一种用于提高Mini-LEDPCB的白色油墨反射率的制作工艺制造技术

本发明专利技术提供一种用于提高Mini

【技术实现步骤摘要】
一种用于提高Mini
‑
LED PCB的白色油墨反射率的制作工艺


[0001]本专利技术涉及发光二极管领域，尤其涉及一种用于提高Mini
‑
LED PCB的白色油墨反射率的制作工艺。

技术介绍

[0002]发光二极管，是一种半导体固体发光器件，可以直接发出红、黄、蓝、绿、青等颜色的光，将电能直接转换为光能。如果说LED重点是点间距直接的〝小〞，那么Mini LED自然达到了更小的级别，科技的进步，正是发展为他的〝可量产〞进程。该类PCB产品具有点间距，亮度，对比度上无比的优越性，Mini LED基本上是一个全能的选手。应用于Mini LED背光技术以及该类产品上的PCB是适合改善高端液晶显示器的解决方案，该类产品可以实现RGB三原色无缺失的显示效果，色彩的鲜艳度大于OLED；该类产品可以实现高亮度(>1000nit)下散热均匀，目前生产的厚度为：0.1mm的Mini LED PCB产品可以做到直下式超薄的LCD显示，这在清薄的便携式消费电子产品中应用广阔，例如AR/AV眼镜、智能手机、超薄笔记本电脑，面板TV等。Mini LED背光技术可以根据电视信号中的画面各处的亮暗场，实时控制对应背光区域的开关亮度及亮度调节，是画面中的黑色更黑，白色更白，色彩自然光彩艳丽，视觉的逼真感带来身临其境的最佳体验。
[0003]现有Mini LED PCB制作工艺，尤其是防焊油墨的制作工艺，制作该类PCB产品的成品反射率只能达到76—86％，装上上千颗灯珠后，分区调光效果差，使得应用于比如苹果iPad Pro,汽车车尾灯TV面板灯产品的动态局部调光能力变差，画面的真实生动度不佳；
[0004]反射率偏低还会导致显示屏在高对比度、高亮度、广色域、原彩显示等方面大大折扣，降低用户体验；
[0005]反射率低，使得从传统背光光源发射出来的光，经过反射膜、扩散膜等的光学薄膜之后，最后经Surface出来4％的光都很难保证；
[0006]针对以上各方面存在缺点但不仅限于开发出一种提高Mini LED PCB的表面油墨的反射率的指标性能就非常重要，用以满足人们不断对高品质电子产品的需求。
[0007]因此，有必要提供一种用于提高Mini
‑
LED PCB的白色油墨反射率的制作工艺解决上述技术问题。

