一种可高密封包装的封装机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可高密封包装的封装机构，涉及化工原料包装领域，包括处理箱体，所述处理箱体的底面螺纹连接有支撑立杆，所述处理箱体的一侧边水平开设有侧通接槽，所述侧通接槽的内侧边卡接有密封盖板，所述处理箱体的一侧边镶嵌有控制面板，所述处理箱体的内侧边固定套接有保温内层，所述保温内层的内侧壁水平对称焊接有水平杆体，所述水平杆体的一侧边水平开设有卡接槽，所述处理箱体的内侧底面对称焊接有底垫板，所述处理箱体的内侧边对称螺栓连接有顶气缸，在采用了抽屉式结构使得在进行放料和出料更加的简便高效，同时在挤压式的加热塑封结构下使得对包装结构进行严密塑封处理，而在侧边延伸式的宽边塑封让密封性更强。强。强。

【技术实现步骤摘要】
一种可高密封包装的封装机构


[0001]本技术涉及化工原料包装
，具体是一种可高密封包装的封装机构。

技术介绍

[0002]化工原料，有机化工原料和无机化工原料。化工原料种类很多，用途很广。化学品在全世界有500～700万种之多，在市场上出售流通的已超过10万种，而且每年还有1000多种新的化学品问世，且其中有150～200种被认为是致癌物。
[0003]对于现在的化工粉剂原料在进行封装时，就是采用翻盖式的箱体封装结构进行操作，将填装物料的塑封袋进行放置到槽道内部，对箱体进行盖接密封住后使得对袋体的开口进行塑封处理，而在单体的袋体结构进行封装处理使得会有破损的情况，导致了内部的化工原料的泼洒而对外界的环境形成了污染情况。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种可高密封包装的封装机构，以解决上述
技术介绍
中提出的对于现在的化工粉剂原料在进行封装时，就是采用翻盖式的箱体封装结构进行操作，将填装物料的塑封袋进行放置到槽道内部，对箱体进行盖接密封住后使得对袋体的开口进行塑封处理，而在单体的袋体结构进行封装处理使得会有破损的情况，导致了内部的化工原料的泼洒而对外界的环境形成了污染情况的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种可高密封包装的封装机构，包括处理箱体，所述处理箱体的底面螺纹连接有支撑立杆，所述处理箱体的一侧边水平开设有侧通接槽，所述侧通接槽的内侧边卡接有密封盖板，所述处理箱体的一侧边镶嵌有控制面板，所述处理箱体的内侧边固定套接有保温内层，所述保温内层的内侧壁水平对称焊接有水平杆体，所述水平杆体的一侧边水平开设有卡接槽，所述处理箱体的内侧底面对称焊接有底垫板，所述处理箱体的内侧边对称螺栓连接有顶气缸，所述处理箱体的内侧边水平设置有水平顶板，所述水平顶板的内侧边镶嵌有加热管，所述水平顶板的底面焊接有挤压块，所述水平杆体之间侧边水平设置有水平板，所述水平板的顶面水平开设有顶扣槽，所述顶扣槽的底面开设有贯穿孔，所述水平板的两侧边对称焊接有侧卡条，所述水平板的内侧边插接有辅热丝，所述顶扣槽的内侧边水平卡接有底盒体，所述底盒体的顶面水平对接有顶盖体。
[0007]作为本技术的一种优选实施方式：所述支撑立杆的个数为四根，且四根支撑立杆相互之间平行排布设置，四根支撑立杆的顶端螺杆均一一对应插接设置在处理箱体的底面靠近四边角的螺孔内部螺纹固定连接设置，侧通接槽水平开设在处理箱体的一侧边中心位置，且侧通接槽的内部与处理箱体的内部保持通接设置。
[0008]作为本技术的一种优选实施方式：所述密封盖板的一侧边中线位置与水平板的一侧边相互之间通过螺栓固定连接设置，水平杆体相互之间平行排布设置，且水平杆体的一端水平对接设置在侧通接槽的一开口端侧边位置。
[0009]作为本技术的一种优选实施方式：所述底垫板竖直向对称固定设置在处理箱体的底面中线两端位置，且底垫板的顶面对接设置在水平板的底面位置，顶气缸对称固定设置在处理箱体的内侧两侧边顶面位置，水平顶板水平设置在处理箱体的内侧边中线位置，且顶气缸的输出端垂直向下焊接设置在水平顶板的顶面两端位置。
[0010]作为本技术的一种优选实施方式：所述挤压块呈口字形水平固定设置在水平顶板的底面中心位置，水平板与水平顶板相互之间叠加式平行排布设置，顶扣槽水平开设在水平板的顶面中心位置。
[0011]作为本技术的一种优选实施方式：所述侧卡条均一一对应水平卡接设置在卡接槽的内侧边，辅热丝呈框形设置在顶扣槽和贯穿孔的外侧边位置，底盒体和顶盖体的结构尺寸保持一致设置，且相互之间扣接内部保持通接设置。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]本技术通过将底盒体水平放置到顶扣槽和贯穿孔的内部后，将化工粉剂原料放置到底盒体的内部，再在顶面扣接上顶盖体后，对密封盖板进行推动使得带动着侧边的水平板从侧通接槽进入到处理箱体的内部，而在侧卡条在卡接槽的内部水平移动后，使得水平板水平稳定在两根水平杆体之间位置，在底面的两块底垫块对水平板的底面进行垫起稳定住，而密封盖板对侧通接槽进行扣接密封住，对控制面板设置后使得顶气缸推动着水平顶板向下运动，让底面的挤压块向下挤压到顶扣槽的内侧边，让挤压块的底面对接设置在顶盖体的顶面边缘位置，在对加热管和辅热丝进行控制加热到指定位置后，让高温对底盒体和顶盖体的边缘挤压位置进行高温塑封处理，完成对化工原料进行密封住，在采用了抽屉式结构使得在进行放料和出料更加的简便高效，同时在挤压式的加热塑封结构下使得对包装结构进行严密塑封处理，而在侧边延伸式的宽边塑封让密封性更强。
