电路板双面对位移植装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电路板双面对位移植装置，包括电路板双面对位移植装置，包括底板和夹持组件，所述夹持组件设置在底板的上方，所述夹持组件包括第一滑动槽、固定板、卡槽、第二滑动槽、滑动杆、调节螺栓、槽体、滑动板、弹簧、压力传感器、传输线、调节块、顶杆、顶块、第三滑动槽和滑动块。本实用新型专利技术的有益效果在于，通过设置夹持组件可以更好的对电路板进行夹持固定，通过调节调节螺栓的高度从而对需要移植的半导体硅片进行定位和固定，使其不会在焊接过程中因为热反应而发生位移，且可以通过设置转动块配合转动杆，使得转动杆可以进行一百八十度转动，从而使本装置可以对瑕疵的电路板快速的进行双面移植处理。进行双面移植处理。进行双面移植处理。

【技术实现步骤摘要】
电路板双面对位移植装置


[0001]本技术涉及电路板移植装置
，尤其涉及电路板双面对位移植装置。

技术介绍

[0002]在电路板的加工环节中，需要将半导体硅片通过锡焊的方式焊接在电路板的表面，现阶段多数都是采用机械手流水线作业，在焊接完成后，工作人员需要对电路板进行检测，对不良品的电路板进行返工，而在这些不良品中，如果有需要更换硅片的，通常都是采用人工通过热处理将硅片取下，再进行人工焊接，但是现有技术中，现有的人工焊接通过依靠焊接人员的经验，无法保证每一个硅片在焊接时都与机械手焊接时的压力相近，从而可能会导致电路板在实际使用中使用效果大打折扣，不利于实际的应用与操作。

技术实现思路

[0003]鉴于现有技术中存在的上述问题，本技术的主要目的在于提供电路板双面对位移植装置。
[0004]本技术的技术方案是这样的：电路板双面对位移植装置，包括底板和夹持组件，所述夹持组件设置在底板的上方；
[0005]所述夹持组件包括调节螺栓、槽体、滑动板、弹簧、压力传感器、传输线，所述调节螺栓的内部开设有槽体，所述槽体内部滑动连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电路板双面对位移植装置，包括底板(1)和夹持组件，其特征在于：所述夹持组件设置在底板(1)的上方；所述夹持组件包括调节螺栓(9)、槽体(10)、滑动板(11)、弹簧(12)、压力传感器(13)、传输线(14)，所述调节螺栓(9)的内部开设有槽体(10)，所述槽体(10)内部滑动连接有滑动板(11)，所述滑动板(11)的顶部与槽体(10)内壁的顶部之间固定连接有弹簧(12)，所述槽体(10)内壁的顶部且位于弹簧(12)的内部固定连接有压力传感器(13)，所述压力传感器(13)的顶部且位于调节螺栓(9)的内部固定连接有传输线(14)，所述传输线(14)远离压力传感器(13)的一端延伸至调节螺栓(9)的上方。2.根据权利要求1所述的电路板双面对位移植装置，其特征在于：所述底板(1)的顶部对称固定连接有两个转动块(2)，所述转动块(2)的内部均转动连接有转动杆(3)，两个所述转动杆(3)相靠近的一侧均开设有第一滑动槽(4)，两个所述第一滑动槽(4)相靠近的一侧之间滑动连接有两个固定板(5)，两个所述固定板(5)相靠近的一侧均...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐登峰，胡茂尚，
申请(专利权)人：昆山昆尚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：