【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片生产用的涂层装置
[0001]本技术涉及芯片生产
，尤其涉及一种用于芯片生产用的涂层装置。
技术介绍
[0002]芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，常常是计算机或其他电子设备的一部分，为了使芯片更好的工作，需要借助涂层装置对芯片表面施加涂层防护。
[0003]目前所使用的涂层装置在对芯片喷涂过程中，大多单次只能对单个芯片进行喷涂处理，不能采用相机定位技术，对多组芯片进行高效喷涂操作，降低芯片的喷涂加工效率，满足不了大批量芯片的喷涂需求。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在不能采用相机定位技术，对多组芯片进行高效喷涂操作的缺点，而提出的一种用于芯片生产用的涂层装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种用于芯片生产用的涂层装置，包括放料台，所述放料台上开设有放料槽，所述放料台的背面固定连接有弧形架，所述放料台和弧形架相向的两侧均固定连接有支腿，所述放料台靠近支腿的底部固定连接有控制器...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片生产用的涂层装置，包括放料台(1)，其特征在于：所述放料台(1)上开设有放料槽(2)，所述放料台(1)的背面固定连接有弧形架(3)，所述放料台(1)和弧形架(3)相向的两侧均固定连接有支腿，所述放料台(1)靠近支腿的底部固定连接有控制器，所述弧形架(3)内设置有位移机构(4)，所述放料台(1)上设置有与位移机构(4)配合使用的喷涂机构(5)。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片生产用的涂层装置，其特征在于，所述位移机构(4)包括齿牙(41)，所述齿牙(41)呈一字型固定在弧形架(3)内腔的顶部且弧形架(3)远离放料台(1)的一侧设置有伺服电机(42)，所述伺服电机(42)的输出轴后至前依次固定连接有减速机(43)和驱动齿轮(44)且驱动齿轮(44)与齿牙(41)啮合，所述驱动齿轮(44)的前后两侧均转动连接有转环(45)且转环(45)的顶部固定连接有与弧形架(3)配合使用的支座(46)。3.根据权利要求2所述的一种用于芯片生产用的涂层装置，其特征在于，所述喷涂机构(5)包括工业级相机(51)，所述工业级相机(51)固定在支座(46)的底部且支座(46)靠近弧形架(3)的顶部固定连接有料筒(52)，所述料筒(52)的出料口连通有...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋云菲，卢胜前，凡皓雪，
申请(专利权)人：无锡市华辰芯光半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。