一种光学点结构及印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种光学点结构及印刷电路板，属于印刷电路技术领域。光学点结构，包括：光学点，设置在基板的一侧上用于识别定位，裸露区，环绕光学点，以及遮光部，设置在基板上背对光学点的另一侧上。其中，在光学点的识别方向上，裸露区的投影在遮光部的投影内。印刷电路板，包括：基板，以及上述的光学点结构，光学点结构设置在基板上。本实用新型专利技术在基板上背对光学点的另一侧上设置有遮光部，由于在光学点的识别定位方向上，裸露区的投影在遮光部的投影内，因此在表面贴装机采用识别光束对光学点进行识别时，遮光部能够遮挡从裸露区中通过的识别光束，避免表面贴装机误识别，进而提高印刷电路板的生产效率。印刷电路板的生产效率。印刷电路板的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种光学点结构及印刷电路板


[0001]本技术涉及印刷电路
，具体涉及一种光学点结构及印刷电路板。

技术介绍

[0002]纵观如今科技的迅速发展，很多电器电路板的设计，变得集成度越来越高，印刷电路板上的贴片器件的密度越大，则对贴片精准性的需求越高。在设计、生产、运输等各个环节的效率问题上也不容忽视。而印刷电路板的贴片生产作为印刷电路板生产过程中重要的环节，其生产中的时长及器件精准性十分重要。
[0003]针对印刷电路板的器件精准性问题，优良的光学点设计，有助于表面贴装机对印刷电路板上器件的精准定位。随着对印刷电路板上器件的精准定位需求的日益增加，目前印刷电路板都是通过在印刷电路板上设置一个裸露的铜点作为光学点，以增加印刷电路板上器件的定位精准度。裸露铜点作为一个焊盘置于折断边，表面贴装机通过光学检视到此焊盘铜点，并记录此裸露焊盘铜点作为原点，然后根据印刷电路板上其他器件与此裸露焊盘铜点的相对距离，表面贴装机得到相对坐标，从而对印刷电路板上器件进行定位，从而达到提升印刷电路板上器件定位精准度的目的。
[0004]但是，受制于光学点周边环境的干扰，目前在表面贴装机对光学点进行识别定位的过程中，对光学点容易识别失败，或者需要对光学点进行多次识别后才能识别成功，导致光学点的识别定位效率较低，影响整个印刷电路板的生产效率。

技术实现思路

[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术提供一种光学点结构及印刷电路板，以解决上述技术问题。
[0006]本技术提供的一种光学点结构，包括：r/>[0007]光学点，设置在基板的一侧上用于识别定位，
[0008]裸露区，环绕所述光学点，以及
[0009]遮光部，设置在所述基板上背对所述光学点的另一侧上；
[0010]其中，在光学点的识别方向上，所述裸露区的投影在所述遮光部的投影内。
[0011]于本技术的一实施例中，所述裸露区的投影与所述遮光部的投影重合。
[0012]于本技术的一实施例中，所述光学点的直径为0.5mm～2mm。
[0013]于本技术的一实施例中，所述光学点的直径为1mm。
[0014]于本技术的一实施例中，还包括保护环，所述保护环环绕所述裸露区。
[0015]于本技术的一实施例中，所述保护环的内径为3mm，所述保护环的外径为 3.5mm。
[0016]于本技术的一实施例中，所述遮光部为片状，所述遮光部与所述光学点的识别方向垂直。
[0017]本技术提供的一种印刷电路板，包括：
[0018]基板，以及如上任一项所述的光学点结构，所述光学点结构设置在所述基板上。
[0019]于本技术的一实施例中，所述光学点结构为两个，两个所述光学点结构的光学点分别设置在所述基板上的相对的两侧。
[0020]于本技术的一实施例中，所述光学点结构设置在所述基板的折断边区域内。
[0021]本技术提供的光学点结构及印刷电路板的有益效果：表面贴装机对光学点进行识别定位时，通常采用光束对光学点进行照射，从而对光学点进行识别及定位。本技术中提供的一种光学点结构及印刷电路板，在基板上背对所述光学点的另一侧上设置有遮光部，由于在光学点的识别定位方向上，所述裸露区的投影在所述遮光部的投影内，因此在表面贴装机采用识别光束对光学点进行识别时，遮光部能够遮挡从裸露区中通过的识别光束，防止表面贴装机识别到基板之后的物体的机会，避免表面贴装机误识别，进而提高印刷电路板的生产效率。
[0022]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0023]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术者来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
[0024]图1是本申请的一示例性实施例示出的光学点结构的识别示意图；
[0025]图2是本申请的一示例性实施例示出光学点结构顶层的示意图；
[0026]图3是本申请的一示例性实施例示出光学点结构底层的示意图；
[0027]图4是本申请的一示例性实施例示出的印刷电路板的剖面结构示意图。
[0028]附图标记说明：基板1、光学点2、遮光部3、保护环4、绿漆5、光束6。
具体实施方式
[0029]以下将参照附图和优选实施例来说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书中所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。应当理解，优选实施例仅为了说明本技术，而不是为了限制本技术的保护范围。
[0030]需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，遂图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0031]在下文描述中，探讨了大量细节，以提供对本技术实施例的更透彻的解释，然而，对本领域技术人员来说，可以在没有这些具体细节的情况下实施本技术的实施例是显而易见的，在其他实施例中，以方框图的形式而不是以细节的形式来示出公知的结构和设备，以避免使本技术的实施例难以理解。
[0032]请参阅图1，首先需要说明的是，印刷电路板(Printed Circuit Board，简称印刷电路板)又称为印制电路板。印刷电路板包括基板1及安装于基板1上的电子元件。印刷电路板是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘基板1、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度，而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。
[0033]表面贴装技术是一种将电子元件直接安装到印刷电路板表面的方法。相较于电子元件的通孔安装技术，表面贴装技术能够增加印刷电路板制造的自动化程度，并以此降低印刷电路板的生产成本并提高印刷电路板的质量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光学点结构，其特征在于，包括：光学点，设置在基板的一侧上用于识别定位，裸露区，环绕所述光学点，以及遮光部，设置在所述基板上背对所述光学点的另一侧上；其中，在所述光学点的识别方向上，所述裸露区的投影在所述遮光部的投影内。2.根据权利要求1所述的光学点结构，其特征在于：所述裸露区的投影与所述遮光部的投影重合。3.根据权利要求1所述的光学点结构，其特征在于：所述光学点的直径为0.5mm～2mm。4.根据权利要求3所述的光学点结构，其特征在于：所述光学点的直径为1mm。5.根据权利要求1～4任一项所述的光学点结构，其特征在于：还包括保护环，所述保护环环绕所述裸露区。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹红军，
申请(专利权)人：重庆长安汽车股份有限公司，
类型：新型
国别省市：