密闭型电子装置用薄膜类干燥剂及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供用于受水分影响的ＯＬＥＤ或电池等密闭型电子装置的密闭型电子装置用薄膜类干燥剂及其制造方法，所述干燥剂由于是薄膜类而使用方便，而且厚度变薄。本发明专利技术的密闭型电子装置用薄膜类干燥剂包括从金属、金属氢化物、金属氧化物、有机金属化合物、或它们的混合物中选择的水分消除成分；以及从热塑性树脂或反应固化性树脂中选择的聚合物粘结剂，通过将水分消除成分和热塑性树脂混合后，挤压和／或压延来制造。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于为防止水分影响而形成密闭型的电子装置例如OLED(有机发光显示器)或电池等的。
技术介绍
密闭型电子装置是在气密性外壳内设置元件并利用透湿性小的聚合物进行密封，但是如果不消除在密封过程及使用中渗透的水分，性能就会逐渐降低，因此需要使用干燥剂来消除水分。用于密闭型电子装置的干燥剂性能根据水分消除速度、消除量、以及平衡状态下的水分浓度而确定，水分消除速度越快、平衡状态下的水分浓度越低越好。干燥物质包括硅胶等通过物理吸附来消除水分的物质、和通过化学反应来消除水分的物质。物理性干燥物质由于水分的平衡浓度高且温度依赖性强，所以在通常使用温度下升温时就会重新释放吸附的水分。关于使用物理性干燥物质的密闭型电子装置用干燥剂，在美国专利第5,304,419号记载了利用压敏性粘结剂(pressure sensitive adhesive)和多孔性干燥剂(desiccant)来制造的干燥剂；在美国专利第5,401,536号记载了利用聚合物和硅酸铝粉末来制造的干燥剂；在美国专利第5,591,379号记载了利用透湿性粘合剂和分子筛等多孔性干燥剂来制造的干燥剂。但是，这些干燥剂除了具有在通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种密闭型电子装置用薄膜类干燥剂，其中包括：从金属、金属氢化物、金属氧化物、有机金属化合物、或它们的混合物中选择的水分消除成分；从热塑性树脂或反应固化性树脂中选择的聚合物粘合剂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李秉哲，
申请(专利权)人：李秉哲，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]