一种环氧树脂增韧剂及其制备方法和线路板基板、线路板技术

本申请属于增韧剂技术领域，尤其涉及一种环氧树脂增韧剂及其制备方法和线路板基板、线路板；环氧树脂增韧剂为丙烯酸烷基酯

【技术实现步骤摘要】
一种环氧树脂增韧剂及其制备方法和线路板基板、线路板


[0001]本申请属于增韧剂
，尤其涉及一种环氧树脂增韧剂及其制备方法和线路板基板、线路板。

技术介绍

[0002]目前常用的线路板为覆铜板，覆铜板包括覆铜板绝缘基板和单面或者双面覆有的铜箔，覆铜板绝缘基板要求具有一定的强度、抗弯强度等机械性能，目前常用的覆铜板绝缘基板包括酚醛树脂、环氧树脂以及聚四氟乙烯，其中，随着信息技术的发展，对覆铜板绝缘基板的耐热性能提出了要求，环氧树脂具有优异耐热性，因此，能作为高通信速度所用线路板绝缘基板。
[0003]然而环氧树脂韧性不高，导致环氧树脂类绝缘基板加工成型时容易出现断裂，不利于加工成型，需要对环氧树脂类绝缘基板进行增韧改性，而常规环氧树脂增韧改性剂与环氧树脂相容性不好，增韧改性后的环氧树脂容易出现两个玻璃化温度，温度较低的一个玻璃化温度决定热稳定性，这导致增韧改性后的环氧树脂类绝缘基板热稳定性降低。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请提供了一种环氧树脂增韧剂及其制备方法和线路板基板、线路板，用于解决现有技术中增韧改性后的环氧树脂类绝缘基板热稳定性降低的技术问题。
[0005]本申请第一方面提供了一种环氧树脂增韧剂，环氧树脂增韧剂为丙烯酸烷基酯
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乙烯基氰化物
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烯属不饱和环氧共聚物。
[0006]优选的，所述丙烯酸烷基酯包括(甲基)丙烯酸烷基酯包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、丙烯酸2
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乙基己酯中的任意一种或至少两种；
[0007]所述乙烯基氰化物包括丙烯腈和/或甲基丙烯腈。
[0008]优选的，所述烯属不饱和环氧包括甲基丙烯酸缩水甘油酯。
[0009]优选的，以质量份计算，所述丙烯酸烷基酯
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乙烯基氰化物
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烯属不饱和环氧共聚物包括丙烯酸烷基酯50～80质量份、乙烯基氰化物20～50质量份以及烯属不饱和环氧1～10质量份。
[0010]优选的，以质量份计算，所述丙烯酸烷基酯
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乙烯基氰化物
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烯属不饱和环氧共聚物包括丙烯酸烷基酯70质量份、乙烯基氰化物25质量份以及烯属不饱和环氧5质量份。
[0011]优选的，以质量份计算，所述丙烯酸烷基酯
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乙烯基氰化物
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烯属不饱和环氧共聚物包括丙烯酸烷基酯65质量份、乙烯基氰化物25质量份以及烯属不饱和环氧10质量份。
[0012]本申请第二方面提供了一种环氧树脂增韧剂的制备方法，制备方法包括步骤：
[0013]步骤S1、将环氧树脂增韧剂单体溶液、乳化剂以及引发剂混合后进行聚合反应，得到环氧树脂增韧剂乳液；
[0014]步骤S2、将环氧树脂增韧剂乳液滴加在环氧树脂增韧剂凝聚溶液中析出，得到环
氧树脂增韧剂；
[0015]步骤S1中，所述环氧树脂增韧剂单体溶液含有丙烯酸烷基酯、乙烯基氰化物以及烯属不饱和环氧。
[0016]优选的，步骤S1中，所述聚合反应的温度为60～80℃，时间为3～6h。
[0017]优选的，所述乳化剂包括烷基磺酸盐、烷基苯磺酸盐、烷基硫酸盐中的任意一种或至少两种。
[0018]优选的，所述引发剂包括过硫酸盐、有机过氧化物、偶氮类化合物、亚硫酸盐、硫代硫酸盐中的任意一种或至少两种。
[0019]优选的，所述环氧树脂增韧剂单体溶液还包括链转移剂。
[0020]所述链转移剂包括异丙醇、正丁硫醇、特丁硫醇、正辛硫醇、正十二硫醇、叔十二碳硫醇或者巯基乙醇中的任意一种或至少两种。
[0021]优选的，步骤S2中，所述环氧树脂增韧剂凝聚溶液包括电解质、分散稳定剂以及去离子水。
[0022]优选的，所述电解质包括氯化钠、氯化镁、氯化钙、硫酸镁、硫酸铵、磷酸钠、磷酸钙中的任意一种或至少两种。