附图说明
[0014]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0015]图1为一种可高密封包装的封装机构的立体结构示意图；
[0016]图2为一种可高密封包装的封装机构的处理箱体侧视剖面连接细节的结构示意图；
[0017]图3为一种可高密封包装的封装机构的处理箱体正视剖面连接细节的结构示意图；
[0018]图4为一种可高密封包装的封装机构的水平板俯视连接细节的结构示意图；
[0019]图5为一种可高密封包装的封装机构的水平板正视剖面连接细节的结构示意图；
[0020]图6为一种可高密封包装的封装机构的底盒体剖面连接细节的结构示意图。
[0021]图中：1、处理箱体；2、支撑立杆；3、侧通接槽；4、密封盖板；5、控制面板；6、保温内层；7、水平杆体；8、卡接槽；9、底垫板；10、顶气缸；11、水平顶板；12、加热管；13、挤压块；14、水平板；15、顶扣槽；16、贯穿孔；17、侧卡条；18、辅热丝；19、底盒体；20、顶盖体。
具体实施方式
[0022]请参阅图1
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2，本技术实施例中，一种可高密封包装的封装机构，包括处理箱
体1，处理箱体1的底面螺纹连接有支撑立杆2，处理箱体1的一侧边水平开设有侧通接槽3，支撑立杆2的个数为四根，且四根支撑立杆2相互之间平行排布设置，四根支撑立杆2的顶端螺杆均一一对应插接设置在处理箱体1的底面靠近四边角的螺孔内部螺纹固定连接设置，侧通接槽3水平开设在处理箱体1的一侧边中心位置，且侧通接槽3的内部与处理箱体1的内部保持通接设置，侧通接槽3的内侧边卡接有密封盖板4，处理箱体1的一侧边镶嵌有控制面板5，处理箱体1的内侧边固定套接有保温内层6，保温内层6的内侧壁水平对称焊接有水平杆体7，密封盖板4的一侧边中线位置与水平板14的一侧边相互之间通过螺栓固定连接设置，水平杆体7相互之间平行排布设置，且水平杆体7的一端水平对接设置在侧通接槽3的一开口端侧边位置，水平杆体7的一侧边水平开设有卡接槽8，处理箱体1的内侧底面对称焊接有底垫板9，处理箱体1的内侧边对称螺栓连接有顶气缸10，处理箱体1的内侧边水平设置有水平顶板11，底垫板9竖直向对称固定设置在处理箱体1的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可高密封包装的封装机构，包括处理箱体(1)，其特征在于，所述处理箱体(1)的底面螺纹连接有支撑立杆(2)，所述处理箱体(1)的一侧边水平开设有侧通接槽(3)，所述侧通接槽(3)的内侧边卡接有密封盖板(4)，所述处理箱体(1)的一侧边镶嵌有控制面板(5)，所述处理箱体(1)的内侧边固定套接有保温内层(6)，所述保温内层(6)的内侧壁水平对称焊接有水平杆体(7)，所述水平杆体(7)的一侧边水平开设有卡接槽(8)，所述处理箱体(1)的内侧底面对称焊接有底垫板(9)，所述处理箱体(1)的内侧边对称螺栓连接有顶气缸(10)，所述处理箱体(1)的内侧边水平设置有水平顶板(11)，所述水平顶板(11)的内侧边镶嵌有加热管(12)，所述水平顶板(11)的底面焊接有挤压块(13)，所述水平杆体(7)之间侧边水平设置有水平板(14)，所述水平板(14)的顶面水平开设有顶扣槽(15)，所述顶扣槽(15)的底面开设有贯穿孔(16)，所述水平板(14)的两侧边对称焊接有侧卡条(17)，所述水平板(14)的内侧边插接有辅热丝(18)，所述顶扣槽(15)的内侧边水平卡接有底盒体(19)，所述底盒体(19)的顶面水平对接有顶盖体(20)。2.根据权利要求1所述的一种可高密封包装的封装机构，其特征在于，所述支撑立杆(2)的个数为四根，且四根支撑立杆(2)相互之间平行排布设置，四根支撑立杆(2)的顶端螺杆均一一对应插接设置在处理箱体(1)的底面靠近四边角的螺孔内部螺纹固定连接设置，侧通接槽(3)水...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢育良，华博伦，华珊，
申请(专利权)人：湖北羽丰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：