【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种。如附图说明图14及15所示,常规电荧发光板20的制造方法是,把由嵌在绝缘物质中的荧光体构成的发光层22叠置在背电极(如铝箔)上,从而形成发光基体23。把基体23叠置在透明导电层25(其上用导电涂料印上具有预定图形的导电条)上。然后利用防潮膜26来封装发光基体23和透明导电层25,以获得电荧发光板20。常规导电条24是由导电涂料构成的,因此其导电率小到金属材料的百分之一至千分之一。所以大尺寸的电荧发光板必需采用较宽或较厚的导电条24,这就导致了荧光屏有效面积减小、生产工序增加等问题。此外,由于导电条24通常是依靠网板印刷的,所以电荧发光板20的尺寸受到印刷机尺寸的限制。而且,如果需制造各种尺寸的电荧发光板,则在不同的生产线上需要制备相应数量的不同发光基体23,因而又引起了生产管理复杂和生产效率低下的问题。因此,本专利技术的目的是提供一种电荧发光板,它能消除上述先有技术中的问题,并同时在不必使生产管理复杂化和降低生产效率的前题下保证导电条的高导电率。根据本专利技术的方法,可达到以上目的,该方法包括有以下步骤做成由嵌在绝缘材料中的荧光体构成的发 ...
【技术保护点】
一种制造电荧发光板的方法,它包括以下步骤:做成由嵌在绝缘材料中的荧光体构成的发光基体膜卷,所述发光基体膜叠置在导电膜上;做成透明导电膜卷;使所述发光基体膜和所述透明导电膜从一对滚筒间通过,同时在这二膜间夹入由金属膜构成的供电导电 条,由此依靠热压法把所述发光膜,透明导电膜及供电导电末做成一个集成体,把所述集成体切成具有预定长度的块;安装引线端并用防潮膜封装所述的块。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:森喜重,金满伸央,渡边淳一,贺川满,长谷川和宏,望月林洋,近藤文夫,
申请(专利权)人:斯坦雷电气株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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