显示面板、显示面板的制备方法及显示装置制造方法及图纸

本申请涉及一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置。其中，显示面板，包括：衬底、像素定义层与发光层；所述像素定义层与所述发光层位于所述衬底上；所述发光层与所述像素定义层位于同一层，且所述发光层与所述像素定义层相邻；所述像素定义层内设有第一内凹部，所述第一内凹部沿所述像素定义层指向所述衬底的方向凹陷；所述像素定义层具有第一顶面，所述第一顶面为所述像素定义层与所述衬底之间的距离最大的表面；所述第一顶面与所述衬底之间的距离为第一距离；所述发光层具有第二顶面，所述第二顶面为所述发光层与所述衬底之间的距离最大的表面；所述第二顶面与所述衬底之间的距离为第二距离；所述第一距离大于所述第二距离。距离。距离。

【技术实现步骤摘要】
显示面板、显示面板的制备方法及显示装置


[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置。

技术介绍

[0002]在相关技术中，在有机自发光二极管显示技术(OLED)产品中，为了降低环境光的干扰，提升显示效果的对比度，需要贴合偏光片以降低反射率。而通过在OLED产品中设置彩膜层，可以有效地导出发光器件所产生的光，且无需设置偏光片。
[0003]但是，在OLED产品中的封装层插入彩膜层后，容易产生形成的封装结构不完善而造成水氧侵蚀的问题。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置，以解决相关技术中全部或部分不足。
[0005]根据本申请实施例的第一方面，提供一种显示面板，包括：衬底、像素定义层与发光层；
[0006]所述像素定义层与所述发光层位于所述衬底上；所述发光层与所述像素定义层位于同一层，且所述发光层与所述像素定义层相邻；
[0007]所述像素定义层内设有第一内凹部，所述第一内凹部沿所述像素定义层指向所述衬底的方向凹陷；
[0008]所述像素定义层具有第一顶面，所述第一顶面为所述像素定义层与所述衬底之间的距离最大的表面；所述第一顶面与所述衬底之间的距离为第一距离；所述发光层具有第二顶面，所述第二顶面为所述发光层与所述衬底之间的距离最大的表面；所述第二顶面与所述衬底之间的距离为第二距离；所述第一距离大于所述第二距离。
[0009]在一些实施例中，所述显示面板还包括封装层，所述封装层位于所述像素定义层与所述发光层远离所述衬底的一侧；所述封装层内设有彩膜层，所述彩膜层被配置对所述发光层发出的光线进行滤光；
[0010]所述封装层包括第一封装层与封装改善层；
[0011]所述第一封装层位于所述像素定义层与所述发光层远离所述衬底的一侧，所述彩膜层位于所述第一封装层远离所述衬底的一侧；所述第一封装层包括第二内凹部，所述第二内凹部为所述第一封装层沿所述像素定义层指向所述衬底的方向凹陷的部分；
[0012]所述封装改善层位于所述第二内凹部内，且所述封装改善层位于所述第一封装层与所述彩膜层之间；所述第一封装层的材料包括无机材料，所述封装改善层的材料包括有机材料。
[0013]在一些实施例中，所述显示面板还包括封装层，所述封装层位于所述像素定义层与所述发光层远离所述衬底的一侧；所述封装层内设有彩膜层，所述彩膜层被配置对所述
发光层发出的光线进行滤光；
[0014]所述封装层包括第一封装层、第二封装层与封装改善层；
[0015]所述第一封装层位于所述像素定义层与所述发光层远离所述衬底的一侧，所述第二封装层位于所述第一封装层远离所述衬底的一侧，所述彩膜层位于所述第二封装层远离所述衬底的一侧；
[0016]所述封装改善层位于所述第一封装层与所述第二封装层之间；且所述封装改善层在所述第一封装层上的正投影位于所述第一封装层内，所述封装改善层在所述第二封装层上的正投影位于所述第二封装层内；所述第一封装层与所述第二封装层的材料包括无机材料，所述封装改善层的材料包括有机材料。
[0017]在一些实施例中，所述第一封装层上具有不良点位，所述不良点位为所述第一封装层存在封装不良的部分；所述封装改善层的形状包括以所述不良点位为几何中心的圆形或者方形；
[0018]其中，所述圆形的半径大于0微米且小于等于500微米。
[0019]在一些实施例中，所述无机材料包括：氮化硅、氧化硅、氮氧化硅与氧化铝中的至少一种；所述有机材料包括：丙烯酸酯类与环氧树脂类中的至少一种。
[0020]根据本申请实施例的第二方面，提供一种显示面板的制备方法，包括：
[0021]提供衬底；
[0022]在所述衬底上形成像素定义层；
[0023]对所述像素定义层进行刻蚀形成第一内凹部；
[0024]将掩膜板放置于所述像素定义层远离所述衬底的一侧，并通过蒸镀工艺与所述像素定义层同层形成发光层。
[0025]在一些实施例中，在形成所述第一内凹部后，还包括：
