一种摄像头模组芯片封装底座制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片封装底座技术领域，具体为一种摄像头模组芯片封装底座，包括底座和盖体，所述底座和盖体的中心位置分别贯穿开设有透光孔，且所述底座的顶部连接有围绕于透光孔的第一承载部，所述透光孔的内壁固定连接有第二承载部，第二承载部的顶端面低于第一承载部的顶端面，且所述盖体的底部开设有限位槽，所述盖体的底部通过限位槽分为外沿边和内沿边，内沿边设于第一承载部的内侧。本实用新型专利技术通过盖体连接在底座的顶部，使得两者连接固定后因金属材质的盖体为主体结构，保证底座的外沿及内沿具有一定的强度支撑，促使整个封装底座强度更高，满足使用要求，同时封装底座结构不仅简单，还容易安装，并具备一定的稳定性。并具备一定的稳定性。并具备一定的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种摄像头模组芯片封装底座


[0001]本技术涉及芯片封装底座
，具体涉及一种摄像头模组芯片封装底座。

技术介绍

[0002]手机摄像头模组中的芯片封装底座是手机摄像头模组上的组件，是用在PCB板上电子元器件与音圈马达之间，目前，由于留给手机摄像头模组的空间小，使得手机摄像头模组的芯片封装底座需要很薄，现在的芯片封装底座多数采用的是塑胶材质，该种材质虽然可以满足厚度需求，但是由于强度不够，不能满足贴蓝玻璃的强度要求及模组使用上的强度要求，为此，需要提出一种摄像头模组芯片封装底座。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种摄像头模组芯片封装底座，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：
[0005]一种摄像头模组芯片封装底座，包括底座和盖体，所述底座和盖体的中心位置分别贯穿开设有透光孔，且所述底座的顶部连接有围绕于透光孔的第一承载部，所述透光孔的内壁固定连接有第二承载部，所述第二承载部的顶端面低于第一承载部的顶端面，且所述盖体的底部开设有限位槽，所述盖体的底部通过限位槽分为外沿边和内沿边，所述内沿边设于第一承载部的内侧，并设于第二承载部的顶部，且所述第一承载部的顶部开设有多个定位槽，所述限位槽的内壁连接有多个对应于定位槽的定位柱，且所述定位槽适配于定位柱。
[0006]优选的，所述第二承载部的顶部设有凹凸面，所述凹凸面的顶部设置有粘胶层。
[0007]优选的，所述第一承载部的外沿设置有外沿区，所述外沿边设置于外沿区内。
[0008]优选的，所述内沿边的底部固定连接有若干个凸头，所述凸头为橡胶材质。
[0009]优选的，所述底座的材质为塑胶材料，所述盖体的材质为不锈钢材料。
[0010]优选的，所述定位柱的外壁固定连接有边环。
[0011]通过采用上述技术方案，本技术所取得的有益效果为：
[0012]本技术中，通过盖体连接在底座的顶部，使得两者连接固定后因金属材质的盖体为主体结构，保证底座的外沿及内沿具有一定的强度支撑，促使整个封装底座强度更高，满足使用要求，同时封装底座结构不仅简单，还容易安装，并具备一定的稳定性。
[0013]本技术中，通过凸头的设计，使得透光片一方面受内沿边和凸头按压时更加稳定，另一方面凸头可阻绝与金属材质的内沿边接触，避免了透光片易被损坏的问题。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术的底座立体结构示意图；
[0016]图3为本技术的盖体底部结构示意图；
[0017]图4为本技术的A处放大结构示意图；
[0018]图5为本技术的B处放大结构示意图。
[0019]图中：1、底座；2、盖体；3、透光孔；4、第一承载部；5、第二承载部；6、限位槽；7、外沿边；8、内沿边；9、凸头；10、定位槽；11、定位柱；12、凹凸面；13、粘胶层；14、外沿区；15、边环。
具体实施方式
[0020]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0021]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0022]实施例一