技术实现思路

[0008]本专利技术提供一种用于提高Mini
‑
LED PCB的白色油墨反射率的制作工艺，解决了现有技术该类PCB产品的成品反射率只能达到76—86％，装上上千颗灯珠后，分区调光效果差，使得应用于比如苹果iPad Pro，汽车车尾灯TV面板灯产品的动态局部调光能力变差，画面的真实生动度不佳的问题。
[0009]为解决上述技术问题，本专利技术提供的一种用于提高Mini
‑
LED PCB的白色油墨反射率的制作工艺，包括以下步骤：
[0010]防焊前处理，采用火山灰磨板进行处理，利用火山灰搭配磨刷对铜面进行粗化，清
洁并提供铜面粗糙效果，同时提高Mini LED PCB的铜面亮度；
[0011]网版采用挡油丝印网版，稀释剂添加20ml/kg；
[0012]S1：选用亮光白色油墨，防焊43T网版丝印第一面
→
静置
→
预烤
→
43T丝印第二面
→
静置
→
预烤；
[0013]S2：选用亮光白色油墨，防焊51T网版丝印第一面
→
静置
→
预烤
→
51T丝印第二面
→
静置
→
预烤；
[0014]S3：选用亮光白色油墨，防焊43T网版丝印第一面
→
静置
→
43T丝印第二面
→
静置
→
预烤
→
77T网版丝印第一面
→
静置
→
77T网版丝印第二面
→
静置
→
预烤
→
冷却
[0015]S4：曝光，选用波长400
‑
500nm的LED光源的曝光机进行曝光，对位精度设定20um；
[0016]S5：静置；
[0017]S6：显影+QC检查；
[0018]S7：字符印刷；
[0019]S8：后烤，测量PCB表面油墨反射率；
[0020]S9：表面处理制作，完成后测量铜面抗氧化和化学沉金分别处理后的PCB表面油墨反射率；
[0021]S10：回流焊测试2次，测量PCB表面油墨反射率.
[0022]优选的，所述S1中预烤时需要使用到预烤装置，所述预烤装置暴包括箱体。
[0023]优选的，所述箱体内部底部的两侧均开设有连通滑槽，所述连通滑槽的内部滑动连接有滑块。
[0024]优选的，所述滑块的左侧且位于所述连通滑槽的左侧固定安装有连接柱。
[0025]优选的，所述连接柱的表面且位于所述连通滑槽的内部设置有弹簧，所述连接柱的外侧固定安装有盖板。
[0026]优选的，所述盖板的右侧固定安装有固定块，所述固定块的底部与所述滑块的顶部固定安装。
[0027]优选的，所述固定块的内部开设有五个安装槽，五个所述安装槽内部的顶部两侧均固定安装有烘烤灯。
[0028]优选的，所述固定块内部的两侧且位于五个所述安装槽的底部均开设有对接槽，所述对接槽的内部固定安装有第一磁条。
[0029]优选的，所述第一磁条的顶部设置有第二磁条，所述第二磁条的顶部固定安装有对接柱，所述对接柱的顶部固定安装有托板。
[0030]优选的，所述盖板底部的两侧均固定安装有滚轮。
[0031]与相关技术相比较，本专利技术提供的一种用于提高Mini
‑
LED PCB的白色油墨反射率的制作工艺具有如下有益效果：
[0032]本专利技术提供一种用于提高Mini
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LED PCB的白色油墨反射率的制作工艺，通过采用上述制作工艺提高了Mini LED PCB产品的反射率；满足了此类型的PCB产品应用在TV面板，智能电视，智能手机，超薄笔记本电脑等电子产品的调光能力，亮度，色彩等用户体验的需求，提高了PCB产品的品质和信赖性。
附图说明
[0033]图1为本专利技术提供的一种用于提高Mini
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LED PCB的白色油墨反射率的制作工艺的预烤装置的结构示意图；
[0034]图2为图1所示的外部立体的结构示意图；
[0035]图3为图1所示的箱体剖面的结构示意图；
[0036]图4为图1所示的A部放大示意图；
[0037]图5为本专利技术提供的一种用于提高Mini
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LED PCB的白色油墨反射率的制作工艺的预烤装置第二实施例的结构示意图；
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于提高Mini
‑
LED PCB的白色油墨反射率的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：防焊前处理，采用火山灰磨板进行处理，利用火山灰搭配磨刷对铜面进行粗化，清洁并提供铜面粗糙效果，同时提高Mini LED PCB的铜面亮度；网版采用挡油丝印网版，稀释剂添加20ml/kg；S1：选用亮光白色油墨，防焊43T网版丝印第一面
→
静置
→
预烤
→
43T丝印第二面
→
静置
→
预烤；S2：选用亮光白色油墨，防焊51T网版丝印第一面
→
静置
→
预烤
→
51T丝印第二面
→
静置
→
预烤；S3：选用亮光白色油墨，防焊43T网版丝印第一面
→
静置
→
43T丝印第二面
→
静置
→
预烤
→
77T网版丝印第一面
→
静置
→
77T网版丝印第二面
→
静置
→
预烤
→
冷却S4：曝光，选用波长400
‑
500nm的LED光源的曝光机进行曝光，对位精度设定20um；S5：静置；S6：显影+QC检查；S7：字符印刷；S8：后烤，测量PCB表面油墨反射率；S9：表面处理制作，完成后测量铜面抗氧化和化学沉金分别处理后的PCB表面油墨反射率；S10：回流焊测试2次，测量PCB表面油墨反射率。2.根据权利要求1所述的一种用于提高Mini
‑
LED PCB的白色油墨反射率的制作工艺，其特征在于，所述S1中预烤时需要使用...

【专利技术属性】
技术研发人员：李姝婷，贺梓修，范红，陈武勇，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：