料端设置在水平输送装置上方的一侧，所述振动盘上料装置的出料端的一侧设置有物料清理机构。2.根据权利要求1所述的一种焊锡片包装用的循环上料装置，其特征在于：所述物料清理机构包括旋转电机和清理杆，所述清理杆固定安装在旋转电机的电机轴轴头。3.根据权利要求2所述的一种焊锡片包装用的循环上料装置，其特征在于：所述水平输送装...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐伟松，
申请(专利权)人：铭觉电子科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：