[0026]在所述像素定义层与所述发光层远离所述衬底的一侧形成第一封装层及第二内凹部；在所述第二内凹部内形成封装改善层；在所述第一封装层远离所述衬底的一侧形成彩膜层，所述封装改善层位于所述第一封装层与所述彩膜层之间。
[0027]在一些实施例中，在形成所述第一内凹部后，还包括：
[0028]在所述像素定义层与所述发光层远离所述衬底的一侧形成第一封装层；对所述第一封装层进行不良点位的检查；在检查到所述不良点位后，以所述不良点位为几何中心形成封装改善层；在所述第一封装层与所述封装改善层远离所述衬底的一侧形成第二封装层；在所述第二封装层远离所述衬底的一侧形成彩膜层。
[0029]在一些实施例中，所述封装改善层的形状包括以所述不良点位为几何中心的圆形或者方形；
[0030]其中，所述圆形的半径大于0微米且小于等于500微米。
[0031]根据本申请实施例的第三方面，提供一种显示装置，包括上述任一种显示面板。
[0032]根据本申请实施例可知，通过在像素定义层内设置沿像素定义层指向衬底的方向凹陷的第一内凹部，且第一距离大于第二距离。可以避免掩膜板在移动时，划伤对其起支撑作用的像素定义层，从而，可以避免在形成像素定义层远离衬底一侧的膜层结构时，出现封装不良的问题，进而，可以避免水氧侵蚀显示面板的膜层结构，以避免显示面板显示时出现黑点的问题。
[0033]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0034]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0035]图1是根据本申请实施例示出的一种显示面板的结构示意图；
[0036]图2是根据本申请实施例示出的一种掩膜板的示意图；
[0037]图3是根据本申请实施例示出的制备显示面板过程中的一种中间结构；
[0038]图4是根据本申请实施例示出的另一种显示面板的结构示意图；
[0039]图5是根据本申请实施例示出的一种显示面板的制备方法的流程图；
[0040]图6是根据本申请实施例示出的制备显示面板过程中的另一种中间结构。
具体实施方式
[0041]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0042]本申请实施例提供一种显示面板10，图1示出的是该显示面板10的结构示意图。如图1所示，该显示面板10，包括：衬底11、像素定义层12与发光层13。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：衬底、像素定义层与发光层；所述像素定义层与所述发光层位于所述衬底上；所述发光层与所述像素定义层位于同一层，且所述发光层与所述像素定义层相邻；所述像素定义层内设有第一内凹部，所述第一内凹部沿所述像素定义层指向所述衬底的方向凹陷；所述像素定义层具有第一顶面，所述第一顶面为所述像素定义层与所述衬底之间的距离最大的表面；所述第一顶面与所述衬底之间的距离为第一距离；所述发光层具有第二顶面，所述第二顶面为所述发光层与所述衬底之间的距离最大的表面；所述第二顶面与所述衬底之间的距离为第二距离；所述第一距离大于所述第二距离。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括封装层，所述封装层位于所述像素定义层与所述发光层远离所述衬底的一侧；所述封装层内设有彩膜层，所述彩膜层被配置对所述发光层发出的光线进行滤光；所述封装层包括第一封装层与封装改善层；所述第一封装层位于所述像素定义层与所述发光层远离所述衬底的一侧，所述彩膜层位于所述第一封装层远离所述衬底的一侧；所述第一封装层包括第二内凹部，所述第二内凹部为所述第一封装层沿所述像素定义层指向所述衬底的方向凹陷的部分；所述封装改善层位于所述第二内凹部内，且所述封装改善层位于所述第一封装层与所述彩膜层之间；所述第一封装层的材料包括无机材料，所述封装改善层的材料包括有机材料。3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括封装层，所述封装层位于所述像素定义层与所述发光层远离所述衬底的一侧；所述封装层内设有彩膜层，所述彩膜层被配置对所述发光层发出的光线进行滤光；所述封装层包括第一封装层、第二封装层与封装改善层；所述第一封装层位于所述像素定义层与所述发光层远离所述衬底的一侧，所述第二封装层位于所述第一封装层远离所述衬底的一侧，所述彩膜层位于所述第二封装层远离所述衬底的一侧；所述封装改善层位于所述第一封装层与所述第二封装层之间；且所述封装改善层在所述第一封装层上的正投影位于所述第一封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：李振，侯鹏，罗利辉，杨鸣，王玉林，
申请(专利权)人：成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：