[0023]优选的，所述分散稳定剂包括聚丙烯酸钠、聚乙烯醇、明胶、羟甲基纤维素、羟基磷酸钙中的任意一种或至少两种。
[0024]优选的，步骤S2中，所述析出的温度为50～70℃，时间为1～2h。
[0025]优选的，以质量份计算，所述环氧树脂增韧剂凝聚溶液中包括电解质0.5～5质量份、分散稳定剂0.5～5质量份以及去离子水90～99质量份。
[0026]本申请第三方面提供一种线路板基板，所述线路板基板包括环氧树脂和上述环氧树脂增韧剂。
[0027]本申请第四方面提供一种线路板，所述线路板包括线路板基板和铜箔；
[0028]所述铜箔覆盖在线路板基板一面或双面；
[0029]所述线路板基板包括环氧树脂和上述环氧树脂增韧剂。
[0030]优选的，所述线路板为5G通信线路板。
[0031]综上所述，本申请提供了一种环氧树脂增韧剂及其制备方法和线路板基板、线路板，环氧树脂增韧剂为丙烯酸烷基酯
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乙烯基氰化物
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烯属不饱和环氧共聚物，共聚物中的丙烯酸烷基酯和乙烯基氰化物链段作为烯酸酯类橡胶能够提高环氧树脂类绝缘基板的韧性，并且共聚物中的烯属不饱和环氧链段含有的环氧基团能够提高环氧树脂和环氧树脂增韧剂之间的相容性，增韧改性后的环氧树脂只有一个玻璃化温度，玻璃化温度在环氧树脂和环氧树脂增韧剂玻璃化温度之间，对环氧树脂类绝缘基板的玻璃化温度影响小，从而解决现有技术中增韧改性后的环氧树脂类绝缘基板热稳定性降低的技术问题。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0033]图1为本申请实施例2提供的环氧树脂增韧剂增韧环氧树脂后的扫描电镜图；
[0034]图2为本申请实施例4提供的环氧树脂增韧剂增韧环氧树脂后的扫描电镜图。
具体实施方式
[0035]本申请提供了一种环氧树脂增韧剂及其制备方法和线路板基板、线路板，用于解决现有技术中增韧改性后的环氧树脂类绝缘基板热稳定性降低的技术问题。
[0036]下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0037]实施例1
[0038]本实施例提供了一种环氧树脂增韧剂，环氧树脂增韧剂为丙烯酸烷基酯
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乙烯基氰化物
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烯属不饱和环氧共聚物；共聚物中的丙烯酸烷基酯和乙烯基氰化物链段作为烯酸酯类橡胶能够提高环氧树脂类绝缘基板的韧性，并且共聚物中的烯属不饱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂增韧剂，其特征在于，所述环氧树脂增韧剂为丙烯酸烷基酯
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乙烯基氰化物
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烯属不饱和环氧共聚物。2.根据权利要求1所述的一种环氧树脂增韧剂，其特征在于，所述丙烯酸烷基酯包括(甲基)丙烯酸烷基酯包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、丙烯酸2
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乙基己酯中的任意一种或至少两种；所述乙烯基氰化物包括丙烯腈和/或甲基丙烯腈。3.根据权利要求1所述的一种环氧树脂增韧剂，其特征在于，所述烯属不饱和环氧包括甲基丙烯酸缩水甘油酯。4.根据权利要求1所述的一种环氧树脂增韧剂，其特征在于，以质量份计算，所述丙烯酸烷基酯
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乙烯基氰化物
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烯属不饱和环氧共聚物包括丙烯酸烷基酯50～80质量份、乙烯基氰化物20～50质量份以及烯属不饱和环氧1～10质量份。5.根据权利要求1所述的一种环氧树脂增韧剂，其特征在于，以质量份计算，所述丙烯酸烷基酯
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乙烯基氰化物
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烯属不饱和环氧共聚物包括丙烯酸烷基酯70质量份、乙烯基氰化物25质量份以及烯属不饱和环氧5质量份。6.根据权利要求1所述的一种环氧树脂增韧剂，其特征在于，以质量份计算，所述丙烯酸烷基酯

【专利技术属性】
技术研发人员：谭树隆，
申请(专利权)人：广州市侗富贵化工原材料有限公司，
类型：发明
国别省市：