一种具有凹部的覆铜板的塞孔磨板方法技术

本发明专利技术公开了一种具有凹部的覆铜板的塞孔磨板方法，包括下列步骤：准备，取一张覆铜板，覆铜板包括平板部和凹部，平板部和凹部均设置有塞孔；贴干膜，在覆铜板的表面贴覆干膜，并且在干膜上设置有开窗；树脂塞孔，采用树脂塞孔后正常烘烤固化树脂；第一次磨板，通过陶瓷磨板将平板部上的树脂层磨掉使干膜露出，凹部中的干膜不会露出；褪膜，将整块覆铜板放入褪膜液中将干膜溶解，平板部上露出树脂桩，凹部中的干膜溶解之后，凹部上的树脂层与凹部的内底面具有间隙；分解，对凹部上的树脂层擦拭分解液使其分解，直到凹部上的树脂层被分解之后露出凹部中的树脂桩；第二次磨板，通过陶瓷磨板将平板部和凹部中的树脂桩磨掉。磨板将平板部和凹部中的树脂桩磨掉。磨板将平板部和凹部中的树脂桩磨掉。

【技术实现步骤摘要】
一种具有凹部的覆铜板的塞孔磨板方法


[0001]本专利技术涉及线路板
，特别涉及一种具有凹部的覆铜板的塞孔磨板方法。

技术介绍

[0002]部分覆铜板在层压生产时会出现凹部，这种带凹部的覆铜板在树脂塞孔时凹部会填充树脂，在后续的陶瓷磨板工艺中，无法将凹部中的树脂研磨清除干净，影响后续的生产和产品良率。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种具有凹部的覆铜板的塞孔磨板方法，能够避免覆铜板的凹部中填充大面积的树脂，方便后续生产，提高产品良率。
[0004]根据本专利技术的第一方面实施例的一种具有凹部的覆铜板的塞孔磨板方法，包括下列步骤：
[0005]准备，取一张经过层压但未进行树脂塞孔的覆铜板，所述覆铜板包括平板部和凹部，所述平板部和所述凹部均设置有塞孔；
[0006]贴干膜，在所述覆铜板的表面贴覆一张干膜，干膜覆盖住所述平板部和所述凹部，并且在所述干膜上对应所述塞孔的孔口位置处设置有开窗；
[0007]树脂塞孔，采用树脂塞孔后正常烘烤固化树脂，树脂在干膜的表面形成树脂层；
[0008]第一次磨板，通过陶瓷磨板将所述平板部上的所述树脂层磨掉使干膜露出，而所述凹部中的所述树脂层并未完全磨完，所述凹部中的所述干膜不会露出；
[0009]褪膜，将整块覆铜板放入褪膜液中将干膜溶解，所述平板部上露出树脂桩，所述凹部中的所述干膜溶解之后，所述凹部上的树脂层由所述凹部中的树脂桩支撑，所述凹部上的树脂层与所述凹部的内底面具有间隙；
[0010]分解，对所述凹部上的树脂层擦拭分解液使其分解，直所述凹部上的树脂层被分解之后露出所述凹部中的树脂桩；
[0011]第二次磨板，通过陶瓷磨板将所述平板部和所述凹部中的树脂桩磨掉。
[0012]根据本专利技术实施例的一种具有凹部的覆铜板的塞孔磨板方法，至少具有如下有益效果：由于在所述凹部中所述覆铜板和所述树脂层之间具有所述干膜隔离保护，故所述凹部上的所述树脂层会随着干膜分解而与所述凹部的内底面产生分离，在第二次磨板的时候不会磨损到所述覆铜板而导致铜厚度变小，此外还能有限避免所述凹部中的树脂残留，提高了产品良率，方便后续生产。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，在所述贴干膜的步骤中，所述干膜的厚度小于或等于3mil，厚度设置方便干膜快速分解，提高生产效率。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，所述开窗的半径比所述塞孔的半径大2mil及以上，所述开窗的半径大于所述塞孔的半径便于引导树脂进入所述塞孔，使得所述塞孔中的树脂更
加饱满。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，在所述树脂塞孔步骤中，先将树脂从所述开窗注入所述塞孔，然后再在所述覆铜板用刷子反复刷流体树脂，利用刷子将所述塞孔中的树脂压实，避免产生空腔。
[0016]根据本专利技术的一些实施例，在所述贴干膜步骤中，先将干膜平铺在覆铜板上，然后将所述凹部上的所述干膜压入所述凹部中贴紧，避免所述干膜与所述凹部之间产生空隙，在树脂塞孔的时候，所述干膜下沉裂开导致树脂进入所述凹部。
[0017]根据本专利技术的一些实施例，在所述贴干膜步骤中，贴好干膜之后经过曝光和显影来找到所述开窗。
[0018]根据本专利技术的一些实施例，在所述第一次磨板步骤中，需要磨至所述凹部中的所述干膜露出一部分，露出的一部分方便接触分解液，利于分解所述凹部中的所述干膜。
[0019]根据本专利技术的一些实施例，在所述褪膜步骤中，需要将覆铜板在褪膜液中晃动以排出沉积的干膜碎屑。
