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电路板双面对位移植装置制造方法及图纸
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文档序号:37008176
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本实用新型涉及电路板双面对位移植装置,包括电路板双面对位移植装置,包括底板和夹持组件,所述夹持组件设置在底板的上方,所述夹持组件包括第一滑动槽、固定板、卡槽、第二滑动槽、滑动杆、调节螺栓、槽体、滑动板、弹簧、压力传感器、传输线、调节块、顶杆...
该专利属于昆山昆尚电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过昆山昆尚电子科技有限公司授权不得商用。
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