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本实用新型涉及焊锡片包装技术领域，公开了一种焊锡片包装用的循环上料装置，包括振动盘上料装置，所述振动盘上料装置的一侧设置有提升输送装置，所述提升输送装置的另一侧设置有水平输送装置，所述振动盘上料装置的出料端设置在水平输送装置上方的一侧，所述...
该专利属于铭觉电子科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铭觉电子科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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