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本实用新型涉及焊锡片包装技术领域，公开了一种焊锡片包装用的旋转式上料装置，包括底板，所述底板的顶部设置有两个托架，两个所述托架之间设置有上料筒，所述上料筒的前后两侧均开设有进出口，两个所述进出口均通过轴承分别与两个托架转动连接，所述上料筒的...
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