[0020]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0021]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0022]图1为本专利技术实施例的覆铜板设置干膜塞孔后的的示意图；
[0023]图2为图1示出的覆铜板的结构示意图；
[0024]图3为图1示出的覆铜板结合干膜的结构示意图；
[0025]图4为图1示出的覆铜板塞孔后去除干膜的结构示意图；
[0026]图5为图1示出的覆铜板去除干膜之后再去除凹部上的树脂层的结构示意图。
[0027]覆铜板100、平板部110、凹部120、塞孔130；
[0028]干膜200、开窗210；
[0029]树脂层300、树脂桩310。
具体实施方式
[0030]下面详细描述本专利技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0031]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0032]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个及两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含
指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0033]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0034]参照图1至图5，一种具有凹部的覆铜板的塞孔磨板方法，包括下列步骤：
[0035]准备，取一张经过层压但未进行树脂塞孔的覆铜板100，覆铜板100包括平板部110和凹部120，平板部110和凹部120均设置有塞孔130；
[0036]贴干膜，在覆铜板100的表面贴覆一张干膜200，干膜200覆盖住平板部110和凹部120，并且在干膜200上对应塞孔130的孔口位置处设置有开窗210；
[0037]树脂塞孔，采用树脂塞孔后正常烘烤固化树脂，树脂在干膜200的表面形成树脂层300；
[0038]第一次磨板，通过陶瓷磨板将平板部110上的树脂层300磨掉使干膜200露出，而凹部120中的树脂层300并未完全磨完，凹部120中的干膜200不会露出；
[0039]褪膜，将整块覆铜板100放入褪膜液中将干膜200溶解，平板部110上露出树脂桩310，凹部120中的干膜200溶解之后，凹部120上的树脂层300由凹部120中的树脂桩310支撑，凹部120上的树脂层300与凹部120的内底面具有间隙；
[0040]分解，对凹部120上的树脂层300擦拭分解液使其分解，直到凹部120上的树脂层300被分解本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有凹部的覆铜板的塞孔磨板方法，其特征在于，包括下列步骤：准备，取一张经过层压但未进行树脂塞孔的覆铜板(100)，所述覆铜板(100)包括平板部(110)和凹部(120)，所述平板部(110)和所述凹部(120)均设置有塞孔(130)；贴干膜，在所述覆铜板(100)的表面贴覆一张干膜(200)，干膜(200)覆盖住所述平板部(110)和所述凹部(120)，并且在所述干膜(200)上对应所述塞孔(130)的孔口位置处设置有开窗(210)；树脂塞孔，采用树脂塞孔后正常烘烤固化树脂，树脂在干膜(200)的表面形成树脂层(300)；第一次磨板，通过陶瓷磨板将所述平板部(110)上的所述树脂层(300)磨掉使干膜(200)露出，而所述凹部(120)中的所述树脂层(300)并未完全磨完，所述凹部(120)中的所述干膜(200)不会露出；褪膜，将整块覆铜板(100)放入褪膜液中将干膜(200)溶解，所述平板部(110)上露出树脂桩(310)，所述凹部(120)中的所述干膜(200)溶解之后，所述凹部(120)上的树脂层(300)由所述凹部(120)中的树脂桩(310)支撑，所述凹部(120)上的树脂层(300)与所述凹部(120)的内底面具有间隙；分解，对所述凹部(120)上的树脂层(300)擦拭分解液使其分解，直所述凹部(120)上的树脂层(300)被分解之后露出所述凹部(120)中的树脂桩(310)；第二次磨板，通过陶瓷磨板将所述平板部(11...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩浩，杨恒勃，朱静，黄敏，
申请(专利权)人：广州杰赛电子科技有限公司中电科普天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：