[0023]如图1
‑
5所示，本技术提供了一种摄像头模组芯片封装底座，包括底座1和盖体2，底座1和盖体2的中心位置分别贯穿开设有透光孔3，且底座1的顶部连接有围绕于透光孔3的第一承载部4，透光孔3的内壁固定连接有第二承载部5，第二承载部5的顶端面低于第一承载部4的顶端面，且盖体2的底部开设有限位槽6，盖体2的底部通过限位槽6分为外沿边7和内沿边8，内沿边8设于第一承载部4的内侧，并设于第二承载部5的顶部，且第一承载部4的顶部开设有多个定位槽10，限位槽6的内壁连接有多个对应于定位槽10的定位柱11，且定位槽10适配于定位柱11。
[0024]在本实施例中，第二承载部5的顶部设有凹凸面12，凹凸面12的顶部设置有粘胶层13。
[0025]具体的，通过凹凸面12和粘胶层13的设计，使得第二承载部5用于粘贴透光片的表面为凹凸不平，以此当利用粘胶粘贴透光片时，凹凸不平的表面可以增加与粘胶的接触面积，提高粘连性。
[0026]在本实施例中，第一承载部4的外沿设置有外沿区14，外沿边7设置于外沿区14内。
[0027]具体的，通过外沿边7卡设于外沿区14的内部，使得外沿边7对底座1表面提供较为固定的结构，保证结构的稳定性，避免过度打薄后，无法提供稳定的支撑效果。
[0028]在本实施例中，内沿边8的底部固定连接有若干个凸头9，凸头9为橡胶材质。
[0029]具体的，内沿边8进入第一承载部4内侧后，可起到对底座1上透光孔3的稳定支撑，从而透光片放置后，内沿边8可起到限制的功能，使得底座1不易因材质问题发生偏动，从而减少透光片的晃动，且利用凸头9的设计，使得凸头9接触透光片表面时，能够有效保证透光片的稳定，同时还避免了金属材质的内沿边8对透光片造成损坏的问题。
[0030]在本实施例中，底座1的材质为塑胶材料，盖体2的材质为不锈钢材料，定位柱11的外壁固定连接有边环15。
[0031]具体的，由于底座1的材质为塑胶材料，因此在将盖体2与底座1连接后，定位柱11可在定位槽10内被挤压，继而再通过边环15的设计，使得底座1和盖体2连接形成稳定的固
定效果，无需额外的结构进行辅助固定。
[0032]本技术的工作原理及使用流程：使用时，首先将透光片通过粘胶粘接在第二承载部5的凹凸面12上，然后再利用盖体2盖在底座1的顶部，使得定位柱11进入到定位槽10的内部、内沿边8进入到第一承载部4的内侧以及外沿边7进入到外沿区14内，以此可使得底座1和盖体2连接固定，且两者连接固定后因金属材质的盖体2覆盖于底座1的顶部，使得底座1的外沿及内沿具有一定的强度支撑，促使整个封装底座强度更高，满足使用要求，同时封装底座结构不仅简单，还容易安装，并具备一定的稳定性；且底座1和盖体2连接固定后，透光片通过凸头9的设计，使得透光片一方面受按压更加稳定，另一方面可阻绝与金属材质的内沿边8接触，避免了透光片易被损坏的问题。
[0033]在本技术中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组芯片封装底座，包括底座(1)和盖体(2)，其特征在于：所述底座(1)和盖体(2)的中心位置分别贯穿开设有透光孔(3)，且所述底座(1)的顶部连接有围绕于透光孔(3)的第一承载部(4)，所述透光孔(3)的内壁固定连接有第二承载部(5)，所述第二承载部(5)的顶端面低于第一承载部(4)的顶端面，且所述盖体(2)的底部开设有限位槽(6)，所述盖体(2)的底部通过限位槽(6)分为外沿边(7)和内沿边(8)，所述内沿边(8)设于第一承载部(4)的内侧，并设于第二承载部(5)的顶部，且所述第一承载部(4)的顶部开设有多个定位槽(10)，所述限位槽(6)的内壁连接有多个对应于定位槽(10)的定位柱(11)，且所述定位槽(10)适配于定位柱(11)。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤伟，黄亮，
申请(专利权)人：苏州云昕智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：